$泛林集團(LRCX.US) $應用材料(AMAT.US)

在投資中，股票回報一方面是從公司內在價值獲取，另一方面則來自於宏觀政策環境。當宏觀政策有利於公司業務時，會給公司的前景帶來樂觀增長，反映在股市上則是股票價格的上漲。這也是投資者需要關注宏觀政策的原因。下面介紹一家收益於拜登扶持半導體政策的公司拉姆研究

公司業務

拉姆研究 (Lam Research) 是一家為半導體行業提供晶圓製造設備和服務的供應商。公司設計、製造、銷售、翻新用於集成電路製造的半導體加工設備。

公司的客户羣包括半導體存儲器、晶圓廠和集成設備製造商，這些製造商生產的產品包括非易失性存儲器、動態隨機存取存儲器和邏輯設備等。此外，公司還解決了後端晶圓級封裝的工藝問題，該工藝可替代引線鍵合，並可提供更小的外形尺寸、更高的互連速度和帶寬，以及更低的功耗等。公司還在其設備的整個生命週期內提供一系列服務，包括客户服務、備件、改進和翻新其沉積、蝕刻和清潔產品。

公司產品

公司的沉積產品系列包括：ALTUS 產品系列，該系列是化學氣相沉積（CVD）和原子層沉積（ALD）技術的組合系統，可沉積鎢金屬化應用所需的保形膜；SABRE 產品系列，該系列是大馬士革銅製造系統；SOLA 產品系列，該系列用於製造因邏輯芯片的絕緣要求而設計的電介質材料；SPEED 產品系列，包括 SPEED 高密度等離子體-CVD 產品，該產品為間隙填充提供了多種介電薄膜解決方案；Striker 產品系列，包括 Striker 單晶硅 ALD 產品，該產品為基於墊片的多種圖案方案和絕緣襯墊提供了保形介電薄膜；VECTOR 產品系列，包括 VECTOR 等離子體增強型 CVD 產品，該產品旨在為介電薄膜沉積工藝提供所需的性能和靈活性。

公司的蝕刻產品系列包括：Flex 產品系列，為介電蝕刻應用提供技術和應用聚焦能力；Kiyo 產品系列，半導體設備部件中使用的電活性材料中的導體蝕刻工藝；Syndion 產品系列，包括用於深入晶片中去除硅和其他材料的等離子體蝕刻工藝；Versys 金屬產品系列，鑽穿金屬光罩的金屬蝕刻工藝。

公司的清潔產品系列包括：Coronus 產品系列，專為斜面清洗工藝而設計，系統通過使用等離子體處理與專有的密閉技術提供主動式晶粒區域保護；DV-Prime、達芬奇、EOS、SP 系列產品系列，專為晶圓清洗工藝而設計。

公司的質量計量產品由 Metryx 產品系列組成，包括 Metryx 質量計量系統，為半導體晶圓製造提供在線質量測量。

公司經營業績

公司護城河

拉姆研究憑藉成本優勢和無形資產，打造了廣闊的經濟護城河。爭奪尖端製造商的業務所需規模和資源是進入該市場的主要障礙，而拉姆研究公司的研發成本比小型同行更有優勢。此外，現有的工具供應商擁有與設備設計相關的無形資產，這些資產來源於服務合同和客户在工藝開發和後續大批量生產過程中的合作。因此，這兩個競爭優勢使得領先的設備公司能夠在較長的時間內獲得比投資成本更高的回報。

拉姆研究公司是幹法蝕刻的市場領導者，也是晶圓廠沉積設備領域的傑出企業。沉積設備將薄膜層應用於表面，而蝕刻則有選擇地去除材料。在芯片製造過程中，這兩者的結合與光刻技術是至關重要的，光刻技術產生的掩膜會暴露需要沉積或去除材料的區域。拉姆研究公司為客户提供了這些領域最先進的工具，其領導地位創造了規模優勢，為研發支出提供了動力，其水平只有應用材料公司 (AMAT) 和東京電子公司能與之媲美。到 2020 年底，拉姆研究公司的裝機量從 2015 年的 4 萬台增加到 6.6 萬台。這一龐大的裝機基礎形成了粘性，有助於公司在芯片製造商工藝流程的關鍵工藝中保持其技術領先地位。也為公司提供了對芯片製造商面臨的問題的深入瞭解，這些寶貴的信息，可用於實施解決方案和增加未來工具的功能。

