尽管市场热炒芯片级晶圆板上封装（CoWoP）技术，但是英伟达下一代 GPU 产品 Rubin Ultra 采用该技术的可能性较低。
7 月 30 日，据追风交易台消息，摩根士丹利最新研究显示，英伟达的 Rubin Ultra 仍将沿用现有的 ABF 基板技术，而非转向 CoWoP 方案。
大摩分析师认为，从 CoWoS 转向 CoWoP 在技术上仍面临重大挑战，对 ABF 基板的依赖短期内难以改变。研报指出，技术转换的复杂性和供应链重组风险使得短期内大规模采用 CoWoP 并不现实。
不过，大摩认为，尽管短期内不太可能大规模应用，不排除英伟达正在并行开发 CoWoP 技术的可能性。
<h2 style="text-align: left">技术门槛过高：CoWoP 面临制程难题</h2>
CoWoP 技术要求 PCB（印刷电路板）的线/间距 (L/S) 缩小至 10/10 微米以下，这与目前 ABF 基板的标准相当。
大摩在研报中称，当前高密度互连 (HDI) PCB 的 L/S 为 40/50 微米，即使是用于 iPhone 主板的类基板 PCB(SLP) 也仅达到 20/35 微米，要将 PCB 的 L/S 从 20/35 微米缩小到 10/10 微米以下存在显著技术难度。
大摩分析师 Howard Kao 指出，这一技术壁垒是 Rubin Ultra 不太可能采用 CoWoP 的主要原因之一。
摩根士丹利的调研显示，下一代 GPU 仍依赖传统封装路径，即 Rubin 和 Rubin Ultra 仍将继续使用 ABF 基板。Rubin Ultra 的 ABF 基板相比 Rubin 规格更大且层数更多，这与 CoWoP 的技术路径背道而驰。
<h2 style="text-align: left">供应链风险阻碍技术转换</h2>
除了技术的复杂性之外，大摩还表示，从 CoWoS 转向 CoWoP 将带来显著的良品率风险和相关供应链的重组。考虑到目标产品将在一年内进入量产，这种技术转换在商业逻辑上并不合理。
大摩称，目前台积电的 CoWoS 良品率已接近 100%，在如此高的良品率基础上进行技术切换存在不必要的风险。
该行分析师认为，技术转换不仅涉及制程工艺的改变，还将影响整个供应链生态系统的重新配置，这在短期内实施的复杂性和风险都相当高。
<h2 style="text-align: left">CoWoP 技术仍具备潜在优势</h2>
尽管短期内不太可能大规模应用，CoWoP 技术仍具备潜在优势。据见闻此前文章，CoWoP 技术优势包括：
<blockquote>
信号路径更短，降低衰减和损耗；散热性能显著提升，适合&gt;1000W 级别 GPU；电源完整性更好，响应速度更快；解决有机基板产能瓶颈问题。
</blockquote>
大摩表示，采用 CoWoP 的目标包括，解决基板翘曲问题、在 PCB 上增加 NVLink 覆盖范围而无需在芯片和 PCB 之间设置基板、实现更高的散热效率而无需封装盖子，以及消除某些封装材料的产能瓶颈。
此外，该行分析师不排除英伟达正在并行开发 CoWoP 技术的可能性，作为当前量产技术的补充，以应对基板翘曲问题、解决特定封装材料供应紧张或简化 GPU 板制造工艺。

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摩根士丹利认为，从 CoWoS 转向 CoWoP 在技术上仍面临重大挑战，对 ABF 基板的依赖短期内难以改变。技术转换的复杂性和供应链重组风险使得短期内大规模采用 CoWoP 并不现实。不过，该行认为，不排除英伟达正在并行开发 CoWoP 技术的可能性。

- 英伟达的 Rubin Ultra 仍将使用 ABF 基板技术，转向 CoWoP 可能性低。  
- 技术转换面临复杂性和供应链风险，短期内不现实。  
- CoWoP 技术具潜在优势，但大规模应用仍需时日。  

大摩：市场热议的 CoWoP，英伟达下一代 GPU 采用可能性不大