<p>，/PRNewswire/ -- 长桥（301308.SZ），一家领先的品牌半导体存储公司，在 2026 年 MWC 上展示了其最新的嵌入式系统集成存储解决方案。以 “移动世界的 AI 存储” 为主题，该公司展示了其下一代产品如何实现从基本功能到强大、精确控制的设备内 AI 存储的转变。其广泛的产品组合包括为智能手机、可穿戴设备和个人电脑开发的 AI 存储产品。</p>
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<p>鉴于 AI 终端设备的快速发展，存储技术必须满足对高容量、高性能、低功耗的日益增长的需求，尤其是软件和硬件的全面协同优化以及系统级集成。长桥利用其在控制器设计、固件算法、先进封装和制造方面的专业知识，从标准存储供应商转型为提供价值导向和集成解决方案的半导体存储品牌公司。</p>
<p>在 2026 年 MWC 上，长桥展示了针对 AI 移动设备、AI 可穿戴设备、AI 个人电脑和嵌入式机器人的存储解决方案。</p>
<p><strong>针对 AI 移动设备的强大且经济的存储解决方案</strong></p>
<p>作为对 DRAM 供应挑战的回应，长桥推出了其专有的 HLC 技术（高层缓存），该技术集成在 UFS 产品中。通过处理传统上在 DRAM 中缓存的 UFS 热/冷数据，这一创新减少了对终端 DRAM 的需求，并优化了 AI 智能手机、平板电脑和嵌入式机器人的 BOM 成本，同时确保无缝的用户体验。</p>
<p>此外，将 pTLC 技术集成到 UFS 产品系列中，使得通过固件在 QLC、TLC 和 SLC 之间智能切换成为可能。这提供了与 TLC 水平相当的数据保留，同时在成本上优于原生 TLC，为要求苛刻的 AI 应用提供了容量、性能和耐用性之间的平衡。</p>
<p><strong>针对 AI 可穿戴设备的超紧凑存储解决方案</strong></p>
<p>鉴于 AI 眼镜和智能手表的强劲增长，长桥展示了其 ePOP5x、ePOP4x 和 Subsize eMMC 解决方案。新的旗舰产品 ePOP5x 与其前身具有相同的基底面积，但厚度减少了 35%，仅为 0.52 毫米。它将 DRAM 速度提升至 8533 Mbps，并提供灵活的容量配置，从而为下一代智能眼镜提供了不可或缺的超紧凑尺寸和低功耗。</p>
<p><strong>针对 AI 个人电脑的高性能存储解决方案</strong></p>
<p>为应对 AI 个人电脑中实时数据吞吐量的挑战，长桥将其高带宽、低延迟的 mSSD 存储介质推向前台。基于这一技术，其高端存储品牌 Lexar 开发了行业首个 AI 存储核心架构。这使得灵活、高容量、可在线更换的存储解决方案得以实现，应用于新产品如针对 AI 笔记本的 AI 级存储棒和为强大 AI 任务优化的 AI 级 SSD。</p>
<p>凭借涵盖控制器设计、介质研发、固件和制造的端到端能力，长桥正在构建一个完整的 AI 存储生态系统，以提供竞争力的集成解决方案，满足设备内 AI 时代的多样化需求。</p>
<p><strong>关于长桥</strong></p>
<p>长桥（301308.SZ）成立于 1999 年，是一家全球领先的半导体存储品牌公司，整合了研发、设计、封装与测试、制造和销售服务。长桥秉持 “为存储而生” 的企业愿景。以存储技术创新为核心，长桥为全球客户提供定制的高端、灵活和高效的全栈服务。欲了解更多信息，请访问 https://www.longsys.com/。关注长桥的 LinkedIn、Facebook 和 Twitter。</p>
<p>照片 - https://mma.prnewswire.com/media/2924568/image_835402_29507900.jpg</p>
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江波龙

<p>长桥在 2026 年移动世界大会（MWC）上展示了其创新的嵌入式系统集成内存解决方案，重点是加速设备上的人工智能。该公司推出了针对智能手机、可穿戴设备和个人电脑的下一代人工智能内存产品，强调高容量、高性能和低功耗。主要亮点包括用于 UFS 产品的专有 HLC 技术、针对可穿戴设备的超紧凑 ePOP 解决方案，以及用于人工智能个人电脑的高性能 mSSD。长桥旨在构建一个完整的人工智能内存生态系统，以满足设备上人工智能时代的需求，巩固其作为领先半导体内存品牌的地位</p>

<p>, /PRNewswire/ -- Longsys (301308.SZ), ein führendes Unternehmen für Marken-Halbleiterspeicher, präsentiert auf der MWC 2026 seine neuesten integrierten Speicherlösungen für eingebettete Systeme. Unter dem Motto „KI-Speicher für die mobile Welt&#34; demonstriert das Unternehmen, wie seine Produkte der nächsten Generation den Übergang von grundlegenden Funktionen zu leistungsstarken, präzisionsgesteuerten Speichern für geräteinterne KI ermöglichen. Das umfangreiche Portfolio umfasst KI-Speicherprodukte für verschiedene Szenarien, die für Smartphones, Wearables und PCs entwickelt wurden.</p>
<div class="lb-trans"><p>，/PRNewswire/ -- 长桥（301308.SZ），一家领先的品牌半导体存储公司，在 2026 年 MWC 上展示了其最新的嵌入式系统集成存储解决方案。以 “移动世界的 AI 存储” 为主题，该公司展示了其下一代产品如何实现从基本功能到强大、精确控制的设备内 AI 存储的转变。其广泛的产品组合包括为智能手机、可穿戴设备和个人电脑开发的 AI 存储产品。</p>
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<div class="lb-trans"><p>继续阅读</p>
