智通财经 APP 获悉，东方证券发布研报称，由于传统横向供电模式存在不可避免的 PDN 压降与损耗，以及 AI 算力功耗提升带来 PDN 损耗的同步增长，终端用户部署 ASIC 后的核心痛点是省电。金属软磁粉芯是 ASIC 省电的必选项。未来随着 DDR6 标准对内存性能、能效与供电方案相较前代持续升级，电感材料使用量有望进一步增长。随着明年海外 AI 巨头加速大规模部署自研 ASIC 芯片，芯片电感在 AI 服务器的应用占比或将大幅提升。<h2>东方证券主要观点如下：</h2>随着海外 AI 巨头转向自研 ASIC 芯片，省电成了终端用户的核心痛点随着 AI 算力发展，以英伟达 GB300 为代表的 AI 算力芯片参数及性能达到全新高度的同时，功耗同样大幅增长。由于 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit，专用集成电路) 为单一任务定制硬件架构的特点与 AI 推理需求高度契合，并且相较 GPU 在面积、能耗、集成与价格等多方面具备明显优势，并且在核心指标算力功耗比方面明显优于 GPU，因此海外 AI 巨头纷纷转向自研 ASIC 芯片。其中 Meta 通过与博通合作，最早将于今年第四季度推出其首款 AIASIC 芯片 MTIAT-V1。由于传统横向供电模式存在不可避免的 PDN 压降与损耗，以及 AI 算力功耗提升带来 PDN 损耗的同步增长，终端用户部署 ASIC 后的核心痛点是省电。金属软磁粉芯是 ASIC 省电的必选项ASIC 省电需求对电源模块与电感的构造和材料提出了更高的要求。结构方面，采用垂直堆叠设计的电源模块打破了平面布局的 PCB 板大小限制，通过将电源模块与处理器近距离耦合实现了 PDN 路径缩短至毫米级，显著降低了 PDN 损耗;材料方面，由于电源模块结构缩小，以及 AI 服务器高功率大电流应用场景，对电感的大电流承载能力也提出了更高要求。采用金属软磁粉芯的一体成型电感较铁氧体具备更高的饱和磁通密度，因此在单位体积内能够承受更大的电流并具有更好的高温稳定性，并且具有较低的磁芯损耗与较为简单的成型工艺，因此成为了 ASIC 省电绕不开的新型电感材料。26 年 ASIC 放量与中期 DDR6 内存电源管理为金属软磁粉带来广阔的成长空间当前海外 AI 巨头争相推进自研 ASIC 芯片布局，其中 Meta 已与台积电签订长期产能协议，计划在 2025 年底至 2026 年间分阶段推出多款 MTIA 系列芯片，微软计划于 2027 年大规模出货自研 ASIC 芯片，电感需求有望迎来显著增长;英伟达 AIGPU 出货量有望维持增长，26 年 AI 算力芯片或进入 GPU+AISC 双轮驱动时代，该行测算对电感的总需求量有望超过 4 亿片。DDR 内存方面，大容量和高速率的 DDR5 颗粒对电源完整性提出了更高的要求，DDR5 首次使用 PMIC 供电方案，并且由于供电架构产生变化，使得电感形态也由大尺寸大电流组装式演变为小尺寸薄型化电感，同样对电源模块与电感材料提出更高要求。未来随着 DDR6 标准对内存性能、能效与供电方案相较前代持续升级，电感材料使用量有望进一步增长。金属软磁粉芯行业龙头铂科新材具备技术优势，中期产能有望快速增长铂科新材是气雾化制粉的工业化鼻祖，公司掌握的气雾化金属粉末制备技术相较水雾化粉末具有颗粒度高、含氧量低适于压制成粉芯等优势，公司生产的常规与超细金属合金软磁粉末粒径较同业产品更细的同时具备更低的含氧量，因此具备更强的产品竞争优势。产能方面，公司募投项目有望于 2025 年底前完全建成，并于 2026 年开始产能爬坡，总产能有望达 3 亿片。随着产线效率提升，公司电感材料产能中期或有进一步增长的空间。风险提示下游行业对电感需求不及预期、行业竞争加剧导致盈利能力下降、产能投放进度不及预期、美国关税政策变动风险、假设条件变化影响测算结果

铂科新材

东方证券发布研报指出，随着海外 AI 巨头加速自研 ASIC 芯片的部署，芯片电感在 AI 服务器中的应用将显著增加。金属软磁粉芯被认为是 ASIC 省电的必选项，因其能有效应对 PDN 压降与损耗问题。未来，随着 DDR6 标准的升级，电感材料的使用量有望进一步增长。ASIC 芯片在功耗和性能方面相较于 GPU 具有明显优势，成为 AI 算力发展的重要方向。

东方证券：金属软磁粉芯是 ASIC 省电必选项 未来电感材料使用量有望进一步增长

东方证券：金属软磁粉芯是 ASIC 省电必选项未来电感材料使用量有望进一步增长