芯片製造技術受限於摩爾定律，製造商對摩爾定律的追求已經變得越來越具有挑戰性（包括技術和經濟上）。傳統的浸入式光刻技術在多年前就已接近極限，因此越來越多芯片製造商採用非光刻工作法，例如採用 AMAT、Lam Research 和東京電子等公司更先進的蝕刻和沉積多重圖案工作法。

芯片製造商向 10 納米、7 納米和 5 納米工藝的過渡，大大增加了多個與圖案相關的工藝步驟，從而擴大了 Lam 的服務對象市場。Lam 公司利用這一優勢，在許多關鍵工藝中獲得了市場份額，從而提高了其競爭定位。2015 年，Lam 發佈新聞稿指出，其目前用於芯片製造的主流 Kiyo 蝕刻平台 "在美國一家領先的晶圓設備製造商那裏成功地將其在 10 納米節點的應用份額擴大了 5 倍以上。" 這個客户應該是英特爾，隨着這家領先的芯片製造商終於在 2019 年認真地提升其 10 納米工藝（加上台積電和三星等代工廠也投入了大量資金），Lam 總收入增長 76%。這緩解了疲軟的內存器市場對公司的打擊（Lam 的 DRAM 和 NAND 總銷售額下降了 35%），最終 Lam 在 2019 年的內存和晶圓製造設備銷售額大致持平。展望未來，Lam 將更好地平衡晶圓製造設備和內存器設備份額，使 Lam 能夠彌補與應用材料公司 (AMAT) 的規模差距。

當芯片製造商在全球各地運營眾多晶圓廠時，如何最大限度地提高產量和降低工具團隊的工藝變化是首要任務。現有的工具供應商（如 Lam Research）在工藝開發和隨後的大批量製造過程中，還擁有來自服務合同和客户合作的無形資產。駐紮在客户工廠的現場服務工程師幫助解決高價值問題，以提高產量和產出，最終提高生產率並降低成本。這會形成一個積極的反饋循環，頂級設備供應商利用現有的關係和對未來客户技術需求的洞察力，最終設計並提供卓越的設備。由此產生的良性循環是潛在的新進入者無法輕易複製的。

公司機遇

最近美國總統拜登在匹茲堡提出了一項 3 萬億美元的重建美好的計劃。該計劃包括美國國內道路橋樑重建、鄉村地區網絡寬帶拓寬、以及醫療保健補貼等。方案計劃為美國半導體行業提供 500 億美元，解決全球芯片短缺問題，以及防止中國可能在關鍵技術上超越美國。

另外從終端市場的角度來看，PC 和智能手機等大型成熟市場已經開始為有線和無線基礎設施以及數據中心（雲服務器）的穩定增長讓路。涉及人工智能、5G、半自動和全自動汽車以及更廣泛的 "物聯網 "的新興機遇，將繼續提高半導體需求，尤其是這些更廣泛的終端市場對性能、效率和連接性的要求更加多樣化。

公司風險和不確定性

2019 年，五家芯片製造商佔設備支出市場的 70% 以上。這種整合是製造當今最先進的半導體所需投資巨大的結果。此外，芯片行業的週期性對設備製造商來説是一個無處不在的威脅，因為客户的資本支出可能非常不穩定。拉姆研究公司與應用材料公司和東京電子公司等競爭，這兩家公司都投入巨資改進蝕刻產品，以縮減與拉姆研究公司的技術差距。因此，該公司必須在整個商業週期中保持大量的研發預算，以跟上芯片製造的最新趨勢，這在週期性低迷時期可能會面臨挑戰。在這個細分市場中，技術創新上的任何失誤都可能導致無法保住其在客户工藝流程中的關鍵地位。同時，最近芯片製造商客户在大批量製造中採用 EUV 光刻技術，可能會對拉姆研究公司與多重圖案相關的蝕刻和沉積設備銷售產生負面影響。此外，近年來 3D NAND 領域的大量設備支出可能導致產能過剩，從而導致拉姆研究公司對該終端市場的設備銷售放緩