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“ AWS AEC 核心供应商 Credo 业绩大超预期”
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AWS 核心供应商 Credo 发布新季度业绩，当季与展望大超预期，数据中心互联进入高速以太网建设的加速期。
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财报亮点：
营收增长：第二季度营收同比增长 64%，达到 7200 万美元，远超分析师预期的 6650 万美元。
盈利表现：调整后每股收益（EPS）为 0.07 美元，与市场预期一致，但营收的强劲表现进一步提振了市场信心。
第三季度指引：预计营收将在 1.15 亿至 1.25 亿美元之间，远超分析师预期的 8604 万美元。调整后的毛利率预计在 61%-63% 之间，展现出强劲的盈利能力。
市场需求：公司总裁兼 CEO Bill Brennan 表示，随着 AI 部署需求 的增长和客户关系的加深，公司已经迎来了收入增长的转折点，需求甚至超出了最初的预期。
财报发布后，Credo 的股价在盘后交易中 暴涨超过 30%，市场对其业绩和前景非常看好。投资者普遍看好 Credo 的未来发展，尤其是其在 人工智能基础设施 领域的布局被认为比一些巨头（如 Nvidia）更具吸引力。公司高管明确指出，这一增长主要得益于 AI 部署的推动以及与客户关系的深化。随着人工智能技术的广泛应用，对光纤和以太网连接解决方案的需求激增，Credo 成功抓住了这一市场机遇。此外，公司预计未来季度的营收将进一步增长，表明 AI 相关基础设施需求的持续扩大将为其业务带来更强劲的推动力。</section>
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<h2>01 AEC（主动电子线缆）行业与产业链深度分析</h2>
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1. 什么是 AEC？主动电子线缆（Active Electrical Cable, AEC）是通过在传统铜缆中嵌入电子元件（如信号放大器和均衡器）实现高性能数据传输的解决方案。
核心价值：提供高带宽和低延迟的传输能力。相较于光纤，AEC 在短距离传输中更具成本效益，且更高效和可靠。特别适用于数据中心、AI 集群和高性能计算（HPC）中的短距离高密度连接。
2. AEC 产业链主要环节
（1）上游：原材料和电子组件供应
<ul>
<li>
高质量铜缆：用于传输数据的物理介质。
</li>
<li>
半导体芯片：包括嵌入式信号放大器、均衡器和 SerDes 芯片。
</li>
<li>
连接器和封装：支持线缆的结构化和标准化接口。
</li>
</ul>
核心参与者：
<ul>
<li>
半导体厂商：如博通（Broadcom）、Marvell 等提供芯片技术支持。
</li>
<li>
铜缆供应商：如 Prysmian Group、Belden 等。
</li>
<li>
连接器制造商：如 Amphenol、Molex 等。
</li>
</ul>
竞争壁垒：高纯度铜材和高性能芯片技术是关键壁垒，要求高度专业化的制造能力和研发投入。
（2）中游：AEC 产品设计与制造
主要功能：在短距离传输中，通过嵌入芯片实现信号的放大、均衡和纠错功能，确保数据完整性。提供即插即用的模块化设计，便于客户快速部署。
核心参与者：
<ul>
<li>
Credo Technology：市场领导者，拥有 “ZeroFlap” 等创新技术。
</li>
<li>
Broadcom：通过成熟的 SerDes 技术切入市场。
</li>
<li>
Spectra7 Microsystems：专注于消费级和数据中心级 AEC 解决方案。
</li>
<li>
其他新兴厂商：参与者包括中国的硅谷数模等初创企业。
</li>
</ul>
竞争壁垒：技术壁垒：AEC 的设计需要高度优化的信号处理技术，涉及硬件和软件的协同开发。厂商需要深度参与客户设计流程，为特定场景提供定制化解决方案。
（3）下游：应用与部署，主要应用场景，包括数据中心、AI 集群、高性能计算 HPC 等
<ul>
<ul>
