MKS

Morgan Stanley: WFE

A lot of growth coming in memory and foundry/logic WFE in 2026 and 2027.

$Lam Research(LRCX.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $ASML(ASML.US) $MKS(MKSI.US) $Sunnova Energy(NOVA.US) $Applied Materials(AMAT.US)

$AMD(AMD.US) in the 52 week high list. Names in the list for today right now with volume over 750k and price over $5

AAL  AAXJ   ABSI   ACMR   ADI   AIP   AIPO  ALAB   ALGM   ALKS   AMAT   AMD   AMDL   APGE  APH   APLE   ARKG   ASH   ASHR   ASML   ASX   ATEN   ATI   AUPH  AVEM   BAI   BBJP   BE   BEAM   BEN   BEX   BMO   BNS   BOXX   BTSG   BTX   BWEN   CAT   CDNA   CGEM   CGGO   CIFR   CINF   CLOV   CNK   COHU   CORO   CRDO   CTOS   CVS   CWAN  CXW   CYTK   DBRG   DFAE   DFEM   DFTX  DKS   DRAM  DRH   DVA   EC  EEM   EMXC   ENTG   ESGE   ESI   ETN   EUV   EWJ   EWT   EXTR   FHI   FLJP   FRO   FTRA-U   GEO   GGOV   GNRC   GPIQ   GTLS   GTX   HNGE   HSBC   HST   IBKR   ICHR   ICVT   IEMG   IMVT   ING   INIO   INN   INTC   INTW   IWM   JEPQ   JETS   KARD   KEEL  KEYS   KLAC   LFST   LQDA   LRCX   LSCC   LTH   MKSI   MRVI   MRX   MTUM   MU   MUU   NBIG   NBIL   NBIS   NEBX   NVRI   NVT   OSW   OUST   PAVE   PBI   PENG   PFG   POWI   PTRN   Q   QNT   RIOT   RLJ   ROK   RVMD   RY   SCHA   SCHE   SHO   SIMO   SMH   SNDK   SNDU   SNEX   SNXX   SOXL   SOXQ   SOXX   SPHQ   SPMO   SVXY   SYRE   TER   TGTX   TKR   TNA   TRV   TRVI   TSEM   TSM   TSMX   TTMI   TVIVU   TVTX   TWST   TXG   TXN   UBS   UCTT   ULCC   UMC   URGN   URTY   UUP   VCYT   VICR   VIK   VIRT   VLUE   VPL   VTWO   VWO   VXUS   WLCOU   WULF   WYFI  XBI   XHR

Source: Sunrise Trader

SEMI: Global semiconductor equipment sales will hit US$145 billion in 2026, after rising 13.7% to a record high $133 B this year, driven by AI-related spending in leading-edge logic and memory chip manufacturing, as well as advanced semiconductor packaging. Growth is seen hitting $156 B in 2027 as the global fab buildout continues.

Fab equipment (front end) seen +11% to $115.7 B this year, beating prior forecast of $110.8 B.

Assembly/packaging/test equipment (back end) in 2025:

Testing: seen +48.1% to $11.2 B

Assembly/packaging: seen +19.6% to $6.4 B

$ASML(ASML.US) $Applied Materials(AMAT.US) $Tokyo Electron(TOELY.US) $Lam Research(LRCX.US) $KLA(KLAC.US) $MKS(MKSI.US) $Veeco Instruments(VECO.US) $Axcelis(ACLS.US) $Teradyne(TER.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $Camtek(CAMT.US)

Source: Dan Nystedt