瑞萨电子的抗辐射集成电路在 NASA 的阿尔忒弥斯 II 载人月球任务中启航
我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。
瑞萨电子宣布，其辐射硬化集成电路（IC）正在被用于 NASA 的阿尔忒弥斯 II 号任务，该任务于 4 月 1 日发射。这次任务标志着数十年来首次载人绕月飞行，旨在测试航天器系统和机组人员的表现。瑞萨的辐射硬化 IC 嵌入在猎户座航天器的航空电子和安全系统中，确保在极端条件下的可靠运行。该公司强调其致力于通过专业的半导体解决方案支持未来的太空任务，这些解决方案在航天行业有着悠久的历史
来源：fidelity 本文版权归属原作者/机构所有。
当前内容仅代表作者观点，与本平台立场无关。内容仅供投资者参考，亦不构成任何投资建议。如对本平台提供的内容服务有任何疑问或建议，请联系我们。
发表你的评论
暂无评论