<div id="readability-page-1"><div>         <div>                        <p>,  /PRNewswire/ -- Longsys (301308.SZ), ein führendes Unternehmen für Marken-Halbleiterspeicher, präsentiert auf der MWC 2026 seine neuesten integrierten Speicherlösungen für eingebettete Systeme. Unter dem Motto „KI-Speicher für die mobile Welt&#34; demonstriert das Unternehmen, wie seine Produkte der nächsten Generation den Übergang von grundlegenden Funktionen zu leistungsstarken, präzisionsgesteuerten Speichern für geräteinterne KI ermöglichen. Das umfangreiche Portfolio umfasst KI-Speicherprodukte für verschiedene Szenarien, die für Smartphones, Wearables und PCs entwickelt wurden.</p>             <p><span>                 Continue Reading                   <br/>                   <i></i>                                </span>             </p>             <div>               <div>                 <div>                                       <div>                                                               <figure>                        <p><img id="imageid_2" src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://www.prnewswire.com/news-releases/null?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://www.prnewswire.com/news-releases/null"/>                    </p>                       <figcaption>         image_835402_29507900       </figcaption>     </figure>                                   <figure>                        <p><img id="imageid_2" src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://www.prnewswire.com/news-releases/null?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://www.prnewswire.com/news-releases/null"/>                    </p>                       <figcaption>         1       </figcaption>     </figure>                                                                                  </div>                 </div>               </div>             </div>             <p>Angesichts der rasanten Entwicklung von KI-Endgeräten muss die Speichertechnologie den steigenden Anforderungen an hohe Kapazität, Leistung, geringen Stromverbrauch und vor allem eine umfassende Co-Optimierung von Software und Hardware sowie eine Integration auf Systemebene gerecht werden. Longsys nutzt sein Know-how in den Bereichen Controller-Design, Firmware-Algorithmen, fortschrittliche Verpackung und Fertigung und entwickelt sich von einem Standard-Speicheranbieter zu einem Markenunternehmen für Halbleiterspeicher, das wertorientierte und integrierte Lösungen anbietet.</p>                            <p>Auf dem MWC 2026 präsentierte Longsys Speicherlösungen für KI-Mobilgeräte, KI-Wearables, KI-PCs und eingebettete Roboter.</p>               <p><b>Leistungsstarke und kostengünstige Speicherlösungen für KI-Mobilgeräte </b><br/>Als Antwort auf die Herausforderungen bei der DRAM-Versorgung stellt Longsys seine proprietäre HLC-Technologie (High Level Cache) vor, die in UFS-Produkte integriert ist. Durch die Möglichkeit, mit UFS Warm-/Kaltdaten zu verarbeiten, die traditionell in DRAM zwischengespeichert werden, reduziert diese Innovation die Anforderungen an den Terminal-DRAM und optimiert die BOM-Kosten für KI-Smartphones, Tablets und verkörperte Roboter, während gleichzeitig ein nahtloses Benutzererlebnis gewährleistet bleibt.</p><p>Darüber hinaus ermöglicht die Integration der pTLC-Technologie in die UFS-Produktpalette eine intelligente Umschaltung zwischen QLC, TLC und SLC über die Firmware. Dies bietet eine Datenretention auf TLC-Niveau mit überlegenen Kostenvorteilen gegenüber nativem TLC und sorgt für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Kapazität, Leistung und Ausdauer für anspruchsvolle KI-Anwendungen.</p><p><b>Ultrakompakte Speicherlösungen für KI-Wearables </b><br/>Angesichts des starken Wachstums bei KI-Brillen und Smartwatches präsentiert Longsys seine Lösungen ePOP5x, ePOP4x und Subsize eMMC. Das neue Flaggschiff ePOP5x hat die gleiche Grundfläche wie sein Vorgänger, ist jedoch um 35 % dünner und misst nur noch 0,52 mm. Es verdoppelt die DRAM-Geschwindigkeit auf 8533 Mbps und bietet flexible Kapazitätskonfigurationen, wodurch es die für Smart-Brillen der nächsten Generation unverzichtbare ultrakompakte Größe und den geringen Stromverbrauch bietet.</p><p><b>Hochleistungsfähige Speicherlösungen für KI-PCs</b><br/>Um die Herausforderungen des Echtzeit-Datendurchsatzes in KI-PCs zu bewältigen, stellt Longsys sein Speichermedium mSSD mit hoher Bandbreite und geringer Latenz in den Vordergrund. Basierend auf dieser Technologie hat seine High-End-Speichermarke Lexar die branchenweit erste AI Storage Core-Architektur entwickelt. Dies ermöglicht flexible, hochkapazitive, im laufenden Betrieb austauschbare Speicherlösungen, die in neuen Produkten wie dem AI-Grade Storage Stick für KI-Notebooks und der AI-Grade SSD, die für leistungsstarke KI-Aufgaben optimiert ist, zum Einsatz kommen.</p><p>Mit End-to-End-Fähigkeiten, die Controller-Design, Medien-F&amp;E, Firmware und Fertigung umfassen, baut Longsys ein komplettes KI-Speicher-Ökosystem auf, um wettbewerbsfähige integrierte Lösungen für die vielfältigen Anforderungen der On-Device-KI-Ära zu liefern.</p><p><b>Informationen zu Longsys</b></p><p>Longsys (301308.SZ) wurde 1999 gegründet und ist ein weltweit führendes Markenunternehmen für Halbleiterspeicher, das Forschung und Entwicklung, Design, Verpackung und Prüfung, Herstellung und Vertriebsdienstleistungen integriert. Longsys hält die Unternehmensvision „Alles für Speicher&#34; aufrecht. Mit der Innovation der Speichertechnologie als Kernstück bietet Longsys kundenspezifische High-End-, flexible und effiziente Full-Stack-Dienstleistungen für globale Kunden. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte https://www.longsys.com/. Folgen Sie Longsys auf LinkedIn, Facebook und Twitter.</p><p>Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2924568/image_835402_29507900.jpg<br/>Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2924569/1.jpg</p><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://rt.prnewswire.com/rt.gif/query-RGF0ZUlkPTIwMjYwMzAzJk5ld3NJdGVtSWQ9R0UwMDEwNCZUcmFuc21pc3Npb25fSWQ9MjAyNjAzMDMyMjE3UFJfTkVXU19FVVJPX05EX19HRTAwMTA0?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://rt.prnewswire.com/rt.gif/query-RGF0ZUlkPTIwMjYwMzAzJk5ld3NJdGVtSWQ9R0UwMDEwNCZUcmFuc21pc3Npb25fSWQ9MjAyNjAzMDMyMjE3UFJfTkVXU19FVVJPX05EX19HRTAwMTA0"/></p></div>       </div></div>

301308

<p>Longsysshowcased its innovative integrated memory solutions for embedded systems at MWC 2026, focusing on accelerating on-device AI. The company introduced its next-generation AI memory products designed for smartphones, wearables, and PCs, emphasizing high capacity, performance, and low power consumption. Key highlights include the proprietary HLC technology for UFS products, ultra-compact ePOP solutions for wearables, and high-performance mSSD for AI PCs. Longsys aims to build a complete AI memory ecosystem to meet the demands of the on-device AI era, reinforcing its position as a leading semiconductor memory brand.</p>

22:17 ETLongsys präsentiert auf der MWC 2026 innovative integrierte Speicherlösungen für eingebettete Systeme, um die On-Device-KI zu beschleunigen