智通财经 APP 获悉，华金证券发布研报称，人工智能 AI 催生 PCB 行业增长新动能，行业景气度持续上行，根据沙利文研究数据，以销售收入计，全球 PCB 市场规模从 2020 年的 620 亿美元增长至 2024 年的 750 亿美元，2020 年至 2024 年期间的复合年增长率为 4.9%。AI 服务器单台 PCB 价值量远高于传统服务器，高性能 PCB 的需求将大幅增长。从材料角度考虑，低介电常数及低介质损耗因数的材料最合适，Q 布性能远优于二代布，或颠覆原来玻纤布原材料路线。<h2>华金证券主要观点如下：</h2>人工智能 AI 催生 PCB 行业增长新动能受益于人工智能 AI 算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长，以及 AI 开启的消费电子终端创新周期，HDI、层数较高的高多层板等高端品需求快速增长，PCB 行业景气度持续上行，根据沙利文研究数据，以销售收入计，全球 PCB 市场规模从 2020 年的 620 亿美元增长至 2024 年的 750 亿美元，2020 年至 2024 年期间的复合年增长率为 4.9%。预计到 2029 年 PCB 市场全球销售收入将达到 937 亿美元，2024 年至 2029 年期间的复合年增长率为 4.6%。AI 算力硬件迭代催生 PCB 行业结构性增长机遇作为承载核心计算组件的关键载体，PCB 板需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，且 AI 服务器单台 PCB 价值量远高于传统服务器。随着 AI 应用的不断扩展，预计高性能 PCB 的需求将大幅增长。根据沙利文研究数据，预计到 2029 年高多层 PCB 市场的全球销售收入将达到 1,710 亿美元，预计高阶 HDIPCB 市场规模占全球 HDIPCB 市场规模的比例将从 2024 年的 47.0% 增长至 2029 年的 57.0%，并于 2029 年达到 96 亿美元。材料方面，(1) CCL：由于趋肤效应的存在，高速 PCB 如果继续使用常规铜箔，其结果是：随信号传输频率增加，趋肤效应导致的信号 “失真” 愈发严重。因此，当前的高速材料上低粗糙度铜箔的应用越来越广泛，像 MidLoss 材料和 LowLoss 材料都采用反转 (RTF) 铜箔作为标配铜箔。(2) 电子布：实现 PCB 的高频高速化，通常通过如下几个方面进行：对树脂和玻纤及整体结构的改进，或通过布线或其他方式改进基板的特性。从材料角度考虑，低介电常数及低介质损耗因数的材料最合适，Q 布性能远优于二代布，或颠覆原来玻纤布原材料路线。建议关注PCB：沪电股份、胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、生益电子、广合科技、南亚新材、奥士康、世运电路、兴森科技、威尔高、中富电路、崇达技术;设备：芯碁微装、大族数控、东威科技;材料：电子布 (宏和科技、菲利华、东材科技)、铜箔 (铜冠铜箔、德福科技)。风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;市场需求波动风险;国际贸易摩擦风险;供应链风险。

中富电路

生益电子

沪电股份

铜冠铜箔

华金证券发布研报指出，人工智能的快速发展为 PCB 行业带来了新的增长动力。预计全球 PCB 市场规模将从 2020 年的 620 亿美元增长至 2024 年的 750 亿美元，年均增长率为 4.9%。高性能 PCB 的需求将显著增加，尤其是低介电常数和低介质损耗材料的应用将颠覆传统材料路线。到 2029 年，PCB 市场销售收入预计将达到 937 亿美元。

华金证券：AI 算力硬件迭代催生 PCB 行业结构性增长机遇 高性能 PCB 需求将大幅增长

华金证券：AI 算力硬件迭代催生 PCB 行业结构性增长机遇高性能 PCB 需求将大幅增长