汽车之心
2026.05.27 03:34

理想马赫 M100 芯片,终结算力数字游戏

portai
I'm LongbridgeAI, I can summarize articles.

理想汽车发布了一篇有关自研芯片马赫 M100 的论文,题目为:

M100: An Orchestrated Dataflow Architecture Powering General AI Computing。

十几页的论文里,只字未提 TOPS,也就是业内惯用的算力值。

这个背后其实隐藏了一个反直觉的判断:

50TOPS 的芯片,推理延迟可能比 1500TOPS 的芯片更低;CPU 里的 1TOPS,可能顶得上 GPU 里的 10TOPS 甚至 30TOPS。

理想 CTO 谢炎更直接,他说 GPU 架构的执行效率天花板只有 40%,而马赫 M100 的目标是 50%-60%。

换句话说,同样标称 3000TOPS,实际能用上多少,是两回事。

自动驾驶和具身智能已经进入 VLM/World+Action Expert 时代,TOPS 这把尺子,量错了地方。

典型的 MAC 电路

首先要澄清算力这个概念,TOPS 这个指标是衡量芯片进行 MAC 运算时的能力,MAC 即 Multiply-accumulate,代表矩阵(矩阵是张量 tensor 的典型代表)的乘积累加。

MAC 一般是阵列形式,MAC 阵列一个周期能完成两次操作 0perations,算力值就是 MAC 阵列数量 *2*MAC 阵列运行频率,这个数值仅仅代表芯片的矩阵乘法能力,AI 运算中还有很多非矩阵乘法,只不过卷积神经网络时代即 CNN 时代,95% 的运算都是矩阵乘法,于是将 TOPS 数值等同了芯片的 AI 算力。

今天 CNN 基本上被 Transformer 和 Transformer 与 Diffusion 的混合架构 DiT 替代,TOPS 这个数值已经无法反映真实的 AI 算力。

其次要说说等效算力这个水分重灾区。

除了高通、英特尔、谷歌、华为这些老牌厂家,多数厂家给出的算力值是「等效算力」,通常藏在角落用小字标注,有些甚至完全不作说明。

如何才是真实的不注水的算力,很简单,算力值就是 MAC 阵列数量 *2*MAC 阵列运行频率。

例如高通 V73 NPU 有 16K MAC 数量,运行频率峰值 1.5GHz,算力值就是 16K*2*1.5GHz=48TOPS,每秒 48 万亿次操作,乘 2 是因为 MAC 包含两个 opertion。

再比如英特尔 Lunar Lake NPU,是英特尔的第四代 NPU,支持 FP16 和 INT8 数据类型,单 Neural Compute Engine(NCE) 包含 2K 个 INT8 MACs 一共有 6 NCEs,算力就是 12K MACs per cycle,NPU 对外提供的 INT8 算力就是 12000*2*2.05GHz =48TOPS。

谷歌 TPU V1 有 65K 个 MAC,频率为 700MHz,算力即为 65000*700MHz*2=91TOPS。

不能提供 MAC 阵列数量和频率的,都是等效算力,至于如何等效,全由厂家自己定义。

简单说,TOPS 衡量的只是矩阵乘法的速度,但今天的 AI 模型早已不只是矩阵乘法的游戏了。

上图是 Transformer 架构计算分析,2017 年「Attention Is All You Need」论文提出的原始 Transformer 由两大部分组成:

Encoder:读取输入序列,生成上下文表示。每层包含一个 Self-Attention 和一个 FFN,所有 token 可以互相关注(双向注意力)。

Decoder:基于 Encoder 的输出,自回归地生成目标序列。每层包含一个带因果掩码的 Self-Attention(只能看到已生成的 token)、一个 Cross-Attention(关注 Encoder 输出)和一个 FFN。

Transformer 的计算流程分六步。

  • 第一步:线性投影生成 Q、K、V,输入 X 向量 分别乘以三个权重矩阵,得到 Query、Key、Value,这是向量矩阵乘法。
  • 第二步用 Q 和 K 的内积来衡量每对 token 之间的「匹配度」,即 self-attention。基本都是矩阵乘法,占了 2/3 的计算量。
  • 第三步缩放,开方并求倒数,属于标量运算。第四步,对每一行做 softmax,把原始分数变成概率分布。
  • 第五步,用注意力权重 A 对 Value 矩阵 V 做加权求和,即标量加法运算。
  • 第六步输出投影。

Softmax 最复杂,包含了矩阵乘法、求平方根、标量乘法、标量加法,以及大量逐点操作(Element-wise Operation)。

所谓逐点操作 指的是对向量或矩阵中的每个元素独立进行相同的算术运算(如加、减、乘、除、激活函数等),而不会改变数据本身的形状。这种操作会频繁地搬运数据,存储碎片化严重,对存储带宽和存储搬运控制要求很高。

这里有一个关键问题值得停下来想一想:为什么 GPU 跑 Transformer 会遇到麻烦?

