智通财经 APP 获悉，东兴证券发布研报称，根据 SEMI 数据，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长，产能将由 2024 年的 3150 万片/ 月增长至 2025 年的 3370 万片/月 (以 8 英寸晶圆当量计算)，2024 年及 2025 年增长率分别为 6% 和 7%。当下 AI 产业兴起带来了高端消费电子及算力需求，晶圆代工行业受 AI、汽车电子等需求推动，先进制程及特色工艺未来几年有望保持增长态势，受益标的：中芯国际 (688981.SH,00981)、华虹公司 (688347.SH)、芯联集成 (688469.SH) 等。<h2>东兴证券主要观点如下：</h2>晶圆代工是什么？晶圆代工是指专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他集成电路 (IC) 设计公司的委托制造，而不从事设计。晶圆代工是半导体产业中的重要环节之一。晶圆代工行业产业链上游为半导体材料、设备及相关设计服务供应环节，产业链中游为晶圆代工加工服务环节，产业链下游为晶圆封装测试环节，以及消费电子、半导体、光伏电池、工业电子等晶圆终端应用领域。晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺；按制程可分为先进制程和成熟制程，14nm 以下的为先进制程，28nm 及以上的为成熟制程。随着制程节点的演进，所需设备的投资额大幅上升，特色工艺 (一般在 40nm 及以上) 每 5 万片晶圆产能所需设备投资额在二三十亿美元，而先进制程 (28nm 及以下) 所需的投资额至少在 40 亿美元以上。晶圆代工的优势与挑战？晶圆代工目前来看具国产化趋势明显、市场需求持续增长等优势。但与此同时晶圆代工面临：地缘政治不稳定、龙头先发优势显著、关键材料依赖、良率问题的挑战。产业市场现状？根据半导体销售额与费城半导体指数所反映，目前来看处于行业的景气周期。根据 SEMI 数据，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长，产能将由 2024 年的 3150 万片/ 月增长至 2025 年的 3370 万片/月 (以 8 英寸晶圆当量计算)，2024 年及 2025 年增长率分别为 6% 和 7%。全球半导体销售额在 2025 年至 2030 年间预计将以 9% 的年均复合增长率 (CAGR) 增长，到 2030 年总额将超过 1 万亿美元。全球晶圆代工行业呈现 “一超多强” 的竞争格局。台积电作为行业龙头，占据了 6 成的市场份额，排名第一。从地域分布的角度来看，到 2027 年，中国内地主导成熟制程，先进制程中国台湾省仍占据主导地位。中国内地主要有哪些企业参与？目前国内中芯国际、长虹半导体、晶合集成、芯联集成等企业参与。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地集成电路制造业领导者。华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。晶合集成的代工产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，2022 年，晶合集成实现在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一。芯联集成聚焦于功率器件、MEMS、BCD、MCU 四类技术平台，AI 领域成为新增长。以台积电为例，晶圆代工技术发展趋势？目前全球产能持续扩张，市场份额向头部企业集中。3/2nm 工艺主导高端市场，先进制程加速推进，成熟制程竞争激烈。封装与制程技术协同发展，2nm 工艺将以 GAAFET 为架构。伴随 AI 的发展，HPC 需求不断扩展，对于晶圆代工的需求也水涨船高。风险提示下游需求放缓、技术导入不及预期、客户导入不及预期、地缘政治风险。

华虹公司

华虹半导体

中芯国际

芯联集成-U

东兴证券发布研报指出，全球半导体晶圆代工产能因 AI 和汽车电子需求持续增长，预计 2024 年产能将达 3150 万片/月，2025 年增至 3370 万片/月。晶圆代工行业将受益于先进制程和特色工艺的需求，相关公司包括中芯国际、华虹公司和芯联集成。尽管市场需求强劲，但行业仍面临地缘政治和材料依赖等挑战。

- 东兴证券报告显示，全球半导体晶圆厂产能将持续增长。  
- 2024 年产能为 3150 万片/月，2025 年增至 3370 万片/月。  
- AI 产业推动晶圆代工行业发展，市场竞争格局明显。  

东兴证券：全球晶圆代工产能持续扩张 市场份额向头部企业集中

东兴证券：全球晶圆代工产能持续扩张市场份额向头部企业集中