華為 2023 分析師大會，數字化大機遇

華為 2023 分析師大會，數字化大機遇

 華為副董事長、輪值董事長、CFO 孟晚舟在 2023 華為全球分析師大會上表示，數字化是全行業的共同機遇，2026 年全球數字化轉型支出將達到 3.41 萬億美元。華為將與夥伴一起推進數字化轉型，首先將深化與產業組織的合作，通過硬件開放、軟件開源，來繁榮產業生態；同時，加大投入夥伴生態，華為企業業務合作伙伴超過 3.5 萬家，華為雲合作伙伴超過 4.1 萬家，此外，華為將持續培養數字化人才，目前全球 ICT 學院達到 2200 多個。

華為預計，到 2030 年通用計算能力將增長 10 倍，AI 計算能力將增長 500 倍，全球聯接總數達到 2000 億，萬兆企業 Wifi 滲透率達 40%，雲服務佔企業應用支出比例為 87%。 

 目前看來，製造端技術的升級速度遠遠不及 AI 對算力需求的提升速度，摩爾定律放緩，單顆芯片晶體管集成度提升速度放慢，相當面積的單顆芯片算力提升放緩，帶來的趨勢將是大芯片需求量將顯著增加。 特別是對於我國而言，在美帝全方位對 28nm 以下先進製程能力圍堵封鎖背景下，單顆芯片的算力通過摩爾定律提升的這條路徑，對於我國可能難以為繼，我國自主算力的提升大概率是以消耗更多芯片或者更多堆疊來實現，或者重新建立新的計算架構。

 東北電子團隊重點推薦 “華為產業鏈” 和 “Chiplet 真核概念”。我們判斷，今年是華為重大突破的一年，而 Chiplet 真核中，我們在近期超百場的路演中反覆提到，空間最大是在上游的 ic 載板環節和其更上游的 Build up film（BF）環節，而今年三隻重點標的都有重大的 0-1 突破！ 

 我們重點關注華為線條的四個科技和兩個 BF 

 【4 個科技】 ●興森科技（超大 ic 載板國內第一且唯一，ai 大算力芯片必用超大載板） 

●德邦科技（封裝材料量產先鋒，ai 大算力芯片必用 underfill 和 tim 材料） 

●偉測科技（芯片測試國內第一，是我們華為重生迴歸推薦的重要組成） 

●長川科技（芯片測試機國內第一，今年會有重大產品進展） 

 【2 個 BF】 ●方邦股份（超薄可剝離銅箔，精細線路的多面手，ic 載板上游 abf 突圍）

●華正新材（cbf，即國產 abf 材料的破局）