【東吳機械】半導體設備：AI 催生算力、存儲芯片需求，提前佈局設備後續擴散行情

半導體設備：AI 催生算力、存儲芯片需求，提前佈局設備後續擴散行情【東吳機械】

2023 年 AI 催化不斷，微軟、百度等紛紛推出各自的生成式 AI 產品，科技部啓動 “人工智能驅動的科學研究” 專項部署工作。AI 行業發展大趨勢下，大模型 AI 對算力芯片、存儲芯片需求量巨大，引發了相關細分板塊的投資熱情，我們認為 AI 行情有望持續擴散（參考今日機器人板塊），支撐各類芯片的底層——半導體設備有望成為 AI 行情擴散的下一個方向，而 Chiplet 等先進封裝有望成為應對美國製裁，解決先進製程和算力瓶頸的重要方案。此外大基金減持情緒已經消除，基於板塊本身的基本面 政策催化，同樣使得當前配置半導體設備板塊有一定性價比，建議各位領導提前重點佈局。 

 ①2023 年中芯國際資本開支預計維持持平，合肥長鑫、長江存儲擴產好於先前預期，晉華、粵芯、icrd 等二三線晶圓廠合計資本開支有望持續提升，我們認為在美國製裁以及行業處在下行背景下，2023 年依然維持較高資本開支，考慮到前期招標有一些延後，我們預計 Q2 國內晶圓廠招標有望陸續啓動，此外隨着國產化率持續提升，國內半導體設備公司訂單有望持續兑現。 

②組建中央科技委，舉國體制下，國家層面加大集成電路產業扶持力度，預計相關扶持政策持續不斷催化，此外大基金二期也啓動投資，設備材料仍是重要的投資去向，同樣有望引發市場投資熱情。

③投資思路：前道設備優先考慮國產化率較低環節，重點推薦精測電子、芯源微、拓荊科技，補漲標的重點推薦北方華創、賽騰股份、至純科技；Chiplet 重點推薦長川科技等；零部件重點推薦正帆科技，以及前期超跌品種新萊應材等。