<p>新闻：微电子</p>
<p>东芝在 APEC 展示电力半导体解决方案</p>
<p>在美国德克萨斯州圣安东尼奥的亨利·B·冈萨雷斯会议中心举行的应用电力电子会议（APEC 2026）上，东芝美国电子元件公司——东京东芝公司的北美半导体和存储业务——在展位#1753 展示了其最新的电力半导体技术，这些技术使得更智能、高效和可持续的系统设计成为可能。</p>
<p>东芝展示了其广泛的产品组合如何支持汽车、数据中心、工业、基础设施、国防和医疗市场的下一代应用。</p>
<p>该产品组合包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET）；绝缘栅双极晶体管（IGBT）；光电和数字隔离设备；电机控制解决方案；微控制器（MCU）；保护集成电路（IC），如 eFuses；以及一系列其他通用半导体设备。</p>
<p>在高密度数据中心，东芝的解决方案有助于减少功率损耗并简化热管理。在电动汽车中，它们有助于提高系统效率和延长续航里程。在这两种情况下，重点是满足性能要求，同时支持可靠性和能效。</p>
<p>在 APEC 上，东芝展示了几款新产品和技术更新，包括：</p>
<ul>
<li>扩展了行业标准封装的产品组合，与之前的 UMOS 10 代相比，具有改善的开关特性和每单位面积降低的 RDS(on)。</li>
<li>针对热要求高的高功率密度应用而设计，能够通过封装顶部散热，减少 PCB 上的热应力。</li>
<li>利用东芝最新的碳化硅工艺技术，为电网级和工业系统提供高功率模块。</li>
<li>针对汽车驱动逆变器应用，提供适应特定系统要求的高功率密度配置。</li>
<li>正在开发低压和高压 GaN 技术，计划在今年晚些时候推出更多产品更新。</li>
<li>为汽车车身电子、ECU 和工业控制应用设计的微控制器和电机控制解决方案。</li>
<li>演示包括高效电源平台，如用于数据中心应用的 3kW 服务器电源单元、汽车 ECU 电源架构以及用于泵和电动工具系统的电机控制参考设计。</li>
</ul>
<p>东芝表示，其垂直整合的制造模式和全球多元化的供应链为苛刻应用提供可靠、可扩展和具有成本效益的解决方案。通过拥有自己的制造流程，该公司还表示能够提供一致的质量和长期的供应稳定性——这是汽车电气化和数据中心基础设施增长的关键因素。</p>
<p>东芝发布 650V 第三代 SiC MOSFET，采用 DFN8x8 封装</p>
<p>东芝</p>
<p>www.apec-conf.org</p>
<p>toshiba.semicon-storage.com</p>

东芝

1983

6588

<p>东芝美国电子元件公司正在德克萨斯州圣安东尼奥的 APEC 2026 展会上展示其最新的功率半导体技术。该公司重点介绍了针对汽车、数据中心、工业和医疗市场的解决方案，包括硅、碳化硅和氮化镓器件。新产品包括用于电网系统的高功率模块、改进的开关特性和电机控制解决方案。东芝强调其垂直整合的制造模式，以提供可靠且具有成本效益的解决方案，这对汽车电气化和数据中心的增长至关重要</p>

