我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。苹果正在通过增加博世、凌云半导体、TDK 和 Qnity Electronics 作为新合作伙伴，扩展其美国制造计划，承诺到 2030 年投资 4 亿美元。该计划旨在增强苹果产品所需关键材料和组件的国内生产，创造就业机会并加强美国的制造能力。这一扩展是苹果在美国制造和创新领域更广泛的 6000 亿美元投资的一部分，该投资已经使得超过 200 亿个美国制造的芯片得以采购。这一举措反映了在贸易政策变化的背景下，越来越重视国内生产
美国总统唐纳德·特朗普与苹果首席执行官蒂姆·库克在华盛顿特区白宫椭圆形办公室握手，宣布苹果将在美国制造业投资 1000 亿美元，时间为 2025 年 8 月 6 日。
乔纳森·恩斯特 | 路透社
苹果在周四宣布扩大其美国制造计划，引入四个新合作伙伴——博世、凌云半导体、TDK 和 Qnity Electronics，加入其国内供应链。
这些公司将在美国制造苹果全球销售产品所需的基本材料和组件，苹果计划在 2030 年前为这些新项目投资 4 亿美元。
首席执行官蒂姆·库克将此举视为对美国创造力的投资，称这些合作关系是 “投资美国制造时可能实现的又一个强有力的例证”。
公司表示，这些新合作伙伴将创造就业机会并增强国家的制造能力。
此次扩展加速了苹果的美国制造计划（AMP），该计划是其 6000 亿美元、为期四年的美国制造和创新承诺的核心。
苹果在 2025 年 8 月推出 AMP，并增加了 1000 亿美元的支出，库克与唐纳德·特朗普总统在白宫共同宣布。该公司的美国业务目前支持全美 50 个州超过 450,000 个工作岗位，苹果计划直接再招聘 20,000 个研发、硅工程、人工智能和软件开发岗位。
在新合作伙伴中，TDK——苹果合作超过 30 年的供应商——将首次在美国制造传感器。这些传感器包括用于 iPhone 相机稳定的技术，将在全球销售的设备中运输，并将增加苹果从美国硅供应链采购的芯片数量。
博世将在华盛顿州卡马斯的台湾半导体制造公司设施生产用于传感硬件的集成电路——这些芯片对苹果产品中的碰撞检测和活动追踪等功能至关重要。
凌云半导体将与全球晶圆厂在纽约马尔塔的工厂合作，开发混合信号半导体，包括为 Face ID 系统提供动力的先进芯片。Qnity Electronics 和 HD MicroSystems 将提供半导体制造和高性能计算所需的材料和技术。
台积电在亚利桑那州的设施和全球晶圆厂也参与了为苹果生产芯片的铸造工作。
自 AMP 推出以来，苹果已经超越了最初的目标，从 12 个州的 24 家工厂采购了超过 200 亿颗美国制造的芯片。到 2026 年，该公司预计将从台积电在亚利桑那州的工厂购买超过 1 亿颗先进芯片——相比 2025 年有显著增加。
其他早期成果包括安科尔在亚利桑那州皮奥里亚开工建设一个 70 亿美元的半导体封装设施，苹果将成为其首个也是最大的客户，以及全球晶圆厂在德克萨斯州谢尔曼开始生产一个 40 亿美元的新硅晶圆厂。康宁在肯塔基州哈罗兹堡的设施现在完全专注于全球运输的 iPhone 和 Apple Watch 的覆盖玻璃。
在 2 月份，苹果宣布将在今年晚些时候开始在休斯顿工厂生产 Mac mini——这是该产品首次在美国制造。休斯顿园区目前已经提前生产 AI 服务器，将扩大其规模。
AMP 的初始合作伙伴——安科尔、应用材料、博通、科赫、康宁、全球晶圆厂、全球晶圆美国、MP 材料、三星和德州仪器——已经在扩大国内先进制造方面取得了进展。
此举突显了苹果在美国供应链深化的更广泛努力，此时华盛顿和科技行业都更加重视国内生产、韧性和减少对海外制造的依赖。
自特朗普的贸易政策生效以来，苹果已承担了大约 33 亿美元的关税成本，库克选择吸收这些费用，而不是提高消费者价格。
上个月，最高法院推翻了特朗普关税议程的重大部分，这一决定可能会重塑苹果的成本前景——尽管公司尚未表示是否会寻求收回已支付的费用。
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