<div id="readability-page-1">马斯克造芯野心再提速。英特尔首席执行官 Lip-Bu Tan 上周向员工发出内部备忘录，承诺将在&#34;数周内&#34;披露公司参与 Terafab 项目的&#34;范围与性质&#34;，标志着这一以重塑芯片制造格局为目标的宏大计划正加速走向公开落地。 据 CRN 获得的这份备忘录，Lip-Bu Tan 于上周五向英特尔全体员工发出上述信息。时间节点恰在英特尔正式宣布与马斯克旗下 SpaceX、xAI 及特斯拉联手推进 Terafab 项目两天之后。英特尔将以代工服务角色深度介入这一项目，被视为其自身转型振兴计划的重要砝码。 Terafab 的近期目标是在德克萨斯州奥斯汀建立试验产线，计划 2029 年启动硅片制造，初期月产能定为 3000 片晶圆。 供应链层面，据彭博此前报道，Terafab 团队已向 Applied Materials、东京电子及泛林集团等设备巨头发出询价，要求以&#34;光速&#34;响应。项目最终愿景是实现年供 1 太瓦算力，直指台积电在先进制程领域的主导地位。Bernstein 分析师估算，项目全面落地所需资本支出规模高达 5 万亿至 13 万亿美元。 <h2 id="6ad528e5">英特尔内部信：数周内揭晓参与细节</h2> 据 CRN 报道，Lip-Bu Tan 在备忘录中明确表示，将向员工披露英特尔参与 Terafab 项目的&#34;范围与性质&#34;，但未就具体时间给出进一步说明。 此前，马斯克曾到访英特尔位于圣克拉拉的总部，Lip-Bu Tan 随后在社交媒体发布了两人会面照片，英特尔董事会成员 Ira Ehrenpreis 也出席了此次访问。这是外界迄今确认的英特尔高层与 Terafab 团队之间最直接的公开接触记录。 英特尔方面将该合作定性为其代工业务振兴努力的重要组成部分。 公司近期一直致力于将英特尔代工厂打造成能够承接外部客户订单的独立制造平台，并积极寻求包括英伟达在内的大客户背书。Terafab 的加入，被视为为这一战略注入实质性内容的关键节点。 <h2 id="terafab-ai">Terafab 两阶段蓝图：汽车、机器人与 AI 芯片并举</h2> 根据 CRN 披露的信息，Terafab 项目分两个阶段推进：第一阶段聚焦汽车与机器人芯片的晶圆厂建设，第二阶段转向 AI 芯片量产。 从终端应用来看，项目所产芯片将主要服务于马斯克旗下的 xAI 人工智能业务、人形机器人 Optimus 及 Robotaxi，同时涵盖 SpaceX 和 xAI 的太空数据中心。马斯克表示，xAI 预计将消耗其中绝大部分产能。 产能方面，项目计划 2029 年在德克萨斯州启动试验产线，初期月产 3000 片晶圆，此后随项目规模扩大而逐步提升。项目同时寻求将从光罩生产到测试封装的全流程内化，并在人才端向 Applied Materials、三星及台积电的工程师发出招募邀约。 特斯拉近期披露的 A15 芯片目前由台积电与三星代工制造，但将其生产迁入 Terafab 自有产线，被视为项目建成后的首要目标之一。此外，特斯拉已确认正在开发下一代 A16 芯片及 Dojo3 超算项目。 <h2 id="f2cdaade">资本门槛与技术路线仍是最大变数</h2> 尽管推进节奏明显加快，外界对 Terafab 可行性的质疑并未消散。Bernstein 分析师估算，项目全面落地所需资本支出介于 5 万亿至 13 万亿美元之间，堪称半导体行业史上最庞大的单一投资构想。 据彭博此前报道，汉堡投行 Berenberg 技术股票研究主管 Tammy Qiu 表示，&#34;项目的意图是真实的&#34;，但预计未来两年内不会有实质性进展。她表示，Berenberg 尚未将 Terafab 纳入对 ASML 的财务预测模型。作为全球唯一极紫外光刻机供应商，ASML 是任何希望量产先进制程芯片的制造商所不可或缺的设备来源，但目前尚不清楚 Terafab 团队是否已与这家荷兰公司展开接洽。 目前，Terafab 尚未下达任何固定订单，采用的技术路线与最终生产地点均未确定，是否扩展至德克萨斯州以外的多个厂址也仍未明朗。据彭博此前报道，三星在收到 Terafab 的合作请求后，并未直接响应，而是提出在其德克萨斯州泰勒市规划工厂中为特斯拉分配更多代工产能作为替代方案。 随着英特尔 CEO 承诺数周内公开披露更多细节，市场将获得迄今最完整的 Terafab 参与路线图。这一信息披露能否打消外界对项目可行性的疑虑，仍有待观察。风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。</div>

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英特尔 CEO Lip-Bu Tan 在内部备忘录中承诺将在数周内披露公司参与马斯克 Terafab 项目的细节。该项目旨在重塑芯片制造格局，英特尔将以代工服务角色深度介入。近期目标是在德克萨斯州奥斯汀建立试验产线，计划 2029 年启动硅片制造，初期月产能为 3000 片晶圆。项目最终愿景是实现年供 1 太瓦算力，挑战台积电的市场地位。

- 英特尔 CEO Lip-Bu Tan 将在数周内披露 Terafab 项目参与细节。  
- 该项目旨在重塑芯片制造格局，2029 年在德州启动试验产线。  
- 资本支出估计高达 5 万亿至 13 万亿美元，外界对可行性存疑。

英特尔 CEO 内部信：数周内披露马斯克 Terafab 超级芯片厂全部细节