《大行》大摩：中国晶圆代工产能与晶片供应将於 2028 年前后满足核心主权需求

摩根士丹利发表中国人工智能 (AI) 图像处理器 (GPU) 报告指，中国在过去 12 个月於缓解设备与晶圆代工樽颈方面取得实质进展。预期政策支持下，中国晶圆代工产能与晶片供应量将於 2028 年前后满足核心主权需求。

报告指，政策支持可加速早期发展，但长期价值取决於商业竞争力。中国 AI GPU 供应商须展现说服力的经济效益，方能维持 2028 年后的持续成长。该行分析显示，凭藉较低的价格、更便宜的电力成本及日益完善基础设施，中国 AI 数据中心的总拥有成本 (TCO) 具竞争力。在推论工作负载领域，每代码单元 (token) 成本比最高性能更关键，进一步强化中国解决方案的竞争优势。

该行认为，中国通过扩大晶片、晶圆厂及设备规模来弥补制程技术劣势的本土化战略正持续取得成效。乐观情景假设国内 GPU 将拓展至训练工作负载并可能获得海外采用；悲观情景则假设差异化优势消退导致商品化与产业整合。该行亦预测中国 AI 晶片市场规模将於 2030 年达到 670 亿美元，意味 2024 年至 2030 年年复合增长率 23%。该行料中国 AI 晶片至 2030 年自给率达 76%。

该行持续看好中国 AI 半导体供应链，包括中芯 (00981.HK)、北方华创 (002371.SZ) 及 ASMPT(00522.HK)，以及 AI 晶片投资有助於强化战略布局的中国网路平台。