从 “芯片奥林匹克” 看 AI 芯片的未来：互连技术瓶颈浮出水面，封装创新成为下一个主战场`

随着 HBM4 带宽逼近极限、GPU 规模持续扩张，芯片间通信与内存带宽瓶颈集中显现，推动光互联、CPO、DWDM 及 UCIe 等方案加速收敛。英伟达、Broadcom、Marvell 等厂商明确下一代数据中心互联路径，而台积电 aLSI、英特尔 UCIe-S 及多家 AI 加速器方案则围绕先进封装展开竞逐。整体来看，算力提升正越来越依赖系统级封装与互连创新，封装已成为 AI 芯片竞争的核心战场。