谢炎打了个比方——GPU 就像一个有无数工位的大工厂,但中间有个调度员统一发指令。

调度员本身就要消耗 30%-35% 的晶体管,规模越大,调度越成为瓶颈。

Transformer 里的注意力计算需要把矩阵转置后再相乘,GPU 的二级缓存装不下,只能反复去全局内存取数,直接撞上「内存墙」。这是架构层面的天生缺陷,不是多堆几个 TOPS 能解决的。

自动驾驶和具身智能已经进入了 VLM/World+Action Expert 时代,目前的 VLA 或世界模型大都将输出 Token 部分使用单独的 Action Expert,其主要是扩散架构或扩散架构的变型流匹配架构,世界模型的预测生成则基本上是 transformer 与扩散架构的混合即 DiT 架构。

世界模型的核心是 DiT 架构,见上图。

AdaLN-Zero(Adaptive Layer Normalization with Zero Initialization)是 Diffusion Transformer (DiT) 架构中的关键模块,主要用于将扩散过程中的条件信息(如时间步、类别标签)高效地融入 Transformer 块中。其核心理念是通过一个 MLP(多层感知机)将标量时间步映射为向量,进而生成用于缩放(scale)、平移(shift)和门控(gate)归一化特征的参数。

流程大致分为两步:

第一步是标量输入 (Scalar Input)。

初始信息: 扩散过程的时间步(如第 500 步)和类别标签通常是标量。

经过 Sinusoidal Position Embedding(正弦位置编码)或直接嵌入,转化为高维的隐藏向量(Embedding Vector)。

向量化时间步: 在视频生成模型(如 Wan)中,为了适应不同帧的条件,标量时间步可能会被扩展为基于批量大小和帧数的向量。

第二步是向量输出 (Vector Output - 调制参数)。

AdaLN-Zero 通过一个线性层(MLP)将条件向量转化为 6 个特征映射参数,这些参数是向量形式。基本都是标量和向量的操作,和矩阵乘法无关。

扩散模型与 Transformer 最大不同是它需要多次迭代,从正态高斯分布中随机采样的高斯噪声中逐步去噪,生成潜变量。

再送入解码器,再去噪,如此往复,每一次输入的噪音都更少,自然迭代次数(即 step 步数)越多性能越好,一般都在 20 次以上(最近有减少的趋势,4-10 步较为常见)。

这是一个天然的串行操作。

每一步去噪都要等上一步完成才能开始,GPU 引以为傲的大规模并行能力在这里几乎没有用武之地。

传统的矩阵乘法算力在这个场景下接近无效,真正起作用的是 CPU 的高效调度、向量与标量运算能力,以及足够高的存储带宽。

图片来源:上海交通大学论文 Characterizing Vision-Language-Action Models across XPUs:Constraints and Acceleration for On-Robot Deployment,典型的具身智能 VLA 由视频编码器、VLM 和动作专家构成

上图分析了三个具身智能 VLA 模型在不同处理器上的延迟。

其中 4090 是英伟达的 RTX 4090,B60 是英特尔的显卡,与其配备的 CPU 是英特尔 11 代 i7-11700,310p 是华为的昇腾 310P,2023 年推出的 RTX4090 具备压倒性的绝对优势,实际上 RTX4090 可以碾压目前 99% 的端侧推理用芯片。

第二名是英伟达的 Thor-X,不过与第三名英特尔 B60 之间差距很小,在 GR00T 上几乎没差别,华为 310P 第四,Orin 最差垫底,虽然标称 170TOPS,但实际上其 DLA 部分无法用于 Transformer 架构,实际 8 位精度稠密算力只有大约 83.5TOPS,远不如华为 310P。

SmolVLA 是一个很小的具身智能 VLA 模型,总参数大约 4.5 亿,流匹配的 ACTION EXPERT 仅仅占了 1 亿参数,但在计算过程中占据了超过 60-70% 的推理延迟。

PI0 总参数规模 33 亿,其中 ACTION EXPERT 是 3 亿,虽然只占 1/11,但延迟占了 50% 以上。

注意看这张表最后一列:

Thor-X 的存储带宽只有 273GB/s,仅为 RTX 4090 的 27%,但在部分 VLA 模型上的延迟差距远没有这么悬殊。这也算是算力数字失真的一个证明。

推理延迟不取决算力,数据搬运量加调度开销同样可以决定推理延迟,目前经过大模型蒸馏过的小模型尤其明显,GPU 或者说矩阵乘法单元的数据搬运开销和调度开销比 CPU 要高得多,无论具身智能还是自动驾驶,40 亿参数模型都是绝对主流。

40 亿以下的小模型,CPU 比 GPU 更好,在 https://ai.google.dev/edge/litert-lm/overview?hl=zh-cn 上可以清晰看到 CPU 比 GPU 解码阶段效率更高,如 Gemma3-1B,CPU 的解码速度是 33token 每秒,而 GPU 是 23token 每秒,尽管两者的 TOPS 数值可能差十倍乃至数十倍,但整体延迟,CPU 还是比 GPU 要好,CPU 的 1TOPS 足以顶 GPU 的 10TOPS 甚至 30TOPS。

理论上的架构分析是一回事,实测延迟数据更直接,结果比想象中更残酷。

再来看世界模型(WAM)的推理延迟。

数据来源:华为论文 DO WORLD ACTION MODELS GENERALIZE BETTER THAN VLA S ?

