<p>日月光投控（ASE Technology Holding Co，ASE），全球最大的芯片封装和测试服务提供商，昨日表示，今年将资本支出增加至创纪录的 70 亿美元，以满足人工智能（AI）应用的需求以及非 AI 领域的更广泛复苏。</p>
<p>这比去年的 55 亿美元增长了约 27%。</p>
<p>公司表示，约三分之二的支出将用于前沿服务能力的扩展，因为需求超过供应。</p>
<p>日月光首席运营官吴田玉在台北的财报会议上表示：“AI 服务器周期仍在继续，主要由超大规模数据中心和数据中心开发推动。物理层面有很多活动，通过灵活的应用。”</p>
<p>他说：“例如，我们看到关于机器人和无人机的设计视角增多，以及汽车和智能制造设备的需求。”</p>
<p>这家总部位于高雄的公司预计，今年前沿先进封装（LEAP）服务的收入将至少翻倍，达到 32 亿美元，而去年为 16 亿美元，日月光表示。</p>
<p>LEAP 服务包括晶圆 - 基板工艺技术，这是芯片 - 晶圆 - 基板（CoWoS）技术的一部分。</p>
<p>日月光被广泛预期将收到来自台积电的外包晶圆 - 基板订单，以帮助缓解 AI 芯片封装中 CoWoS 技术的限制。</p>
<p>日月光首席财务官董宏思表示：“我们预计 2026 年的前沿收入将至少比去年翻倍，需求将继续显著超过供应。” 他补充说，如果没有产能限制，可能会有进一步的上行空间。</p>
<p>他说：“至于整体市场，考虑到 AI 的普及以及汽车和工业领域的复苏，去年的增长势头将在今年继续。”</p>
<p>董宏思表示，今年及未来的积极资本投资基于日月光对中长期盈利能力的乐观展望。</p>
<p>此外，日月光预计今年每个季度的毛利率将上升，达到其预测范围的上限 25%，因为 LEAP 和测试服务的毛利率 “增厚”。</p>
<p>公司表示，日月光预计本季度收入将比上季度的 1779.2 亿新台币（56.2 亿美元）下降 5% 至 7%，核心芯片封装和测试服务收入将下降 3% 至 5%，逆势而行。</p>
<p>董宏思表示：“在 2026 年第一季度，我们将看到比正常季节性更强的表现。”</p>
<p>预计本季度其芯片封装和测试服务的毛利率将改善至 24% 至 25%，而上季度为 23.5%。</p>
<p>日月光表示，定价环境 “友好”。</p>
<p>公司表示，已与客户达成长期服务协议，以应对黄金、基板等材料成本波动。</p>
<p>日月光上季度的净利润同比激增 58%，从去年同期的 93.1 亿新台币增至 147.1 亿新台币，创下三季度以来的最高水平。按季度计算，净利润从 108.7 亿新台币增长 35%。</p>
<p>全年净利润同比增长 25%，从 2024 年的 332.48 亿新台币增至 406.6 亿新台币，创下三年来的最高水平。</p>
<p>每股收益从 7.52 新台币增加至 9.37 新台币。</p>
<p>毛利率从 2024 年的 16.3% 改善至去年的 17.7%。</p>

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<p>ASE 科技控股公司宣布 2023 年的资本支出创纪录地达到 70 亿美元，比去年增加 27%，以满足对人工智能应用的日益需求以及非人工智能领域的复苏。预算的三分之二将集中于先进封装服务。ASE 预计 LEAP 服务的收入将翻倍，达到 32 亿美元。尽管预计本季度收入将下降 5-7%，但 ASE 上季度的净利润激增 58%，达到 147.1 亿新台币，毛利率改善至 24-25%</p>

