华天科技拟 20 亿元设立华天先进 开展 2.5D/3D 集成电路封装测试业务

华天科技计划通过全资子公司设立南京华天先进封装有限公司，注册资本 20 亿元，专注于 2.5D/3D 集成电路封装测试业务。此举旨在加大对先进封测领域的投入，推动相关业务的发展。