苏州天脉公告称,公司拟向不特定对象发行可转债,募集资金不超 7.86 亿元,用于苏州天脉导热散热产品智能制造甪直基地建设项目,该项目投资总额 13.60 亿元。在募集资金到位前,公司将自筹资金先期投入。若募集资金净额少于拟投入总额,公司将适当调整投入金额,不足部分自筹解决。项目建成后,公司将新增年产 3000 万 PCS 高端均温板的生产能力。公司表示,项目具备必要性与可行性,将提升其市场竞争力和盈利能力。