
光力科技:公司国产半导体设备已进入满产状态
光力科技发布投资者关系活动记录表,进入 7 月份以来,公司国产半导体设备提货速度在加快,目前已进入满产状态,新增订单也在持续增加;短期来看,四季度仍会保持良好的供货趋势。公司适用于超薄晶圆、CPO 共封装光学等算力中心数据互联网场景、紧凑型封装的可穿戴设备等领域高精密切割的 8231、和高效封装体切割分选的 7260 均进入验证阶段;12 英寸激光开槽机预计于 2025 年第四季度进入客户端验证,8 英寸激光隐切机预计于 2025 年年底进入客户端验证;研磨机 3230 也已进入客户端验证。