<p>TradingKey - 2026 年的人工智能计算能力竞争似乎由 GPU、HBM 和先进封装主导，但决定交付速度的真正因素是一家从味精起家的日本公司——味之素。其 ABF 在全球高性能芯片封装材料市场的市场份额超过 95%，而 NVIDIA（NVDA）、英特尔（INTC）、超威半导体（AMD）都无法绕过这一关键环节。</p>
<h2>什么是 ABF？为什么它对 AI 芯片不可或缺？</h2>
<p>ABF 代表味之素堆叠膜。这是一种高性能有机绝缘膜，用于 FC-BGA（翻转芯片球栅阵列）封装基板，以形成多层互连结构，充当芯片与 PCB 电路之间的 “桥梁”。通俗来说，如果芯片是高楼大厦的顶层，而 PCB 是地面，那么 ABF 就是楼层之间的绝缘层——没有它，高频信号会出现串扰，即使是最先进的芯片也无法正常工作。</p>
<p>ABF 的技术壁垒极高：它必须同时满足低热膨胀、低介电损耗和高绝缘性的要求，同时在多层堆叠过程中保持卓越的平整度和良率。任何一层的微小缺陷都可能导致整个封装基板报废。凭借近 30 年的专业经验，味之素在 GPU 和 CPU 封装基板的 ABF 材料市场上建立了近乎垄断的地位，市场份额超过 95%。其唯一竞争对手，积水化学，自 2014 年进入市场，目前仅占约 5% 的份额。</p>
<h2>味之素如何从味精转型为半导体？</h2>
<p>味之素与半导体行业的联系可以追溯到 1970 年代。这家以池田菊苗发现 “鲜味” 而闻名的食品巨头，开始研究味精生产副产品的潜在用途。在氨基酸化学研究中，团队意外发现一种副产品可以转化为具有极高绝缘性能和低热膨胀的热固性薄膜。</p>
<p>真正的转折点发生在 1996 年，当时英特尔主动联系味之素，希望利用其氨基酸技术开发薄膜型绝缘材料。双方合作开发了 FC-BGA 封装解决方案，ABF 自此成为这一封装技术的主要绝缘材料。味之素团队在短短四个月内完成了 ABF 的开发，并于 1999 年正式开始量产，英特尔成为其首位客户。</p>
<p>在近三十年的时间里，ABF 逐渐成为高端 CPU 和 GPU 封装基板不可替代的核心材料。</p>
<h2>AI 需求如何推动 ABF 使用激增</h2>
<p>随着 NVIDIA 的 AI 加速器如 Blackwell 和 Rubin 的迭代，封装基板的复杂性正在呈指数级增长。传统 PC 芯片封装只需 4 到 6 层 ABF，而 AI 加速器已经增加到 8 到 16 层。高性能 CPU 中 ABF 的使用量是普通 PC 基板的 10 倍以上，顶级 AI 加速器则达到 15 到 18 倍。ABF 正逐渐成为 AI 芯片生产能力的核心瓶颈。</p>
<p>爆炸性的需求与供应的僵化形成鲜明对比。美国投资银行的报告显示，ABF 基板的供需平衡在 2025 年底变得紧张，并且每月加剧：预计到 2026 年下半年，短缺将达到 10%，到 2027 年扩大到 21%，到 2028 年上升到 42%。富邦证券提供了更激进的预测，预计 2027 年需求年增长将达到 40%，而供应增长仅为 12%，导致 26% 的缺口，到 2028 年将扩大到 46%。需求结构也在深刻变化——PC 的份额预计将从 2015 年的约 70% 缩减到 2030 年的约 15%，而与 AI 相关的芯片将从约 10% 飙升至 75%。</p>
<p>供应瓶颈不仅源于味之素自身的产能限制，还来自上游原材料的短缺。高端玻璃布（T-glass）的紧缺预计将在 2026 年下半年导致实际供应缺口超过 40%，可能引发市场的双重预订。由于材料限制，ABF 基板制造商普遍将扩张计划推迟了 6 到 12 个月。</p>
<p>面对供应危机，味之素计划到 2030 年投资至少 250 亿日元，以将 ABF 产能提高 50%。然而，50% 的增长是否能匹配 AI 计算能力的两位数年增长仍然高度不确定。摩根士丹利预计到 2027 年 ABF 基板将出现显著短缺，预计市场复合年增长率（CAGR）将在 2025 年至 2027 年间约为 16.1%。高盛预测 2025 年至 2028 年间的 CAGR 为 33%，主要受 AI GPU 和 ASIC 基板规模的推动，预计在两年内增长 2.5 到 4 倍。</p>
<h2>Palliser 介入，要求涨价 30%</h2>
<p>味之素在 ABF 市场的垄断长期以来被资本市场低估。作为味之素前 25 大股东之一，Palliser Capital 于 2026 年 3 月 31 日发布了一项价值提升计划，题为《最被低估的 AI 基础设施垄断金矿》，明确提出两项关键要求：ABF 价格上涨超过 30% 以及将电子材料业务剥离以提高透明度。</p>