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</div><p>Angesichts der rasanten Entwicklung von KI-Endgeräten muss die Speichertechnologie den steigenden Anforderungen an hohe Kapazität, Leistung, geringen Stromverbrauch und vor allem eine umfassende Co-Optimierung von Software und Hardware sowie eine Integration auf Systemebene gerecht werden. Longsys nutzt sein Know-how in den Bereichen Controller-Design, Firmware-Algorithmen, fortschrittliche Verpackung und Fertigung und entwickelt sich von einem Standard-Speicheranbieter zu einem Markenunternehmen für Halbleiterspeicher, das wertorientierte und integrierte Lösungen anbietet.</p>
<div class="lb-trans"><p>鉴于 AI 终端设备的快速发展，存储技术必须满足对高容量、高性能、低功耗的日益增长的需求，尤其是软件和硬件的全面协同优化以及系统级集成。长桥利用其在控制器设计、固件算法、先进封装和制造方面的专业知识，从标准存储供应商转型为提供价值导向和集成解决方案的半导体存储品牌公司。</p>
</div><p>Auf dem MWC 2026 präsentierte Longsys Speicherlösungen für KI-Mobilgeräte, KI-Wearables, KI-PCs und eingebettete Roboter.</p>
<div class="lb-trans"><p>在 2026 年 MWC 上，长桥展示了针对 AI 移动设备、AI 可穿戴设备、AI 个人电脑和嵌入式机器人的存储解决方案。</p>
</div><p><strong>Leistungsstarke und kostengünstige Speicherlösungen für KI-Mobilgeräte</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>针对 AI 移动设备的强大且经济的存储解决方案</strong></p>
</div><p>Als Antwort auf die Herausforderungen bei der DRAM-Versorgung stellt Longsys seine proprietäre HLC-Technologie (High Level Cache) vor, die in UFS-Produkte integriert ist. Durch die Möglichkeit, mit UFS Warm-/Kaltdaten zu verarbeiten, die traditionell in DRAM zwischengespeichert werden, reduziert diese Innovation die Anforderungen an den Terminal-DRAM und optimiert die BOM-Kosten für KI-Smartphones, Tablets und verkörperte Roboter, während gleichzeitig ein nahtloses Benutzererlebnis gewährleistet bleibt.</p>
<div class="lb-trans"><p>作为对 DRAM 供应挑战的回应，长桥推出了其专有的 HLC 技术（高层缓存），该技术集成在 UFS 产品中。通过处理传统上在 DRAM 中缓存的 UFS 热/冷数据，这一创新减少了对终端 DRAM 的需求，并优化了 AI 智能手机、平板电脑和嵌入式机器人的 BOM 成本，同时确保无缝的用户体验。</p>
</div><p>Darüber hinaus ermöglicht die Integration der pTLC-Technologie in die UFS-Produktpalette eine intelligente Umschaltung zwischen QLC, TLC und SLC über die Firmware. Dies bietet eine Datenretention auf TLC-Niveau mit überlegenen Kostenvorteilen gegenüber nativem TLC und sorgt für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Kapazität, Leistung und Ausdauer für anspruchsvolle KI-Anwendungen.</p>
<div class="lb-trans"><p>此外，将 pTLC 技术集成到 UFS 产品系列中，使得通过固件在 QLC、TLC 和 SLC 之间智能切换成为可能。这提供了与 TLC 水平相当的数据保留，同时在成本上优于原生 TLC，为要求苛刻的 AI 应用提供了容量、性能和耐用性之间的平衡。</p>
</div><p><strong>Ultrakompakte Speicherlösungen für KI-Wearables</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>针对 AI 可穿戴设备的超紧凑存储解决方案</strong></p>
</div><p>Angesichts des starken Wachstums bei KI-Brillen und Smartwatches präsentiert Longsys seine Lösungen ePOP5x, ePOP4x und Subsize eMMC. Das neue Flaggschiff ePOP5x hat die gleiche Grundfläche wie sein Vorgänger, ist jedoch um 35 % dünner und misst nur noch 0,52 mm. Es verdoppelt die DRAM-Geschwindigkeit auf 8533 Mbps und bietet flexible Kapazitätskonfigurationen, wodurch es die für Smart-Brillen der nächsten Generation unverzichtbare ultrakompakte Größe und den geringen Stromverbrauch bietet.</p>
<div class="lb-trans"><p>鉴于 AI 眼镜和智能手表的强劲增长，长桥展示了其 ePOP5x、ePOP4x 和 Subsize eMMC 解决方案。新的旗舰产品 ePOP5x 与其前身具有相同的基底面积，但厚度减少了 35%，仅为 0.52 毫米。它将 DRAM 速度提升至 8533 Mbps，并提供灵活的容量配置，从而为下一代智能眼镜提供了不可或缺的超紧凑尺寸和低功耗。</p>
