私人火箭，自动驾驶，空中飞车……高盛：看好中国八大科技主题

在全球科技浪潮中，中国正在崛起为新的创新中心。

由高盛亚洲团队主办的中国私人科技巡展于 4 月 13 日至 17 日在上海、深圳、广州三地举行，本次活动共汇聚了 19 家科技领军企业的工厂实地考察及 C 级高管主题演讲，系统性地展示了从半导体底层技术到智能终端应用的完整产业链图景。

在最新发布的研报中，高盛分析师 Allen Chang、Verena Jeng 等表示，看好中国科技领域的八大关键主题，分别为：私人火箭、硅光子学、自动驾驶、eVTOL（空中飞车）、AI 软件、AI 硬件、半导体和智能手机。

私人火箭：液体火箭开启产业新周期

报告表示，该领域的代表企业蓝箭航天正在推动中国火箭技术的革新。

据报告介绍，蓝箭航天开发的 ZQ-2 液体火箭系统将推进剂成本降低了 50% 至 90%，这一突破性进展有望大幅降低卫星发射成本。此外，公司还正在开发可重复使用的火箭系统 ZQ-3，这将进一步推动航天领域的成本效益。

报告显示，该领域各企业讨论的核心议题包括：卫星发射成本的下降趋势；中国卫星产业链的发展前景；6G 技术对卫星通信的需求展望。

硅光子学：800G 光模块量产在即

Sicoya、仟目激光等企业将披露硅光子技术最新进展：Sicoya 的 800G 光模块已实现规模化生产，仟目激光则突破 100W 连续波激光芯片技术瓶颈。

核心议题包括：硅光子技术的渗透率；与国际领先企业的技术差距；潜在的发展瓶颈；同封装光学（CPO）技术的机遇。

自动驾驶：L4 级技术商业化破冰

元戎启行的无地图城市导航方案已落地深圳 Robotaxi 试运营，日均接单量超 2000 次。芯片企业Rhino.ai同步推出算力 500+TOPS 的第三代自动驾驶芯片，成本较国际竞品低 40%。

核心议题包括：从高速公路到城市的 NOA（Navigate-on-Autopilot）技术演进；VLA 模型的应用前景；自动驾驶车的商业化进程。

eVTOL（空中飞车）：概念正在落地

小鹏汇天分体式飞行汽车 LAC计划于 2026 年量产，其 800V 碳化硅平台与快速分离技术引发关注，报告称，这可能成为 “飞行汽车” 从概念变为现实的重大转向。

据介绍，目前小鹏汇天正与欧洲民航局推进适航认证，若落地将打开超百亿欧元的低空物流市场，碳化硅衬底供应商 SICC、中游器件厂商有望深度受益。

核心议题包括：飞行汽车的关键技术突破；潜在的应用场景。

AI 软件：基础模型引领智能革命

零一万物正在推动 AI 基础模型的创新，其最新推出的 Yi-Lightning 在推理速度和计算能耗方面都有显著提升，推理速度较 GPT-4 提升 3 倍。除了基础模型，无界方舟还提供全栈解决方案，提供面向企业和消费者的 AI 代理，支持个性化记忆和实时交互。

核心议题包括：AI/LLM 技术的发展趋势；LLM 商业化模式的探索；最新 AI 热潮对行业的影响。

AI 硬件：算力革命正在发生

在 AI 硬件端，报告表示，超聚变的液冷服务器（PUE 值低至 1.06）与 ZStack GPU 云平台（支持万卡级集群训练）展现国产算力基建能力，能够支持大规模 AI 集群部署，已成为中国液冷服务器市场的领先供应商。

核心议题包括：中国和海外市场的 AI 服务器需求趋势；液冷技术的发展前景；AI 部署的最新动向。

半导体：先进封装驱动产能升级

报告称，芯粤能6 英寸碳化硅晶圆良率已达国际一线水平，Capcon 芯片键合设备获日月光、长电科技批量采购。臻芯半导体12 英寸逻辑芯片代工线预计 2025 年 Q3 投产，聚焦车规级功率器件市场。行业人士指出，第三代半导体与 Chiplet 技术或成国产替代突围核心路径。

核心议题包括：半导体行业的定价趋势；中国半导体产能扩张和资本支出情况；半导体设备本土化进程。

智能手机：AI 和折叠屏或引领创新

Oppo作为全球领先的智能手机品牌，正在引领折叠屏和 AI 手机的创新。

该公司最新推出的 Find N5 折叠手机采用钛合金 Flexion 铰链，厚度仅为 8.93 毫米，重量仅为 229 克，堪称"铅笔般纤薄"。此外，Oppo 还将 AI 作为重点发展方向，通过 AIGC 应用和自研 AndesGPT 模型，为用户提供更智能的体验。

作为专注于海外市场的新兴智能手机品牌，Nothing计划推出 Nothing Phone 3 和 Nothing Fold 折叠手机。

核心议题包括：AI 智能手机的发展前景；折叠屏手机的市场渗透率；消费者需求的变化趋势。