<p>Palliser 的逻辑很简单：ABF 成本占 GPU 单价的比例不到 0.1%，这意味着 30% 的涨价对像 Nvidia 这样的客户几乎没有压力，同时显著提升味之素的利润弹性。该基金强调，解决估值折扣可以为股东解锁超过 70% 的上涨空间。</p>
<p>资本市场反应迅速。2 月 5 日，味之素将其 2025 财年电子材料业务的收入目标从 849 亿日元上调至 979 亿日元（同比增长 28%），将其业务利润目标从 435 亿日元上调至 525 亿日元（同比增长 31%）。</p>
<p>截至 2026 年 4 月，味之素的股价累计上涨超过 40%，在 2 月 27 日创下 4968 日元的历史收盘新高。这些财务信号表明，在人工智能浪潮的推动下，味之素的电子材料业务正在从 “被忽视的副业” 转变为公司的最有价值的增长引擎。</p>
<p>值得注意的是，这并不是 Palliser 首次关注日本传统制造业中的 “隐藏 AI 资产”。在 2026 年 2 月，该基金对著名卫生产品公司 Toto 进行了投资，要求披露其在半导体制造中使用的特种陶瓷业务的真实价值，并将其标记为 “最被忽视的 AI 记忆受益者”。</p>
<h2>哪些基板制造商将受到 ABF 短缺的影响？</h2>
<p>ABF 薄膜必须由基板制造商加工后才能交付给像 NVIDIA 这样的芯片公司。由于上游材料供应紧张，加上人工智能需求激增，基板制造商正进入一个新的超级周期。</p>
<p>台湾三大基板制造商交出了出色的业绩：联茂在 2026 年 1 月的收入达到 127.67 亿新台币，同比增长 34.48%；景硕报告的月收入为 39.61 亿新台币，同比增长 54.94%，创下历史新高；南亚 PCB 的收入达到 37.2 亿新台币，同比增长 44.98%。在 3 月，南亚 PCB 的收入进一步攀升至 42.9 亿新台币，环比增长 35%，同比增长 39%，创下 36 个月新高。高盛同时上调了目标价：对景硕的评级为 “买入”，目标价为 370 新台币，对南亚 PCB 的评级为 “买入”，目标价为 655 新台币。</p>
<p>这一周期与 2020-2022 年的高峰期有显著不同。美国投资银行指出，虽然上一轮是由于疫情引发的供应中断，但当前这一轮是由真实的人工智能需求激增推动的，上游材料约束更加紧张；因此，上行周期可能持续到 2028 年下半年。关于定价，预计 2026 年第一季度 ABF 基板价格将环比上涨 3%-5%，接下来的三个季度将维持约 10% 的环比增长，2027 年可能进一步扩大涨幅。作为全球领导者，联茂预计其 2026 年基板收入同比增长 22%；景硕计划在 2027 年扩产约 25%，展现出优越的供应灵活性；南亚 PCB 预计在 2026 年实现两位数增长，受益于两家新 ASIC 客户的同时量产。</p>
<h2>NVIDIA 的下一代芯片也会受到 ABF 的限制吗？</h2>
<p>每一代 NVIDIA 的 GPU 升级都意味着更高的封装密度和更多的 ABF 层，直接推动了对味之素的需求。在 2026 年，NVIDIA 高端 AI 芯片的出货组合将发生变化：Blackwell 系列的份额预计将从 61% 上升至 71%，因为 GB300 将在 2025 年第四季度取代 GB200 成为旗舰型号，到 2026 年出货量将接近 80%。预计将在 2026 年第三季度发布的下一代 Rubin 平台将进一步推动 ABF 密度的要求。NVIDIA 面临着从芯片设计到原材料采购的整个供应链协调挑战。</p>
<p>Rubin 平台成功量产的一个关键前提是 ABF 供应是否能够同步扩张。市场分析表明，随着 AI 芯片占地面积的扩大和封装层的增加，这种曾经不为人知的化学材料现在直接影响交付时间表和整体计算成本。一些超大规模云服务提供商意识到这一潜在危机，已开始通过预付款和长期合同协助味之素建设新的生产线，以锁定未来的产能。</p>
<h2>味之素的 ABF 垄断可能面临哪些风险？</h2>
<p>市场最初关注 GPU 设计、HBM 内存和 CoWoS 封装，但真正的 alpha 机会可能在于 “隐藏冠军”——那些长期被低估、控制不可替代资源的公司。然而，味之素主导的垄断并非没有其担忧之处。</p>
<p>首先，味之素的核心业务仍然是食品，电子材料仅占收入的一小部分。公司是否愿意将该部门视为核心战略支柱仍然存在不确定性。其次，唯一的竞争对手，积水化学，仅占约 5% 的市场份额；然而，如果其在产能扩张或技术突破方面取得进展，味之素的垄断溢价将面临侵蚀。更深层次的问题是：当 AI 供应链的关键命脉掌握在一家跨国食品公司手中时，这种脆弱的平衡能维持多久？</p>
<p>从调味品到绝缘膜，从厨房到晶圆厂，味之素的转型历经半个世纪。这家百年企业利用其最不起眼的 “副产品” 牢牢掌握了全球最前沿的科技产业。</p>
<p>了解更多</p>

