【德邦電子】先進封裝產能吃緊，繼續看好封測！

【德邦電子】先進封裝產能吃緊，繼續看好封測！

台積電 CoWoS 產能吃緊，日月光股價創新高 根據中國台灣經濟日報報道，台積電先進封裝 CoWoS 產能吃緊，缺口高達 10~20%；台積電委外部分先進封裝產能，推升日月光高階封裝產能利用率激增。受到先進封裝需求較好等因素拉動，6/6 日，日月光投控股價創下歷史新高；力成科技近期股價也創下近一年來新高。

多層封裝有望成為行業趨勢 2012 年台積電在與賽靈思合作過程中便開發了 TSV、μBump 及 RDL 技術，並將這一系列技術命名為 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。CoWoS 工藝增加了封裝複雜度（多層堆疊、μBump）、封裝材料（中介層、IC 載板）等，達到提升芯片通信帶寬、減少功耗、優化體積等優勢，預計也有望提升封測環節的價值量。

建議關注：

 #長電科技 公司於 2021 年發佈多維扇出封裝集成（XDFOI）技術，其覆蓋了 2D、2.5D 和 3D 等多個封裝集成方案。XDFOI 不再採用硅通孔進行連接，可實現 3-4 層高密度的走線，使得成本更低。2023 年 1 月，公司 XDFOI Chiplet 進入穩定量產階段，實現國際客户 4nm 封裝產品出貨。

#通富微電 公司自建 2.5D/3D 產線全線通線，1 4 產品及 4 層/8 層堆疊產品研發穩步推進；公司已大規模量產 7nm Chiplet 產品，5nm 產品已完成研發並逐步量產。

風險提示：需求不及預期、技術迭代、競爭風險。