[【天風通信】長光華芯發佈單波 100G EML 芯片，再增國產高端光芯片新兵

【天風通信】長光華芯發佈單波 100G EML 芯片，再增國產高端光芯片新兵

 長光華芯在武漢光博會上發佈單波 100Gbps EML 芯片（PAM4），用於 400G、800G 光模塊，進入光芯片高端市場。長光華芯是我們在 AI 算力系列之光通信用光芯片專題報告中推薦的五家之一，長光華芯2020 年便開展 10G APD 和 EML 的研發，並在 2022 年通過大廠客户認證、實現批量供貨，同時公司已建成一條完整的 25G EML 激光器芯片和 TO-CAN 封裝的研發和生產線。長光華芯有三大材料體系——砷化鎵、磷化銦、氮化鎵，定位於綜合性激光半導體公司，成長邏輯來自材料平台、產品品類的擴張，對標 II-VI、Lumentum。根據萬得一致預期，2023-2024 年淨利潤為 2 億元、3.1 億元，對應 59 倍、38 倍，估值水平較低，建議關注。

另外近期我們調研或拜訪了仕佳光子、永鼎股份、華西股份、雲嶺光電、光庫科技、源傑科技等一批光芯片公司，瞭解企業的研發進度和競爭實力，100G EML 和其他數通光芯片有些超過我們預期。我們認為國內光芯片公司競爭實力進一步增強，正縮小與海外巨頭差距，細分領域有望實現突破。建議關注源傑科技（100G EML 有望在明年上半年實現批量）、仕佳光子（數通 25G DFB 有望突破；數通 AWG 的絕對龍頭）、光庫科技（薄膜鈮酸鋰方案可期）、長光華芯（磷化銦新鋭）、永鼎股份（多款芯片已送樣）、光迅科技（芯片、模塊一體化）。