<p>新闻：微电子</p>
<p>签署谅解备忘录，讨论整合东芝电子设备与存储的半导体业务、ROHM 的半导体业务以及三菱电机的电源设备业务</p>
<p>日本川崎的东芝公司已签署谅解备忘录（MoU），以开始讨论其子公司东芝电子设备与存储公司（TDSC）的半导体业务、ROHM 株式会社的半导体业务以及三菱电机株式会社的电源设备业务的业务整合。该谅解备忘录是与日本工业合作伙伴公司（JIP）、TBJ 控股公司（TBJH）、ROHM 和三菱电机签署的。</p>
<p>在半导体行业国际竞争日益激烈的背景下，TDSC 和 ROHM 已经对电源设备业务的合作进行了相当长时间的考察。</p>
<p>作为这些努力的一部分，2023 年 12 月，两家公司共同向日本经济产业省提交了一项计划，涵盖电源设备的合作与投资量产。该计划被认定为日本政府确保半导体安全稳定供应的措施，双方正在推进关于合作制造倡议的讨论。</p>
<p>东芝、JIP、TBJH、ROHM 和三菱电机现已达成共识，开始讨论基于共同理解的整合方案，认为三菱电机的参与将实现能够在全球市场竞争的业务规模和技术基础，促进日本半导体产业的广泛客户基础和工业部门的发展，并最大化整合实体的企业价值。</p>
<p>该协议标志着审议的开始。在此阶段，尚未就交易条款或业务整合的具体细节做出决定，相关细节将继续讨论和确定。</p>
<p>东芝在 APEC 展示电源半导体解决方案</p>
<p>东芝</p>
<p>www.toshiba.semicon-storage.com</p>

6963

三菱电机

东芝

三菱电机(ADR)

费城交易所 半导体 ETF - iShares

半导体 ETF - VanEck Vectors

6588

标普半导体 ETF - SPDR

<p>东芝公司已签署谅解备忘录（MoU），讨论将其半导体业务与 ROHM 株式会社和三菱电机株式会社整合。这一合作旨在提升在全球竞争日益激烈的半导体行业中的竞争力。各公司计划探索联合制造的倡议，并已向日本经济产业省提交了关于电力设备生产合作的提案。目前尚未确定具体的交易条款或整合细节，因为讨论仍处于早期阶段</p>

<p>News: Microelectronics</p>
<div class="lb-trans"><p>新闻：微电子</p>
</div><p>MoU signed to discuss integrating Toshiba Electronic Devices &amp; Storage’s semiconductor business, ROHM’s semiconductor business, and Mitsubishi Electric’s power device business</p>
<div class="lb-trans"><p>签署谅解备忘录，讨论整合东芝电子设备与存储的半导体业务、ROHM 的半导体业务以及三菱电机的电源设备业务</p>
</div><p>Toshiba Corp of Kawasaki, Japan has signed a memorandum of understanding (MoU) to start discussions regarding a business integration of the semiconductor business of its subsidiary Toshiba Electronic Devices &amp; Storage Corp (TDSC), the semiconductor business of ROHM Co Ltd, and the power device business of Mitsubishi Electric Corp. The MoU was signed with Japan Industrial Partners Inc (JIP), TBJ Holdings Corp (TBJH), ROHM, and Mitsubishi Electric.</p>
<div class="lb-trans"><p>日本川崎的东芝公司已签署谅解备忘录（MoU），以开始讨论其子公司东芝电子设备与存储公司（TDSC）的半导体业务、ROHM 株式会社的半导体业务以及三菱电机株式会社的电源设备业务的业务整合。该谅解备忘录是与日本工业合作伙伴公司（JIP）、TBJ 控股公司（TBJH）、ROHM 和三菱电机签署的。</p>
</div><p>Amid increasingly intense international competition in the semiconductor industry, TDSC and ROHM have for some time been examining collaboration in the power devices business.</p>
<div class="lb-trans"><p>在半导体行业国际竞争日益激烈的背景下，TDSC 和 ROHM 已经对电源设备业务的合作进行了相当长时间的考察。</p>
</div><p>As part of these efforts, in December 2023 the two companies jointly submitted a plan to Japan’s Ministry of Economy, Trade and Industry covering collaboration and investment in the volume production of power devices. The plan was recognized as a measure under the Japanese Government’s program to ensure a secure and stable supply of semiconductors, and the companies are advancing discussions on collaborative manufacturing initiatives.</p>
<div class="lb-trans"><p>作为这些努力的一部分，2023 年 12 月，两家公司共同向日本经济产业省提交了一项计划，涵盖电源设备的合作与投资量产。该计划被认定为日本政府确保半导体安全稳定供应的措施，双方正在推进关于合作制造倡议的讨论。</p>
</div><p>Toshiba, JIP, TBJH, ROHM and Mitsubishi Electric have now agreed to commence discussions based on their shared understanding that the proposed integration, with the participation of Mitsubishi Electric, would realize a business scale and technological foundation capable of competing in the global market, contributing to the development of a wide range of customer bases and industrial sectors as part of Japan’s semiconductor industry, and maximizing the corporate value of the integrated entity.</p>
<div class="lb-trans"><p>东芝、JIP、TBJH、ROHM 和三菱电机现已达成共识，开始讨论基于共同理解的整合方案，认为三菱电机的参与将实现能够在全球市场竞争的业务规模和技术基础，促进日本半导体产业的广泛客户基础和工业部门的发展，并最大化整合实体的企业价值。</p>
</div><p>The agreement marks the commencement of deliberations. At this stage, no decisions have been made regarding transaction terms or the specific details of the business integration, and such details will be discussed and determined going forward.</p>
<div class="lb-trans"><p>该协议标志着审议的开始。在此阶段，尚未就交易条款或业务整合的具体细节做出决定，相关细节将继续讨论和确定。</p>
</div><p>Toshiba showcases power semiconductor solutions at APEC</p>
<div class="lb-trans"><p>东芝在 APEC 展示电源半导体解决方案</p>
</div><p>Toshiba</p>
<div class="lb-trans"><p>东芝</p>
</div><p>www.toshiba.semicon-storage.com</p>
<div class="lb-trans"><p>www.toshiba.semicon-storage.com</p>
</div>

MoU signed to discuss integrating Toshiba Electronic Devices & Storage’s semiconductor business, ROHM’s semiconductor business, and Mitsubishi Electric’s power device business

SemiConductor

Rohm Co., Ltd.

Toshiba Tec Corp.

签署谅解备忘录以探讨整合东芝电子设备与存储的半导体业务、ROHM 的半导体业务以及三菱电机的电力器件业务