<p>ASE Technology Holding Co (ASE, 日月光投控), the world’s biggest chip packaging and testing service provider, yesterday said it was increasing capital expenditure to a record US$7 billion this year to meet demand for artificial intelligence (AI) applications and a broader recovery in non-AI sectors.</p>
<div class="lb-trans"><p>日月光投控（ASE Technology Holding Co，ASE），全球最大的芯片封装和测试服务提供商，昨日表示，今年将资本支出增加至创纪录的 70 亿美元，以满足人工智能（AI）应用的需求以及非 AI 领域的更广泛复苏。</p>
</div><p>That represents an expansion of about 27 percent from last year’s US$5.5 billion, it said.</p>
<div class="lb-trans"><p>这比去年的 55 亿美元增长了约 27%。</p>
</div><p>About two-thirds of the outlay would be earmarked for leading-edge services capacity, as demand outpaces supply, the company said.</p>
<div class="lb-trans"><p>公司表示，约三分之二的支出将用于前沿服务能力的扩展，因为需求超过供应。</p>
</div><p>“The AI server cycle continues, primarily led by hyperscalers and data center development. There is a lot of activity in the physical layers, via agile applications,” ASE chief operating officer Tien Wu (吳田玉) told an earnings conference in Taipei.</p>
<div class="lb-trans"><p>日月光首席运营官吴田玉在台北的财报会议上表示：“AI 服务器周期仍在继续，主要由超大规模数据中心和数据中心开发推动。物理层面有很多活动，通过灵活的应用。”</p>
</div><p>“For example, we are seeing more design perspectives regarding robotics and drones, as well as equipment for automotive and smart manufacturing,” he said.</p>
<div class="lb-trans"><p>他说：“例如，我们看到关于机器人和无人机的设计视角增多，以及汽车和智能制造设备的需求。”</p>
</div><p>The Kaohsiung-based company expects leading-edge advanced packaging (LEAP) services revenue to at least double to US$3.2 billion this year, from US$1.6 billion last year, ASE said.</p>
<div class="lb-trans"><p>这家总部位于高雄的公司预计，今年前沿先进封装（LEAP）服务的收入将至少翻倍，达到 32 亿美元，而去年为 16 亿美元，日月光表示。</p>
</div><p>The LEAP services include wafer-on-substrate process technology, which is part of the chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) technology.</p>
<div class="lb-trans"><p>LEAP 服务包括晶圆 - 基板工艺技术，这是芯片 - 晶圆 - 基板（CoWoS）技术的一部分。</p>
</div><p>ASE is widely expected to receive outsourcing wafer-on-substrate orders from Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (台積電) to help ease the constraints on CoWoS technology for AI chip packaging.</p>
<div class="lb-trans"><p>日月光被广泛预期将收到来自台积电的外包晶圆 - 基板订单，以帮助缓解 AI 芯片封装中 CoWoS 技术的限制。</p>
</div><p>“We expect 2026 leading edge revenue to at least double from last year and demand to continue to significantly exceed supply,” ASE chief financial officer Joseph Tung (董宏思) said, adding that there would be further upside if there were no capacity constraints.</p>
<div class="lb-trans"><p>日月光首席财务官董宏思表示：“我们预计 2026 年的前沿收入将至少比去年翻倍，需求将继续显著超过供应。” 他补充说，如果没有产能限制，可能会有进一步的上行空间。</p>
</div><p>“As for the general market, last year’s growth momentum would continue this year, given AI’s proliferation and recovery in the automotive and industrial sectors,” he said.</p>
<div class="lb-trans"><p>他说：“至于整体市场，考虑到 AI 的普及以及汽车和工业领域的复苏，去年的增长势头将在今年继续。”</p>
</div><p>The aggressive capital investment this year and beyond is based on ASE’s optimistic outlook on profitability in the medium to long term, Tung said.</p>
<div class="lb-trans"><p>董宏思表示，今年及未来的积极资本投资基于日月光对中长期盈利能力的乐观展望。</p>
</div><p>On top of that, ASE expects gross margin to rise each quarter this year to reach the upper end of its forecast range of 25 percent, as the LEAP and testing services are margin “accretive,” he said.</p>
<div class="lb-trans"><p>此外，日月光预计今年每个季度的毛利率将上升，达到其预测范围的上限 25%，因为 LEAP 和测试服务的毛利率 “增厚”。</p>
</div><p>ASE expects a decline of 5 to 7 percent in revenue this quarter from NT$177.92 billion (US$5.62 billion) last quarter, with core chip packaging and testing service revenue edging lower by 3 to 5 percent, bucking the off-season effect, the company said.</p>
<div class="lb-trans"><p>公司表示，日月光预计本季度收入将比上季度的 1779.2 亿新台币（56.2 亿美元）下降 5% 至 7%，核心芯片封装和测试服务收入将下降 3% 至 5%，逆势而行。</p>
</div><p>“For the first quarter of 2026, we will see a much stronger than normal seasonality,” Tung said.</p>
<div class="lb-trans"><p>董宏思表示：“在 2026 年第一季度，我们将看到比正常季节性更强的表现。”</p>
</div><p>Gross margin for its chip packaging and testing services is expected to improve to 24 to 25 percent this quarter, compared with 23.5 percent last quarter.</p>
<div class="lb-trans"><p>预计本季度其芯片封装和测试服务的毛利率将改善至 24% 至 25%，而上季度为 23.5%。</p>
</div><p>The pricing environment is “friendly,” ASE said.</p>
<div class="lb-trans"><p>日月光表示，定价环境 “友好”。</p>
</div><p>The company has reached a long-term service agreement with customers to deal with fluctuations of material costs such as gold, substrates and others, it said.</p>
<div class="lb-trans"><p>公司表示，已与客户达成长期服务协议，以应对黄金、基板等材料成本波动。</p>
</div><p>ASE’s net profit last quarter surged 58 percent to NT$14.71 billion from NT$9.31 billion a year earlier, marking the strongest level in three quarters. On a quarterly basis, net profit rose 35 percent from NT$10.87 billion.</p>
<div class="lb-trans"><p>日月光上季度的净利润同比激增 58%，从去年同期的 93.1 亿新台币增至 147.1 亿新台币，创下三季度以来的最高水平。按季度计算，净利润从 108.7 亿新台币增长 35%。</p>
</div><p>Net profit for the full year expanded 25 percent to NT$40.66 billion from NT$332.48 billion in 2024, hitting a three-year high.</p>
<div class="lb-trans"><p>全年净利润同比增长 25%，从 2024 年的 332.48 亿新台币增至 406.6 亿新台币，创下三年来的最高水平。</p>
</div><p>Earnings per share increased to NT$9.37 from NT$7.52.</p>
<div class="lb-trans"><p>每股收益从 7.52 新台币增加至 9.37 新台币。</p>
</div><p>Gross margin improved to 17.7 percent last year from 16.3 percent in 2024.</p>
<div class="lb-trans"><p>毛利率从 2024 年的 16.3% 改善至去年的 17.7%。</p>
</div>

日月光半导体将资本支出增加至创纪录的 70 亿美元