国海证券：英伟达架构升级推动液冷发展 国内本土企业相关优势明显

智通财经 APP 获悉，国海证券发布研报称，英伟达架构升级推动液冷发展，GB300 液冷覆盖发热元件比例已达 80%+，2027 年 Rubin 架构 Kyber 机架有望实现 100% 液冷，GPU 液冷需求显著增加；ASIC 散热具有高毛利潜力，2026 年有望迎来出货潮，谷歌、Meta、亚马逊等科技巨头将推出大量 ASIC 芯片。液冷散热核心是制造业 + 材料学，中国本土企业的相关优势明显，看好中国本土未来将诞生国际一流的液冷公司，建议关注奇鋐科技、曙光数创 (872808.BJ)、英维克 (002837.SZ)、飞荣达 (300602.SZ) 及川环科技 (300547.SZ)。

国海证券主要观点如下：

GB300 液冷覆盖发热量 80% 以上的高功耗元件，2027 年 Rubin 架构 Kyber 机架有望实现 100% 液冷

Blackwell 架构性能激增，若想充分利用 Blackwell 芯片，液冷几乎成为必选项。据云帆热管理公众号今年 8 月信息，GB300 液冷系统的核心是 “直接芯片冷却 (Direct-to-Chip Liquid Cooling, DLC)” 架构，即冷却液通过微通道冷板 (Cold Plate) 直接贴合 GPU、NVLink 交换芯片、CPU 等高功耗元件 (占总发热量的 80% 以上)，实现精准热传导；其余低功耗组件 (如内存、存储、I/O 接口) 则通过系统级风冷或辅助液冷 (如背板循环液冷) 辅助散热。 英伟达计划 2027 年推出的 Rubin Ultra NVL576(600kW 等级) Kyber 机架，将彻底摒弃风冷，实现 100% 液冷。

冷板式液冷推升四大零组件需求，2026 年 GPU 液冷市场有望达 800 亿元

冷板、CDU、UQD、Manifold 为冷板式液冷方案室内侧主要零组件，测算该四大零组件目前占 GB200 NVL72 散热方案总价值的 90% 以上。首批 GB300 出货仍沿用 Bianca 架构，未来 Cordelia 架构将采用独立液冷板设计，每个芯片配备单独的液冷板，Compute tray 冷板用量将由 GB200 的 54 片提升至 GB300 的 126 片；UQD 尺寸将缩小至原来的 1/3，单价下降，但用量翻倍。按照单机柜液冷价值量 70 万元计算，假设明年出货 10-12 万个机柜，预计 GPU 液冷市场有望达 800 亿元。

ASIC 散热更具高毛利潜力，2026 年有望迎来 ASIC 芯片出货潮

ASIC 产品多由客户主导设计、合作开发，因此包含模具设计与制造费用，加上竞争者较少，整体报价空间更具弹性，未来将成为产业链又一重点发展方向。目前谷歌已全面采用液冷方案，其液冷 TPU 集群现已实现 GW 级运行规模，过去七年中保持了 99.999% 的高可用性。2026 年有望迎来 ASIC 芯片出货潮，据电子半导体观察公众号，预计 2025 年谷歌 TPU 的出货量将达到 150 万至 200 万颗，Meta 计划在 2025 年底至 2026 年间推出上百万颗高性能 AI ASIC 芯片 (约 100 万至 150 万颗)，亚马逊 AWS 的 Trainium2 ASIC 芯片出货量将达 140 万至 150 万颗。

液冷赛道或将诞生新的行业龙头，中国企业未来具备较强的增长潜力

奇鋐科技：公司与子公司富世达成功切入美系云端厂商 GB200/GB300 服务器液冷架构的核心供应链，同时在 ASIC 平台的应用中进一步提升产品附加值。曙光数创 (872808.BJ)：公司是国内唯一在浸没相变液冷方案上实现大规模商业化部署的企业，在冷板液冷方案上公司突破传统风冷形式散热模式，采用液冷 + 风冷混合散热形式。

英维克 (002837.SZ)：2024 年已通过英特尔验证，公司的 UQD 产品被列入英伟达的 MGX 生态系统合作伙伴。飞荣达 (300602.SZ)：自主研制的 3DVC 散热器，目前散热功耗可达 1400w，液冷方面也已成为头部企业的核心供应商，部分产品已实现批量交付。川环科技 (300547.SZ)：液冷服务器管路产品已达 V0 级标准并获美国 UL 认证。

投资建议

Blackwell 性能激增，液冷方案成为必须；ASIC 芯片液冷需求明确，客制化程度高助推毛利率提升。随着 GB200/GB300 持续放量与迭代以及 ASIC 服务器陆续导入，散热产业有望打开成长空间、迎量价齐升。此外，基于我国在制造业和材料学等相关领域的深厚基础，看好本土市场未来将诞生国际一流的液冷公司。

风险提示

下游行业需求复苏不及预期、AI 大模型发展不及预期、技术发展不及预期、原材料价格波动风险、市场竞争加剧、汇率波动风险等。