天风郭明錤：英伟达下一代 Rubin 平台启动新材测试，PCB 升级周期将至

据天风国际郭明錤，英伟达已启动下一代 M10 覆铜板测试，目标应用涵盖 Rubin Ultra 及 Feynman 平台的正交背板与交换刀片主板，预计 2027 下半年量产。本次 M10 测试范围扩展至三家供应商，新增两家中国厂商，供应链韧性有望得到改善。