智通财经 APP 获悉，中金发布研报称，海外算力需求高企，驱动 PCB 量价齐升，市场规模迅速扩容，预计 2025/2026 年 AI PCB 市场规模有望达 56/100 亿美元。尽管国内 PCB 厂商正加速扩产，高端产能释放效率仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将持续存在，此外新工艺迭代升级有望带来全新的市场需求增量。建议关注有望受益于本轮 AI 驱动带来较大 PCB/CCL 需求增量的供应商。 <h2>中金主要观点如下：</h2>AI 算力硬件架构升级，驱动高端 HDI 及高多层板需求快速增长中金认为，全球算力需求呈系统性扩张，GPU 及 ASIC 正经历显著放量，同时叠加高频高速等材料 (M9、石英布等) 的应用与高阶高多层的设计有望显著提升单板价值量，驱动 PCB 行业量价齐升。对海外算力芯片 (GPU+ASIC) 及网络通讯设备 (交换机 + 光模块) 需求进行梳理，测算得 2025、2026 年 AI 相关 PCB 市场规模总量有望达 56/100 亿美元。PCB 产能加速扩建，但产能释放效率仍滞后于 AI 需求增速受益于 AI 对算力基建的强劲需求，PCB 板及 CCL 市场持续高景气，产业链核心供应商加速扩产。中金对 A 股 7 家上市公司扩产公告进行梳理，其公告合计投资约 320 亿元用于 PCB 产能扩建，产品逐步向高端化升级，但由于高阶产品良率爬坡周期较长，且东南亚供应链本土化配套尚不成熟，产能释放效率可能滞后于需求增速，供需缺口在中期内仍将持续存在。新工艺持续迭代下，未来还有哪些潜在的技术革新？随着 AI 算力硬件向高密度、高带宽方向演进，如何降低介电常数 (dk) 与介质损耗 (df) 成为突破传输瓶颈的关键，未来 AI 对 PCB 工艺技术路径有望持续迭代，其体现方式包括结构融合 (CoWoP、载板化)、功能升级 (正交背板替代铜连接) 及材料突破 (M9、PTFE、石英布等)。相关标的生益科技 (600183.SH)、深南电路 (002916.SZ)、兴森科技 (002436.SZ)、鹏鼎控股 (002938.SZ)、东山精密 (002384.SZ)、胜宏科技 (300476.SZ)、沪电股份 (002463.SZ)、生益电子 (688183.SH)、景旺电子 (603228.SH)、方正科技 (600601.SH)、广合科技 (001389.SZ) 等。风险因素AI 需求及算力基建需求不及预期、海外工厂建设运营风险、新技术及新工艺落地转化不及预期。

景旺电子

兴森科技

沪电股份

生益电子

中金发布研报指出，海外算力需求激增，推动 PCB 市场量价齐升，预计 2025/2026 年 AI PCB 市场规模将达 56/100 亿美元。尽管国内 PCB 厂商加速扩产，但高端产能释放效率滞后于需求增速，供需缺口将持续存在。建议关注受益于 AI 驱动的 PCB/CCL 需求增量的供应商。

中金：高端 PCB 需求跃迁 算力基座价值重构

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