【中信證券新材料】華海誠科（688535.SH）：先進封裝材料龍頭，自主研發的用於 HBM 封裝的 GMC 技術突破日系壟斷

【中信證券新材料】華海誠科（688535.SH）：先進封裝材料龍頭，自主研發的用於 HBM 封裝的 GMC 技術突破日系壟斷

 AI 服務器出貨動能強勁帶動 HBM（高帶寬存儲器）需求提升，HBM 屬於先進封裝的一種，因疊層厚度較高因此需要用特殊的顆粒塑封料封裝（GMC）

 1⃣在傳統封裝領域，公司應用於 DIP、TO、SOT、SOP 等封裝形式的產品已具備品質穩定、性能優良、性價比高等優勢，且應用於 SOT、SOP 領域的高性能類環氧塑封料的產品已在在長電科技、華天科技等部分主流廠商逐步實現了對外資廠商產品的替代，市場份額持續增長 

 2⃣在先進封裝領域，公司研發了應用於 QFN、BGA、FC、SiP 以及 FOWLP/FOPLP 等封裝形式的封裝材料，其中應用於 QFN 的產品已實現小批量生產與銷售，顆粒狀環氧塑封料（GMC）以及 FC 底填膠等應用於先進封裝的材料已通過客户驗證，液態塑封材料（LMC）正在客户驗證過程中

 3⃣GMC 相關產品已通過佛智芯（中國科學院微電子研究所參股）的考核驗證，可提供適用於壓縮成型工藝的顆粒狀產品，獲得了佛智芯出具的 “華海誠科EMG-900-ACF 顆粒狀產品在壓縮模塑成型後無氣孔、翹曲小、膜厚均勻、填充性良好等性能特點，與外資同類產品相當” 的應用結論 

4⃣公司正在銷售的 LED 封裝膠主要用於顯示設備、顯示屏或照明用，同時擁有光通信模組的相關技術儲備