简讯：广合科技公开招股集资 31.8 亿港元

广合科技公开招股，计划以每股 71.88 港元发售 4,600 万股 H 股，募集资金约 31.8 亿港元（约合 4.06 亿美元）。认购将于 3 月 17 日截止，3 月 20 日开始交易。12 家基石投资者认购 1.9 亿美元股份，约占发售规模的 45%。公司将约半数资金用于广州生产基地扩建，20% 用于泰国基地建设。广合科技是多家在深圳证券交易所上市的 PCB 企业之一，正申请赴港二次上市。