AMD 新品有望上量，建議關注產業鏈核心合作伙伴通富微電：

AMD 新品有望上量，建議關注產業鏈核心合作伙伴通富微電：

MI300 定位更廣闊的應用市場： AMD 下一代 APU MI300 產品在保留 MI200 HPC 市場優勢的同時實現了更均衡的 FP8、FP16、INT8 等訓練和推理所需性能，MI200 目標客户為政府級的國家實驗室 HPC 需求，MI300 則定位兼容更廣闊的應用市場，有望實現較上代產品更快速上量。目前 AMD 已陸續與微軟、谷歌等廠商達成合作，預計將基於 AMD 產品部署 AI 算力。

CPU、GPU 共享更高顯存實現更強性能： MI300 採用較 H100 更高的 HBM 顯存，由於搭載自家 CPU 和 GPU 架構產品，MI300 通過 CPU、GPU 內存共享的方式實現更高效的性能表現，面對大參數量的場景可避免 CPU 的 offload，以此實現在 HPC、LLM 訓練端更優表現。

ROCm 生態佈局日漸完善，市場有望持續打開： 在英偉達 CUDA 開發生態幾乎壟斷的早期，AMD ROCm 依賴兼容 CUDA 實現客户端導入，並支持代碼遷移轉換。而在各大廠商紛紛新建雲端算力項目的當下，新應用新市場的開闢給到 ROCm 生態加速完善的契機，已有大廠基於 ROCm 從 0 到 1 構建算力中心，預期 AMD 開發生態將得到進一步拓寬和完善，期待在自有框架下 AMD 軟硬件協同將打開更大的市場空間。

通富微電有望受益核心大客户產品突破： 根據產業鏈觀察，MI300 代工產能端上量已現逐季加速趨勢，作為承接 AMD 70% 以上封測訂單的產業鏈核心合作伙伴通富微電，在高端產線全面承接 AMD 封測需求，有望核心受益 AMD 新產品放量週期而景氣度向上。未來伴隨大客户的生態營造不斷完善、產品價值在更廣泛應用市場中的逐步兑現，通富業績有望持續貢獻彈性。