集泰股份:目前暂未针对芯片封装推出定制化产品

智通财经
2025.10.16 07:12
集泰股份 10 月 16 日在互动平台表示,公司的电子胶有较多通用型产品,应用领域较广,目前暂未针对芯片封装推出定制化产品。公司将持续关注新兴应用领域的技术发展及市场趋势,积极评估潜在应用机会。