A R OBUSTNESS S TUDY,WAM 在运行速度上表现极不理想,LingBot-VA(RT)为了保证性能,使用 50 步 action 动作去噪音,延迟高达 5230 毫秒,为了实用,LingBot-VA(RW)是 3 步状态去噪音 5 步动作去噪音,尽管如此延迟也有 480 毫秒,实用化的具身智能和自动驾驶大脑要求最低下限也是 10Hz,最好 30Hz,LingBot-VA(RW)只能做到 2Hz。

原因很简单,目前以矩阵乘法为核心的 GPU 或 NPU 不行,无法应对扩散和 DiT 架构的模型。

3000TOPS 的等效算力只能发挥 30%,极端情况可能只有 1-5%。

这个问题的根源不是算力不够,而是算力用错了地方。

GPU 架构执行效率的天花板本就只有 40% 左右,扩散模型的串行迭代特性更让这个数字雪上加霜。

谢炎的判断是:要解决这个问题,需要在 NPU 里强化 CPU(这里指 NPU/GPU 内部的调度核心,不是 Host 端的 CPU)和向量计算单元,矩阵运算能力的优先级反而没那么高。

Transformer 时代的 AI 加速器里都有标量计算单元,可近似看做 CPU,也有向量计算单元,但扩散和 DiT 架构的模型需要进一步加强这两方面的能力。此外,存储带宽无论何种模型,何种状态下都是要尽量提高。

回到理想的马赫 M100。

200 人的团队,做出了理想口中「中国第一款完全原创设计的 AI 芯片」。这颗芯片有个更准确的定位——不叫自动驾驶芯片,而是 AI 推理芯片。

理想汽车马赫 M100 的 NPU 计算系统,和目前主流的 AI 加速器一致,包含标量、矢量和张量即矩阵。

马赫 M100 的标量计算单元和 CPU 即上图里的 CCB,理想汽车采用了 SiFive 的 X280 RISC-V 4 核心 CPU 架构,支持 4 个并发的推理任务,配备了 32MB 的 SRAM,通过 NOC 即片上网络与 CPU 连接,32MB 的 SRAM 花费成本不低。

NOC 选择的是 Arteris 的 FlexNoC。

图片来源:SiFive

X280 是 SiFive 在 2022 年发布的针对汽车领域的 CPU 架构,包含标量与向量计算,标量方面是 64 比特架构,8 阶双路发射顺序执行管线,512 比特的寄存器宽度,向量数据长度可变,最高支持 4096 比特。

在 Transformer 推理效率上,马赫 M100 有几个具体优势值得说清楚:

注意力计算中的矩阵转置无需经过全局内存,可以直接在计算单元间传输并同步完成转置,效率比英伟达最多高 10 倍;

全局广播总线让矩阵可以一次同时送达所有计算单元,避免重复取数。

多个计算步骤可以串联形成流水线,不用等一步算完再通知下一个模块。

这些效率提升来自数据流架构本身,不是靠堆 TOPS 堆出来的。

马赫 M100 的存储带宽为 273GB/s,在车规芯片中处于领先,但与消费级旗舰相比仍有差距。

不过谢炎对此有不同看法——他认为不能简单拿参数衡量芯片能力,最终要看有效算力,就像苹果内存最低但体验最好一样。

如果能用上 LPDDR6,就可以超越特斯拉还没量产的 AI5 了。

LPDDR6 主流是 12.8Gbps 每通道,高端是 14.4Gbps,最高可达 16Gbps。

典型 LPDDR6 系统其存储带宽是 96*4/8*14.4=691GB/s,高性能可以提高到 96*6/8*14.4=1037GB/s,届时存储带宽将轻松超越特斯拉尚未量产的 AI5 的 819GB/s。

高通、联发科都会在今年的手机芯片上使用 LPDDR6。

理想用一篇不提 TOPS 的论文,实际上给行业出了一道思考题:

当芯片厂商还在比拼谁家数字更大的时候,真正的竞争已经悄悄转移到别处。

马赫 M100 或许不是标称算力最高的芯片,但它可能是第一块认清了「算力」本质的量产车载芯片

VLM/World+Action Expert 时代,TOPS 这个数字已经无足轻重。

存储带宽、CPU(加速器内部的 CPU,不是 Host 里的 CPU)算力、向量算力才是关键。

忘掉 TOPS 值这个数字游戏吧!

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