/PRNewswire/ -- 联特科技是一家全球知名的光收发器开发和制造公司，今天宣布其 12.8T XPO 液冷光模块将在 2026 年 OFC 展会上进行现场演示。该模块旨在满足下一代数据中心日益增长的密度和热需求，64 通道 XPO 模块支持高效的扩展、横向扩展和城市范围配置，适用于 AI 集群。
XPO 形态因子实现了每个机架单位 204.8 Tbps 的前面板密度，比当前的 1.6T OSFP 实现提高了四倍。这一突破使得交换机占地面积减少 75%，优化了空间和电力利用率，适应 AI 集群的大规模 GPU 数量。
技术规格与关键创新： 通用互连： 原生兼容 DR、FR、LR、SR 和 ZR/ZR+ 标准，适用于 LPO、LRO、FRT、DSP 架构。
先进的热管理： 采用&#34;腹对腹&#34;配置的集成冷板，内部温度降低 20°C 至 25°C，支持高达 400W 的稳定运行。
上市时间： 利用现有的光子学和硅芯片，确保生产准备就绪，无需新的专用芯片。
&#34;AI 工作负载的演变需要在带宽和热密度上进行根本性的转变，&#34;联特科技产品营销副总裁 Richard Xiao 表示。&#34;作为 XPO MSA 的创始成员，联特自豪地引领这些新标准的定义。12.8T XPO 系列展示了联特致力于为下一代 AI 架构提供灵活、高性能和可靠的光学解决方案。&#34;
OFC 2026 演示 在 1219 号展位，联特将展示 12.8T 液冷 XPO 以及 200G/通道的 1.6T 模块、400G/通道的光引擎和获得光波创新奖的色散管理模块。
关于联特科技 联特科技在美国、新加坡、马来西亚和中国设有国际运营中心和客户服务办公室，提供高质量的高速光 I/O 连接产品，包括高速可插拔收发器、光引擎以及 ODM/JDM 服务。
欲了解更多信息，请访问 www.linktel.com。
来源：联特科技
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联特科技

联特科技宣布将在 2026 年 OFC 展会上推出其 12.8T XPO 液冷光模块。该模块旨在满足下一代数据中心日益增长的密度和热量需求，实现每机架单位 204.8 Tbps 的前面板密度。它具有先进的热管理功能，并兼容多种标准。联特科技旨在引领 AI 工作负载的新标准的发展，展示其对高性能光学解决方案的承诺。演示将在活动期间的 1219 号展位进行

, /PRNewswire/ -- Linktel Technologies, a globally recognized company in optical transceiver development and manufacturing, today announced its 12.8T XPO liquid-cooled optical module will be featured in live demonstrations at OFC 2026. Designed for the escalating density and thermal demands of next-generation data centers, the 64-channel XPO module supports scale-up, scale-out, scale-across, and metro-reach configurations with high efficiency for AI clusters.
<div class="lb-trans">/PRNewswire/ -- 联特科技是一家全球知名的光收发器开发和制造公司，今天宣布其 12.8T XPO 液冷光模块将在 2026 年 OFC 展会上进行现场演示。该模块旨在满足下一代数据中心日益增长的密度和热需求，64 通道 XPO 模块支持高效的扩展、横向扩展和城市范围配置，适用于 AI 集群。
</div>The XPO form factor achieves a front-panel density of 204.8 Tbps per rack unit—a fourfold increase over current 1.6T OSFP implementations. This breakthrough enables a 75% reduction in switch footprint, optimizing space and power utilization as AI clusters scale to massive GPU counts.
<div class="lb-trans">XPO 形态因子实现了每个机架单位 204.8 Tbps 的前面板密度，比当前的 1.6T OSFP 实现提高了四倍。这一突破使得交换机占地面积减少 75%，优化了空间和电力利用率，适应 AI 集群的大规模 GPU 数量。
</div>Technical Specifications &amp; Key Innovations: Universal Interconnect: Native compatibility with DR, FR, LR, SR, and ZR/ZR+ standards across LPO, LRO, FRT, DSP architectures.
<div class="lb-trans">技术规格与关键创新： 通用互连： 原生兼容 DR、FR、LR、SR 和 ZR/ZR+ 标准，适用于 LPO、LRO、FRT、DSP 架构。
</div>Advanced Thermal Management: Features an integrated cold plate in a &#34;belly-to-belly&#34; configuration, reducing internal temperatures by 20°C to 25°C and supporting stable operation up to 400W.
<div class="lb-trans">先进的热管理： 采用&#34;腹对腹&#34;配置的集成冷板，内部温度降低 20°C 至 25°C，支持高达 400W 的稳定运行。
</div>Time to Market: Utilizing existing photonics and silicon chips to ensure production readiness without requiring new specialized chips.
<div class="lb-trans">上市时间： 利用现有的光子学和硅芯片，确保生产准备就绪，无需新的专用芯片。
</div>&#34;The evolution of AI workloads requires a fundamental shift in bandwidth and thermal density,&#34; said Richard Xiao, VP of Product Marketing at Linktel Technologies. &#34;As a founding member of the XPO MSA, Linktel is proud to lead the definition of these new standards. The 12.8T XPO series shows Linktel's commitment to delivering flexible, high-performance, and reliable optical solutions for next-generation AI architectures.&#34;
<div class="lb-trans">&#34;AI 工作负载的演变需要在带宽和热密度上进行根本性的转变，&#34;联特科技产品营销副总裁 Richard Xiao 表示。&#34;作为 XPO MSA 的创始成员，联特自豪地引领这些新标准的定义。12.8T XPO 系列展示了联特致力于为下一代 AI 架构提供灵活、高性能和可靠的光学解决方案。&#34;
</div>OFC 2026 Demonstration At Booth #1219, Linktel will demonstrate the 12.8T Liquid-Cooled XPO along with 200G/lane 1.6T modules, 400G/lane Optical Engines, and Lightwave Innovation Award-winning Dispersion Management modules.
<div class="lb-trans">OFC 2026 演示 在 1219 号展位，联特将展示 12.8T 液冷 XPO 以及 200G/通道的 1.6T 模块、400G/通道的光引擎和获得光波创新奖的色散管理模块。
</div>About Linktel Technologies Linktel Technologies, with international operation centers and customer service offices in USA, Singapore, Malaysia, and China, provides high-quality products for high-speed optical I/O connectivity including high speed pluggable transceivers, optical engines, and ODM/JDM services.
<div class="lb-trans">关于联特科技 联特科技在美国、新加坡、马来西亚和中国设有国际运营中心和客户服务办公室，提供高质量的高速光 I/O 连接产品，包括高速可插拔收发器、光引擎以及 ODM/JDM 服务。
</div>For more information, visit www.linktel.com.
<div class="lb-trans">欲了解更多信息，请访问 www.linktel.com。
</div>SOURCE Linktel Technologies
<div class="lb-trans">来源：联特科技
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02:48 ET 联特科技，作为 XPO MSA 的创始成员，将在 OFC 2026 上首次推出 12.8T 液冷模块