【德龍激光】：低估的半導體設備公司，股價底部位置仍值得重點配置【東吳機械】

【德龍激光】：低估的半導體設備公司，股價底部位置仍值得重點配置

【東吳機械】 今日公司股價異動，一方面受三安光電與意法半導體將共同設立一家專門從事碳化硅外延、芯片生產的合資代工公司催化，SIC 設備獲得市場關注（參考晶升股價）；另一方面公司 sic 劃片、切片訂單持續落地，Q2 訂單實現較快增長，且股價處在底部區間，獲得資金關注。

當前位置我們仍建議重點關注：

 ①激光精細微加工設備龍頭，半導體相關收入佔比較高。公司是少數幾家掌握激光隱形切割技術的企業之一，可應用於集成電路/LED/ Micro LED 晶圓切割、劃片等，下游客户涵蓋三安光電、華燦光電、京東方、東山精密、華為海思、中芯國際、長電科技等，2022 年精密激光加工設備實現收入 4.26 億元，其中半導體及光學領域實現收入 1.50 億元，佔設備比重超過 35%，低估的半導體設備公司。

②公司 SiC 劃片、劃片設備訂單持續落地，SiC 有望成新的增長點。根據晶升公告，中國大陸已規劃 SiC 襯底產能已達 500 萬片/年以上，摺合 42 萬片/月，1 萬片/月產能需要 SiC 切片設備 3-4 台，單價 500 萬-1000（看配置），如果考慮劃片，萬片/月產能需要 SiC 劃片設備 3-4 台，單價 200-300 萬。取中樞計算現有擴產規劃對應 SiC 切片、劃片設備市場規模達 15 億（如果按 20 台長晶爐對應一台切片測算，市場規模進一步擴大）。公司時前瞻性佈局 SiC 晶錠切片，2023 年實現國內批量訂單落地，支撐了公司 Q2 訂單快速增長。

③鈣鈦礦、巨量轉移後續訂單有望落地，公司成長空間持續打開。Micro LED 實現大規模量產的主要瓶頸之一，我們測算在 Micro LED 滲透率為 1% 的假設情形下，我國對於激光巨量轉移設備的潛在市場需求就達到 39 億元，公司激光巨量轉移設備率先通過客户驗證，後續有望訂單再次落地。我國鈣鈦礦電池已邁入 GW 級量產期，僅以部分已有規劃產線測算，鈣鈦礦激光設備的需求將達到 27 億元。公司已實現激光設備全覆蓋，並率先實現百兆瓦級規模化量產設備供應，將充分受益於下游擴產浪潮，後續有望看到頭部玩家招標訂單落地。

④光模塊供貨行業龍頭，AI 行情擴散存在情緒催化。人工智能、自動駕駛等新技術應用帶動光模塊市場規模持續擴張，2019 年開始佈局光模塊市場激光應用設備，通過多年的技術積累，研發出了包括光模塊中鎢銅板雙面激光網格加工、COC 芯片表面百微米級二維碼&數字碼加工等一系列設備，主要客户包括 Finisar、中際旭創、天孚通訊等行業龍頭企業。

投資建議：考慮到公司股價前期回調充分，當前股價處在底部區間，安全邊際較高，建議各位領導重點關注反彈機會，目標漲幅 50%，前期高點。