<div id="readability-page-1"><div id="conimg_0"> <p>日本政府批准向本土晶片制造商 Rapidus 追加一项高达 6,315 亿日圆（约 312 亿港元）的补贴，以推进该公司在竞争激烈的 AI 晶片领域中突围而出。这笔资金将主要用于资助 Rapidus 为日本 IT 巨头富士通（Fujitsu）开展研发工作，富士通是日方希望能推动该标志性项目落地的首批客户之一。</p><p>Rapidus 于 2022 年成立，专注于先进半导体制造，该公司由日本政府、多家大型企业，如丰田汽车、索尼、软银等共同出资。</p><p>日本经济产业省周六公布，连同这笔新资金，截至 2027 年 3 月的财政年度末，日本政府已向 Rapidus 注入的资金总额将高达 2.6 万亿日圆（约 1,280 亿港元）。同时，经产省透露，外部委员会已实地考察 Rapidus 位于日本北部北海道的晶圆厂，并对其技术进展给予认可。</p><p>Rapidus 去年开始采用 2 奈米技术开发晶圆，目标是在 2027 年前大规模量产尖端半导体，并帮助日本降低对行业龙头台积电的依赖。政策制定者认为，Rapidus 的成功以及日本在 AI、机器人与量子计算领域的技术自主，对国家安全至关重要。</p><h2>目前仍远远落后台积电</h2><p>然而，报道指出，Rapidus 目前仍远远落后台积电。台积电不仅去年已开始大规模量产 2 纳米晶片，更是科技巨头英伟达及苹果等科技巨企的首选晶片代工厂。</p><p>同时，受中东地缘政治冲突影响，Rapidus 正承受能源及原材料成本急升的压力，且全球 AI 晶片需求激增，挤压记忆体及其他半导体的供应，威胁经济稳定，在此情况下，东京政府别无选择，只能押注在 Rapidus 身上。</p><h2>目标于 2031 财年进行 IPO</h2><p>经产省在声明中指出，Rapidus 的长远目标是在 2031 财年左右进行首次公开招股（IPO），并计划在政府贷款担保的协助下，向私营部门筹集约 3 万亿日圆（约 1,475 亿港元）资金。</p> </div></div>

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半导体 ETF - VanEck Vectors

标普半导体 ETF - SPDR

半导体 3 倍做多 - Direxion

费城交易所 半导体 ETF - iShares

富士通(ADR)

动态半导体 ETF - Invesco

<p>日本政府批准向晶片制造商 Rapidus 追加 312 亿港元补贴，支持其在 AI 晶片领域的研发，目标是 2027 年实现 2 纳米晶片量产。此资金将主要用于与富士通的合作，至 2027 年，政府对 Rapidus 的总投资将达 1,280 亿港元。Rapidus 成立于 2022 年，旨在降低日本对台积电的依赖，并计划于 2031 财年进行 IPO。</p>

星岛网

Fujitsu Limited

日本向初创企业 Rapidus 追加 312 亿补贴 押注 2 奈米晶片突围 目标 2027 年量产

日本向初创企业 Rapidus 追加 312 亿补贴 押注 2 奈米晶片突围 目标 2027 年量产

日本向初创企业 Rapidus 追加 312 亿补贴押注 2 奈米晶片突围目标 2027 年量产