【新股 IPO】【认购情况】【不断更新】PCB 制造商广合科技 (1989) 获借 1121 亿元孖展，超额认购 339 倍

广合科技于 3 月 12 日至 17 日进行 IPO，截止 16 日录得 1121 亿元孖展认购，超购 339 倍。计划发行 4600 万股 H 股，公开发售部分认购额为 3.3 亿元，最高发售价 71.88 元，集资最多 33.1 亿元。每手 100 股，入场费 7260.5 元。H 股将于 3 月 20 日挂牌，中信证券与汇丰为联席保荐人。广合科技专注于算力伺服器及其他应用的定制化印刷电路板，全球排名第三。