集邦咨询：预估 Blackwell 将占 2025 年英伟达高阶 GPU 出货逾 80%

智通财经 APP 获悉，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，近期整体 Server 市场转趋平稳，ODM 均聚焦 AI Server 发展，从第二季开始，已针对英伟达 (NVDA.US) GB200 Rack、HGX B200 等 Blackwell 新平台产品逐步放量，更新一代的 B300、GB300 系列则进入送样验证阶段。因此，集邦咨询预估，今年 Blackwell GPU 将占 NVIDIA 高阶 GPU 出货比例 80% 以上。

观察 Server ODM 近期动态，北美 CSP 大厂 Oracle(甲骨文) 扩建 AI 数据中心，除了主要为 Foxconn(富士康) 带来订单成长，也利好 Supermicro(超微电脑) 和 Quanta(广达) 等业者。集邦咨询预期 Supermicro 今年主要成长动力来自 AI Server，近期已斩获部分 GB200 Rack 项目。Quanta 则受惠于 Meta、AWS 和 Google 等大型客户合作的基础，成功拓展 GB200/GB300 Rack 业务，加上争取到 Oracle 订单，近期于 AI Server 领域表现抢眼。Wiwynn(纬颖科技) 持续深化与 Meta、Microsoft 合作，预计将带动今年下半年业绩成长，其以 ASIC AI Server 为发展主力，目前已是 AWS Trainium AI 机种主要供应商。

AI 数据中心扩建将成液冷产业链规模化关键

集邦咨询表示，随着 GB200/GB300 Rack 出货于 2025 年扩大，液冷散热方案在高阶 AI 芯片的采用率正持续升高。与传统的气冷系统相比，液冷架构牵涉更复杂的配套设施建置，如机柜与机房层级的冷却液管线布局、冷却水塔和流体分配单元 (CDU)。因此，现行新建数据中心多在设计初期即导入 “液冷兼容” 概念 (Liquid Cooling Ready)，以提升整体热管理效率与扩充弹性。

液冷不仅将成为高效能 AI 数据中心的标准配置，也将明显带动散热零部件需求升温，加快供应商出货节奏。如 Fositek(富世达) 已正式出货 GB300 平台专用的 NV QD(快接头)，以搭配母公司 AVC 设计的冷水板 (Cold Plate)，用于 GB300 NVL72 Rack 系统。供应链透露，Fositek 已量产出货 AWS ASIC 液冷所需的快接头和浮动快接头 (Floating Mount)，预估其在该平台的快接头供应比例可与 Danfoss(丹佛斯) 抗衡。

Auras(双鸿) 近年同样积极布局数据中心液冷市场，相关业务正逐步成为公司成长核心驱动力，其主要客户包含 Oracle、Supermicro 与 HPE(慧与) 等主流服务器品牌，产品线涵盖冷水板与分歧管 (Manifold) 模块。Auras 亦开始出货液冷产品给 Meta，为切入 GB200 平台液冷系统供应链奠定基础，后续更有望加入 Meta、AWS 的第二波冷水板核心供应体系。