<li>
支持规模化的并行计算需求。
</li>
<li>
支持高密度 AI 训练和推理场景，降低网络延迟。
</li>
<li>
连接 GPU 到 GPU 之间的高速通信。
</li>
<li>
GPU 到交换机的短距离互连。
</li>
<li>
消费电子（较少）：如超高清显示和虚拟现实设备。
</li>
</ul>
</ul>
<ul>
<li>
核心参与者：超大规模云服务提供商（如亚马逊 AWS、微软 Azure、Google Cloud）。AI 初创企业（如 xAI）。网络设备制造商（如 Cisco、Arista）。
</li>
<li>
竞争壁垒：成本与性能：AEC 在短距离部署中需要对比光纤表现出显著的成本和性能优势。网络集成：客户需要高度兼容其现有的网络架构，任何性能或质量问题都会影响采用率。
</li>
</ul>
3. AEC 行业实现的核心功能
<ul>
<li>
信号完整性：嵌入信号放大和均衡技术，确保高速传输中信号不衰减。
</li>
<li>
低功耗：相比光纤解决方案，AEC 功耗更低，适合高密度部署。
</li>
<li>
高可靠性：如 Credo 的 “ZeroFlap” 技术，可避免短距离连接中常见的 “链路断裂” 问题。
</li>
<li>
成本优势：铜缆本身成本低且易于维护，在短距离传输中具有显著经济性。
</li>
</ul>
4. 各环节根据竞争壁垒的确定性排序
<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/a9ec5a0b-ee2d-4887-9e83-fd26a234856d.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="487" height="210" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/a9ec5a0b-ee2d-4887-9e83-fd26a234856d.png"/>
中游环节具有最高的竞争壁垒，Credo 等企业凭借强大的研发能力和客户协作优势，在设计与制造端占据主导地位。
上游环节因原材料和标准化供应商较多，进入壁垒较低，但核心芯片制造仍需要高度专业化的能力。
下游环节的竞争壁垒主要体现在客户粘性和网络集成需求，成功切入超大规模客户的供应链是关键。
5. AEC 行业核心参与者竞争力比较
<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/1d2f615a-2ef4-471c-a19d-2103ab0b5607.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="1024" height="621" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/1d2f615a-2ef4-471c-a19d-2103ab0b5607.png"/>
6. 未来发展趋势与机遇
技术趋势：高速（800G 及以上）和低功耗设计是未来发展重点。短距离网络中，铜缆与光纤的混合应用将持续，但 AEC 的可靠性优势可能促使其在更多场景中替代光纤。
市场机遇：随着 AI 集群和高密度数据中心建设的加速，AEC 市场需求将显著增长。新兴 AI 企业的兴起为 AEC 提供了更大的市场渗透机会。
AEC 行业依托于数据中心和 AI 网络的发展，Credo 等领先企业在中游环节的技术积累和客户合作深度是其成功的关键。随着市场需求的增长，AEC 有望在短距离高性能网络中占据更大的市场份额，同时也需要应对技术创新和行业竞争的双重挑战。
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<h2>02 几个典型的数据中心高速互联场景</h2>
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高速互联是数据中心和 AI 集群的基础，其主要目的是支持高带宽、低延迟和高可靠性的数据传输。在数据中心、AI 集群和高性能计算（HPC）中，互联场景可以分为GPU 互联、GPU 与交换机互联、交换机互联、以及存储节点互联。以下是对这些典型互联场景及其主要工具和参与角色的深度分析。
1. GPU 互联（GPU-to-GPU）