<p>News: Microelectronics</p>
<div class="lb-trans"><p>新闻：微电子</p>
</div><p>Toshiba showcases power semiconductor solutions at APEC</p>
<div class="lb-trans"><p>东芝在 APEC 展示电力半导体解决方案</p>
</div><p>In booth #1753 at the Applied Power Electronics Conference (APEC 2026) at the Henry B. Gonzalez Convention Center in San Antonio, Texas, USA (22–25 March), Toshiba America Electronic Components Inc – the North American semiconductor and storage business of Tokyo-based semiconductor maker Toshiba Corp – is highlighting its latest power semiconductor technologies enabling more intelligent, efficient and sustainable system designs.</p>
<div class="lb-trans"><p>在美国德克萨斯州圣安东尼奥的亨利·B·冈萨雷斯会议中心举行的应用电力电子会议（APEC 2026）上，东芝美国电子元件公司——东京东芝公司的北美半导体和存储业务——在展位#1753 展示了其最新的电力半导体技术，这些技术使得更智能、高效和可持续的系统设计成为可能。</p>
</div><p>Toshiba is demonstrating how its broad portfolio supports next-generation applications across automotive, data-center, industrial, infrastructure, defense and medical markets.</p>
<div class="lb-trans"><p>东芝展示了其广泛的产品组合如何支持汽车、数据中心、工业、基础设施、国防和医疗市场的下一代应用。</p>
</div><p>The portfolio includes silicon (Si), silicon carbide (SiC), and gallium nitride (GaN) FETs; IGBTs; optical and digital isolation devices; motor control solutions; microcontrollers (MCUs); protection ICs such as eFuses; and a range of other general-purpose semiconductor devices.</p>
<div class="lb-trans"><p>该产品组合包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET）；绝缘栅双极晶体管（IGBT）；光电和数字隔离设备；电机控制解决方案；微控制器（MCU）；保护集成电路（IC），如 eFuses；以及一系列其他通用半导体设备。</p>
</div><p>In high-density data centers, Toshiba solutions help to reduce power loss and simplify thermal management. In electric vehicles, they contribute to improved system efficiency and extended range. In both cases, the focus is on meeting performance requirements while supporting reliability and energy efficiency.</p>
<div class="lb-trans"><p>在高密度数据中心，东芝的解决方案有助于减少功率损耗并简化热管理。在电动汽车中，它们有助于提高系统效率和延长续航里程。在这两种情况下，重点是满足性能要求，同时支持可靠性和能效。</p>
</div><p>At APEC, Toshiba is featuring several new products and technology updates, including:</p>
<div class="lb-trans"><p>在 APEC 上，东芝展示了几款新产品和技术更新，包括：</p>
</div><ul>
<li>– Expanded portfolio in industry-standard packages featuring improved switching characteristics and reduced RDS(on) per area compared to the previous UMOS 10 generation.</li>
<li>– Engineered for thermally demanding, high-power-density applications, enabling heat dissipation through the top of the package to reduce thermal stress on the PCB.</li>
<li>– High-power modules for grid-level and industrial systems utilizing Toshiba’s latest silicon carbide process technology.</li>
<li>– Targeted for automotive drivetrain inverter applications, offering power-dense configurations adaptable to specific system requirements.</li>
<li>– Ongoing development of low-voltage and high-voltage GaN technologies, with additional product updates planned later this year.</li>
<li>– Microcontroller and motor control solutions designed for automotive body electronics, ECUs, and industrial control applications.</li>
<li>– Demonstrations include high-efficiency power supply platforms such as 3kW server PSUs for data-center applications, automotive ECU power architectures, and motor control reference designs for pump and power tool systems.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>扩展了行业标准封装的产品组合，与之前的 UMOS 10 代相比，具有改善的开关特性和每单位面积降低的 RDS(on)。</li>
<li>针对热要求高的高功率密度应用而设计，能够通过封装顶部散热，减少 PCB 上的热应力。</li>
<li>利用东芝最新的碳化硅工艺技术，为电网级和工业系统提供高功率模块。</li>
<li>针对汽车驱动逆变器应用，提供适应特定系统要求的高功率密度配置。</li>
<li>正在开发低压和高压 GaN 技术，计划在今年晚些时候推出更多产品更新。</li>
<li>为汽车车身电子、ECU 和工业控制应用设计的微控制器和电机控制解决方案。</li>
<li>演示包括高效电源平台，如用于数据中心应用的 3kW 服务器电源单元、汽车 ECU 电源架构以及用于泵和电动工具系统的电机控制参考设计。</li>
</ul>
</div><p>Toshiba says that its vertically integrated manufacturing model and globally diversified supply chain provide reliable, scalable and cost-effective solutions for demanding applications. By owning its manufacturing processes, the firm adds that it delivers consistent quality and long-term supply stability – critical factors for automotive electrification and data-center infrastructure growth.</p>
<div class="lb-trans"><p>东芝表示，其垂直整合的制造模式和全球多元化的供应链为苛刻应用提供可靠、可扩展和具有成本效益的解决方案。通过拥有自己的制造流程，该公司还表示能够提供一致的质量和长期的供应稳定性——这是汽车电气化和数据中心基础设施增长的关键因素。</p>
</div><p>Toshiba releases 650V third-generation SiC MOSFETs in DFN8x8 package</p>
<div class="lb-trans"><p>东芝发布 650V 第三代 SiC MOSFET，采用 DFN8x8 封装</p>
</div><p>Toshiba</p>
<div class="lb-trans"><p>东芝</p>
</div><p>www.apec-conf.org</p>
<div class="lb-trans"><p>www.apec-conf.org</p>
</div><p>toshiba.semicon-storage.com</p>
<div class="lb-trans"><p>toshiba.semicon-storage.com</p>
</div>

东芝在 APEC 会议上展示了电力半导体解决方案