</div><p><strong>Hochleistungsfähige Speicherlösungen für KI-PCs</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>针对 AI 个人电脑的高性能存储解决方案</strong></p>
</div><p>Um die Herausforderungen des Echtzeit-Datendurchsatzes in KI-PCs zu bewältigen, stellt Longsys sein Speichermedium mSSD mit hoher Bandbreite und geringer Latenz in den Vordergrund. Basierend auf dieser Technologie hat seine High-End-Speichermarke Lexar die branchenweit erste AI Storage Core-Architektur entwickelt. Dies ermöglicht flexible, hochkapazitive, im laufenden Betrieb austauschbare Speicherlösungen, die in neuen Produkten wie dem AI-Grade Storage Stick für KI-Notebooks und der AI-Grade SSD, die für leistungsstarke KI-Aufgaben optimiert ist, zum Einsatz kommen.</p>
<div class="lb-trans"><p>为应对 AI 个人电脑中实时数据吞吐量的挑战，长桥将其高带宽、低延迟的 mSSD 存储介质推向前台。基于这一技术，其高端存储品牌 Lexar 开发了行业首个 AI 存储核心架构。这使得灵活、高容量、可在线更换的存储解决方案得以实现，应用于新产品如针对 AI 笔记本的 AI 级存储棒和为强大 AI 任务优化的 AI 级 SSD。</p>
</div><p>Mit End-to-End-Fähigkeiten, die Controller-Design, Medien-F&amp;E, Firmware und Fertigung umfassen, baut Longsys ein komplettes KI-Speicher-Ökosystem auf, um wettbewerbsfähige integrierte Lösungen für die vielfältigen Anforderungen der On-Device-KI-Ära zu liefern.</p>
<div class="lb-trans"><p>凭借涵盖控制器设计、介质研发、固件和制造的端到端能力，长桥正在构建一个完整的 AI 存储生态系统，以提供竞争力的集成解决方案，满足设备内 AI 时代的多样化需求。</p>
</div><p><strong>Informationen zu Longsys</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>关于长桥</strong></p>
</div><p>Longsys (301308.SZ) wurde 1999 gegründet und ist ein weltweit führendes Markenunternehmen für Halbleiterspeicher, das Forschung und Entwicklung, Design, Verpackung und Prüfung, Herstellung und Vertriebsdienstleistungen integriert. Longsys hält die Unternehmensvision „Alles für Speicher&#34; aufrecht. Mit der Innovation der Speichertechnologie als Kernstück bietet Longsys kundenspezifische High-End-, flexible und effiziente Full-Stack-Dienstleistungen für globale Kunden. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte https://www.longsys.com/. Folgen Sie Longsys auf LinkedIn, Facebook und Twitter.</p>
<div class="lb-trans"><p>长桥（301308.SZ）成立于 1999 年，是一家全球领先的半导体存储品牌公司，整合了研发、设计、封装与测试、制造和销售服务。长桥秉持 “为存储而生” 的企业愿景。以存储技术创新为核心，长桥为全球客户提供定制的高端、灵活和高效的全栈服务。欲了解更多信息，请访问 https://www.longsys.com/。关注长桥的 LinkedIn、Facebook 和 Twitter。</p>
</div><p>Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2924568/image_835402_29507900.jpg</p>
<div class="lb-trans"><p>照片 - https://mma.prnewswire.com/media/2924568/image_835402_29507900.jpg</p>
</div><p>Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2924569/1.jpg</p>
<div class="lb-trans"><p>照片 - https://mma.prnewswire.com/media/2924569/1.jpg</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://rt.prnewswire.com/rt.gif/query-RGF0ZUlkPTIwMjYwMzAzJk5ld3NJdGVtSWQ9R0UwMDEwNCZUcmFuc21pc3Npb25fSWQ9MjAyNjAzMDMyMjE3UFJfTkVXU19FVVJPX05EX19HRTAwMTA0" alt="" original-src="https://rt.prnewswire.com/rt.gif?NewsItemId=GE00104&amp;Transmission_Id=202603032217PR_NEWS_EURO_ND__GE00104&amp;DateId=20260303"/></p>

22:17 ET LONGSYS 在 MWC 2026 上展示了创新的嵌入式系统集成存储解决方案，以加速设备端的人工智能