【國金市場熱點跟蹤 230601】之 2

【國金市場熱點跟蹤 230601】之 2  光芯片國產化進度 【

光芯片按照速率劃分，中低速光芯片基本實現國產化，高速光芯片仍依賴進口，國產替代空間巨大。 首先國內光芯片廠商基本掌握 2.5G 和 10G 光芯片的核心技術，根據 ICC 的數據，2021 年 2.5G 及以下速率光芯片國產化率超過 90%，10G 光芯片國產化率約 60%，僅部分性能要求較高、難度較大的 10G 光芯片產品仍需進口，如 10G VCSEL/EML 激光器芯片等，國產化率不到 40%；

2021 年 25G 光芯片的國產化率約 20%，我國光芯片廠商能夠供應部分 5G 基站前傳光模塊以及數據中心使用的 25G DFB 激光器芯片；但 25G 以上光芯片的國產化率僅 5%，目前仍以海外光芯片廠商為主。

例如用於 400G/800G 光模塊的 100G EML 芯片，供應商以海外住友、三菱、博通和朗美通（Lumentum）為主，國內廠商中源傑科技和長光華芯有樣品推出。