2802

英伟达

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<p>味之素在对 AI 芯片封装至关重要的 ABF 材料市场中占据主导地位，其市场份额超过 95%。由于 AI 加速器的复杂性不断增加，ABF 的需求正在激增，预计到 2028 年将出现显著的供应短缺。味之素计划投资 250 亿日元，以在 2030 年前将产能提高 50%，但仍存在不确定性，无法保证这能满足 AI 计算能力的快速增长。上游材料短缺的情况加剧了这一问题，可能导致市场动荡</p>

How an MSG Factory Holds Nvidia by the Throat? What Is ABF Material?

- 日本企业味之素在高性能芯片封装材料市场占有率超过 95%。  
- AI 计算能力的提升推动了对 ABF 的需求，但供应紧张预计在 2026 年加剧。  
- 味之素计划到 2030 年投资 250 亿日元，增加 ABF 产能 50%。

TradingKey

Ajinomoto Co., Inc.

英特尔

Sekisui Chemical Co., Ltd.

摩根士丹利

高盛

NVIDIA Corporation

MORGAN STANLEY DEP SHS EA REP 1/1000 SHS NON CUM PFD O

MORGAN STANLEY DEP SHS REPSTG 1/1000TH PFD SER Q

MORGAN STANLEY DEP SHS REPS 1/1000 7.125% PFD E

MORGAN STANLEY NON-CUM DEP SH REP 1/1000 PFD SER I

MORGAN STANLEY 4.875 DEP SHS REP 1/1000 NCUM PFD SR L

MORGAN STANLEY 6.5%DEP SHS REPSTG 1/1000 NON CUM SER P

MORGAN STANLEY DEP SHS REPS 1/1000 PFD SER 'A'

MORGAN STANLEY DEP SHS REPR 1/1000TH INT PFD SER 'F' FX

MORGAN STANLEY DEP SHS REP 1/1000 NON-CUM PFD STK SER K

GS Hldg R

一家 MSG 工厂如何控制英伟达的命脉？什么是 ABF 材料？