WAIC 前夜，四位国产芯片大佬齐聚
在 2025 世界人工智能大会开幕（WAIC 2025）的前一天（7 月 25 日），阶跃星辰正式发布新一代基础大模型 Step 3。记者在发布会现场注意到，在 Step 3 模型发布会的圆桌论坛上，沐曦股份创始人、董事长兼总经理陈维良，天数智芯董事长兼 CEO 盖鲁江，燧原科技创始人、董事长兼 CEO 赵立东和壁仞科技创始人、董事长兼 CEO 张文罕见同台，围绕 “大模型与芯片的协同创新” 展开了对话。在业内看来，芯片厂商和模型厂商需要通过联合技术创新的模式，让大模型和算力双向实现价值最大化，加速推动 AI 真正被各行各业用起来，这也是四位大佬同台的重要契机。（上证报） 
