两大重磅项目签约 河南半导体产业发展再提速
10 月 22 日至 24 日，2025 半导体材料产业发展（郑州）大会在郑州高新区举行。会上，郑州高新区管委会与麦斯克电子材料股份有限公司，以及豫信电科与芯联集成两项合作项目相继签约。这两项签约，将为河南半导体产业完善产业链布局注入强劲动力。（大河财立方）
来源：华尔街见闻 本文版权归属原作者/机构所有。
当前内容仅代表作者观点，与本平台立场无关。内容仅供投资者参考，亦不构成任何投资建议。如对本平台提供的内容服务有任何疑问或建议，请联系我们。
发表你的评论
暂无评论