我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。在边缘 AI 应用蓬勃发展下，封装测试需求将持续高涨。台厂积极深耕先进封装技术，预计至 2030 年全球半导体市场将成长至一兆美元，封装市场每年将以 10% 以上速度增长，至 2030 年规模达 900 亿美元。尽管地缘政治影响全球封测版图重组，台厂仍展现产业优势，加速布局产能，巩固在 AI、GPU 等高阶晶片的封装优势。
【文／吴旻蓁】
在边缘 AI 应用蓬勃发展之下，市场看旺封装测试需求将维持高档；而台厂近年积极深耕先进封装技术，将持续在 AI、GPU 等高阶晶片领域享有优势。
在人工智慧（AI）技术变革之下，全球半导体产业成长潜力无穷，根据研究机构 IDC（国际数据资讯）「全球半导体供应链追踪情报 」最新研究显示，由于 2025 年全球 AI 与高效能运算（HPC）需求持续攀升，从云端资料中心、终端装置到特定产业类别，各个主要应用市场均面临规格升级趋势，半导体产业将再度迎来崭新荣景。而据统计，预期至二○三○年全球半导体市场将成长至一兆美元。
封装测试需求不减
当中，随著 AI 半导体市场快速成长，也同步使封装测试日益重要。市场研究机构 Fairfield 就预测，半导体封装市场预计每年以十％以上的速度持续成长，至二○三○年规模将扩大至九○○亿美元（约二．九兆台币）。
而近期在 DeepSeek 横空出世后，市场也预期，将加速边缘 AI 普及化，这亦将持续带动封装测试需求维持高档。
尽管 IDC 指出，在地缘政治的影响下，全球封测版图正在重组，其中，中国在「半导体自主化」政策推动下，晶圆代工成熟制程产能快速成长，下游 OSAT 产业也随之扩张，正形成完整的制造产业链；不过，台厂在此态势下则展现另一面产业优势，不仅加速在台湾及东南亚布局产能，也深耕 AI 晶片先进封装技术，巩固在 AI、GPU 等高阶晶片的封装优势。
近年，随著电晶体微缩技术接近瓶颈，摩尔定律进一步延伸也面临挑战，包括覆晶、面板级扇出型封装（FOPLP）、二．五 D 封装和 3D IC 等异质整合封装技术成为台厂持续深耕的领域。
根据研调机构 Yole Group 预估，2025 年先进封装市场占比将正式超过传统封装，达五一．○三％，显见先进封装在半导体产业中的重要性持续提升，且成长相当强劲。
日月光投控日前在法说会上就宣布，集团磨剑十年投入 FOPLP 后，决定在高雄厂区投入两亿美元（约六六亿台币）设立 FOPLP 产线，预计第二季设备进厂，第三季开始试量产。日月光集团于十年前即投入 FOPLP 的研发，目前已有一条量产的 300×300 面板级封装产线，采取 FanOut 制程，现阶段主要应用为电源管理晶片或是车用相关。
公司表示，传统晶圆尺寸已经成为 AI 硬体发展的瓶颈，市场对 Large Panel 封装的需求极高；对此，日月光投控也进一步将尺寸拓展至 600×600，并预期若进展顺利，将可望成为主流规格。
日月光、京元电接单强劲
此外，日月光投控也于马来西亚槟城五厂斥资三亿美元（约九六亿台币），该厂区将抢攻 AI、机器人及自动驾驶商机，成为集团先进封装布局重心。公司预期，二五年先进封装及测试营收将占 ATM 总营收的十至十五％，高于先前预估的十％，显示公司对 AI 相关业务成长具信心；同时，公司也看好先进测试占先进封装营收的比重将达到十五至二○％。此外，台积电也将部分的 oS（后段封装服务）外包给日月光投控，此亦将有助于公司实现先进封装营收翻倍的目标。
力成去年 EPS 九．○九元、年减十五．二％，为近四年新低。展望今年，公司表示，第一季订单水平较上季来得低，而第二季起可见明显回温，其中，AI 应用一枝独秀，集团将持续增加 AI 相关产品的比重，希望贡献营收能比去年的八％更为提高，同时，逻辑产品的封测比重稳健攀升，先进封装将是下一波成长动能。
公司积极布局 FOPLP、CIS 感测器、AI 晶片、CoWoS 等先进封装技术，为因应 AI 高速成长，力成具备矽中介层（Si-interposer）封装替代方案技术能力，并于多年前领先各封装厂率先投入 FOPLP 先进封装，因突破技术和良率瓶颈，可提供优异的效能及产能与成本上的优势，目前已有多家厂商导入合作。【本文未完，全文详情及图表请见《先探投资周刊》2341 期】
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