封测业先进封装迎接大好年 日月光、京元电、力成接单强劲

在边缘 AI 应用蓬勃发展下，封装测试需求将持续高涨。台厂积极深耕先进封装技术，预计至 2030 年全球半导体市场将成长至一兆美元，封装市场每年将以 10% 以上速度增长，至 2030 年规模达 900 亿美元。尽管地缘政治影响全球封测版图重组，台厂仍展现产业优势，加速布局产能，巩固在 AI、GPU 等高阶晶片的封装优势。