<ul>
<li>
GPU 互联主要发生在单个计算节点内或者节点之间的 GPU 协同通信。
</li>
<li>
在 AI 训练和高性能计算中，GPU 需要共享大规模数据并进行高速通信，互联的性能直接影响计算效率。
</li>
</ul>
主要互联工具
<ol>
<li>
NVLink（NVIDIA 专属技术）：
<ul>
<li>
高速互联总线，提供高带宽和低延迟支持。
</li>
<li>
第四代 NVLink 带宽高达 900GB/s（跨多 GPU 通信）。
</li>
<li>
用于 NVIDIA GPU 之间的直接连接，构成单节点的计算单元。
</li>
</ul>
</li>
<li>
PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）：
<ul>
<li>
高速接口标准，支持 GPU 与 CPU、GPU 与 GPU 之间的通信。
</li>
<li>
最新一代 PCIe Gen 5/Gen 6 支持 128GB/s 带宽，适合短距离互联。
</li>
<li>
广泛应用于多厂商 GPU 解决方案中。
</li>
</ul>
</li>
<li>
InfiniBand：
<ul>
<li>
网络协议和硬件标准，提供超低延迟的 GPU 互联解决方案。
</li>
<li>
常用于跨节点的 GPU 互联，在 AI 训练集群中广泛采用。
</li>
</ul>
</li>
<li>
Credo 的 AEC：
<ul>
<li>
提供短距离高密度 GPU 互联，支持 800G 及更高带宽。
</li>
<li>
功耗低、信号完整性高，适合节点内的 GPU 互联需求。
</li>
</ul>
</li>
</ol>
主要参与角色
<ul>
<li>
NVIDIA：提供 GPU 硬件（如 H100）及专属互联技术（NVLink）。
</li>
<li>
AMD：通过 Infinity Fabric 和 PCIe 技术支持 GPU 互联。
</li>
<li>
Credo：为多 GPU 互联场景提供高性能线缆解决方案。
</li>
<li>
Mellanox（现为 NVIDIA 子公司）：InfiniBand 网络解决方案的核心供应商。
</li>
</ul>
2. GPU 与交换机互联（GPU-to-TOR Switch）
<ul>
<li>
单个机架内的 GPU 节点与顶层交换机（Top-of-Rack, TOR）的连接，是 AI 集群和数据中心通信的关键。
</li>
<li>
此类连接需支持高密度部署、低功耗和低延迟。
</li>
</ul>
主要互联工具
<ol>
<ol>
<li>
主动电子线缆（AEC）：
</li>
</ol>
</ol>
典型代表：Credo 的 800G ZeroFlap AEC。功耗低、可靠性高，相比传统光纤更适合短距离高密度连接。
<ol>
<li>
DAC（Direct Attach Copper, 直连铜缆）：成本低，但受限于信号完整性，传输距离通常不超过 5 米。用于对功耗敏感的小型部署场景。
</li>
<li>
光模块（Optical Transceivers）：用于更长距离的机架间连接（&gt;5 米）。典型速率支持 400G/800G。
</li>
</ol>
主要参与角色
<ul>
<li>
Credo：通过 AEC 产品为 GPU 到交换机的短距离互联提供高可靠性解决方案。
</li>
<li>
Broadcom：光模块和以太网交换芯片的主要供应商。
</li>
<li>
Arista Networks：TOR 交换机的核心供应商，提供高密度以太网解决方案。
</li>
<li>
Cisco：顶层网络设备提供商，为 GPU 到 TOR 连接提供全面支持。
</li>
<li>
安费诺：DAC 主要供应商之一。
</li>
</ul>
3. 交换机互联（Switch-to-Switch）
<ul>
<li>
交换机互联发生在 TOR 和 Spine 交换机之间或 Spine 交换机之间。
</li>
<li>
Spine-Leaf 架构是现代数据中心的核心，支持大规模横向扩展。
</li>
</ul>
主要互联工具
<ol>
<li>
光模块（光纤连接）：用于中长距离（10 米至几公里）的交换机互联。主流速率支持 400G、800G 和 1.6Tbps。
