联瑞新材：先进封装快速渗透带动了功能性粉体材料需求
6 月 6 日，在业绩说明会上，联瑞新材董事长、总经理李晓冬在分析球硅市场前景时表示，近年来，以 HPC、AI、高速通信等为代表的需求牵引，正加速高性能封装材料的发展。根据 Yole 数据，2023 年全球先进封装市场规模约为 439 亿美元左右，同比增长 19.62%，并预计 2028 年达到 786 亿美元，2022-2028 年 CAGR 为 10.6%，远高于传统封装的 3.2%，先进封装的快速渗透，带动了 EMC、LMC、GMC、Underfill 等封装材料领域的市场需求，进而带动球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。 