</li>
<li>
DAC：用于机架内或机架间的短距离互联（通常&lt;5 米）。成本低，但易受距离限制。
</li>
<li>
AEC：在短距离应用中逐渐取代 DAC 和光纤，提供更高信号完整性和更低功耗的解决方案。
</li>
</ol>
主要参与角色
<ul>
<li>
Cisco、Arista Networks、Juniper Networks：提供核心交换机解决方案，支持多种互联方式。
</li>
<li>
Credo：通过高带宽 AEC 解决方案优化短距离交换机互联。
</li>
<li>
Broadcom、Marvell：供应高性能光模块和交换芯片。
</li>
</ul>
4. 存储节点互联（GPU-to-Storage）
<ul>
<li>
GPU 需要快速访问分布式存储，尤其在 AI 训练中，需要实时处理大规模数据集。
</li>
<li>
存储节点与 GPU 通过高速互联实现数据的快速传输。
</li>
</ul>
主要互联工具
<ol>
<li>
NVMe-oF（NVMe over Fabrics）：通过以太网或 InfiniBand 实现高性能存储访问。支持低延迟和高带宽传输。
</li>
<li>
InfiniBand：提供 GPU 到存储的超低延迟互联。广泛应用于高性能计算和 AI 集群中。
</li>
<li>
光模块：用于长距离连接，支持分布式存储和云存储的高速访问。
</li>
</ol>
主要参与角色
<ul>
<li>
NetApp、Pure Storage：分布式存储系统提供商。
</li>
<li>
NVIDIA：通过 InfiniBand 优化 GPU 到存储的连接。
</li>
<li>
Credo、Broadcom：通过高速互联解决方案支持数据传输需求。
</li>
</ul>
互联架构的核心功能与技术趋势
核心功能
<ul>
<li>
高带宽：支持 AI 和 HPC 对数据吞吐量的极高要求。
</li>
<li>
低延迟：优化实时计算和训练的效率。
</li>
<li>
高可靠性：确保长时间运行的稳定性，减少链路波动或断裂。
</li>
<li>
成本效益：在高密度部署中降低互联设备成本和功耗。
</li>
</ul>
技术趋势
<ol>
<li>
更高速率：从 800G 向 1.6Tbps 迈进。
</li>
<li>
低功耗设计：特别是在高密度短距离连接中，功耗优化成为关键。
</li>
<li>
模块化与兼容性：支持不同设备和协议的互联，提升系统灵活性。
</li>
</ol>
<ul>
<li>典型互联场景分析表明，Credo 等领先公司在GPU 互联和GPU 到交换机连接中占据重要地位，尤其通过 AEC 产品提供了短距离互联的最佳解决方案。</li>
<li>
主要参与角色覆盖从硬件供应商（如 Broadcom、Credo）到系统集成商（如 NVIDIA、Cisco），构成了一个高效协同的产业链。
</li>
<li>
未来方向将集中在更高速率、低功耗的技术突破，以及更高效的分布式互联架构上，推动数据中心和 AI 集群的持续升级。
</li>
</ul>
文章来源：贝叶斯之美，原文标题：《从 Credo 看几个典型的高速互联场景》<div>风险提示及免责条款</div>
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 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。
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Credo 作为 AWS 核心供应商，发布的最新财报显示其第二季度营收同比增长 64%，达到 7200 万美元，超出分析师预期。调整后每股收益为 0.07 美元，第三季度预计营收在 1.15 亿至 1.25 亿美元之间。公司 CEO 表示，AI 需求的增长推动了收入的转折点，股价在盘后交易中暴涨超过 30%。Credo 在人工智能基础设施领域的布局被认为更具吸引力，未来季度营收有望进一步增长。

- AWS 核心供应商 Credo 发布业绩，营收同比增长 64% 达 7200 万美元。  
- 第三季度预计营收在 1.15 亿至 1.25 亿美元之间，超出预期。  
- AI 部署需求推动收入增长，股价盘后暴涨超过 30%。  