<p>据报道，SK 海力士在印第安纳州西拉法叶市的新先进内存封装工厂已正式开工，这将提升美国制造的高带宽内存（HBM）的供应，而 HBM 是 Nvidia 和 AMD 等公司高端 AI 加速器的关键组件。</p>
<p>与笔记本电脑、智能手机和通用服务器中使用的系统内存不同，HBM 需要专门的封装和测试服务，以将多个层（通常为 8-12 层）的 DRAM 堆叠在一起，形成一个单一模块。</p>
<p>目前，大多数 HBM 内存由韩国的三星和 SK 海力士制造，而美光则是美国主要的本土内存供应商。随着 SK 海力士位于印第安纳州的工厂预计耗资近 40 亿美元建成，情况将略有改变，预计该工厂将在 2027 年底完成。</p>
<p>上周晚些时候，韩国《先驱经济》报报道，SK 海力士已通知当地官员，工厂基础设施的建设现已开始，垂直建设计划在今年晚些时候进行。</p>
<p>除了封装工厂外，该设施还将设有研发中心，SK 海力士将在此开发未来几代芯片。</p>
<p>根据行业观察机构 TrendForce 的说法，该设施在 2028 年下半年之前不太可能开始全面运营，届时各种品牌的 HBM4E 内存预计将上市，首发将由 Nvidia 的 Rubin Ultra 平台推出。</p>
<p>本周，SK 海力士还在位于韩国忠清北道兴德区的清州科技城工业园区开工建设了一座类似的先进封装工厂。</p>
<p>虽然 SK 在印第安纳州的新工厂将有助于增强美国制造的 HBM 供应，但该工厂上线的时间太晚，无法缓解当前的内存短缺，预计该短缺将在今年晚些时候达到峰值。</p>
<p>然而，SK 的印第安纳州工厂将满足美国半导体制造能力日益增长的需求。自从台积电去年早些时候在亚利桑那州开始生产芯片以来，Nvidia、苹果和 AMD 已宣布计划在美国生产芯片。</p>
<ul>
<li>数据中心繁荣使美国的脏煤电厂得以存活</li>
<li>忘掉一个芯片统治一切：随着 TPU 8，谷歌有一场 AI 军备竞赛要赢</li>
<li>石油危机？什么石油危机？IT 支出与更广泛的战争冲击脱钩</li>
<li>和平总统的伊朗战争给已经疲惫的 PC 市场带来了更多痛苦</li>
</ul>
<p>具有讽刺意味的是，美国半导体生态系统的缺口意味着在台积电美国工厂生产的一些芯片，尤其是 Nvidia 的 Blackwell GPU，必须往返于台湾进行最终集成。</p>
<p>台积电正在与外包半导体组装和测试提供商 Amkor Technology 合作，将其芯片 - 在 - 晶圆 - 在 - 基板（CoWoS）先进封装能力引入美国，但这不会一蹴而就。</p>
<p>去年十月，Amkor 在 750,000 平方英尺的 70 亿美元设施上开工，预计建设将在明年中期完成，生产计划在 2028 年初开始。这恰好与 SK 海力士的 HBM 工厂 ramp 生产的时间相吻合——它将需要先进的封装能力将 DRAM 转化为 HBM，尽管尚不清楚 Amkor 是否会成为其供应商。</p>
<p>与此同时，英特尔的铸造部门报告称，对其自身的先进封装能力的兴趣日益增长，虽然与台积电的 CoWoS 不同，但可以与台湾半导体巨头制造的硅兼容。</p>
<p>根据英特尔首席财务官 David Zinsner 的说法，先进封装可能成为该公司铸造业务的早期收入驱动因素之一。</p>
<p>在上个月的摩根士丹利科技、媒体和电信会议上，Zinsner 暗示英特尔可能会在年底之前宣布一个封装胜利。®</p>

南方两倍做多海力士

Global X未来分析技术ETF

ARTY

<p>SK 海力士已在印第安纳州西拉法叶开始建设一座价值 40 亿美元的先进内存封装工厂，旨在增加美国制造的高带宽内存（HBM）供应，以支持人工智能加速器。该工厂预计将在 2027 年底前完成，还将包括一个用于未来芯片开发的研发中心。全面运营预计将在 2028 年下半年开始，恰逢 HBM4E 内存的推出。该设施是提升美国半导体制造能力的更广泛努力的一部分，以应对持续的内存短缺问题</p>

<p>SK Hynix has reportedly broken ground on a new advanced memory packaging facility in West Lafayette, Indiana, that should boost the supply of US-made high-bandwidth memory (HBM), a key component in high-end AI accelerators from the likes of Nvidia and AMD.</p>
<div class="lb-trans"><p>据报道，SK 海力士在印第安纳州西拉法叶市的新先进内存封装工厂已正式开工，这将提升美国制造的高带宽内存（HBM）的供应，而 HBM 是 Nvidia 和 AMD 等公司高端 AI 加速器的关键组件。</p>
</div><p>Unlike the system memory used in notebooks, smartphones, and general purpose servers, HBM requires specialized packaging and test services to stack multiple layers, often 8-12, of DRAM together to form a single module.</p>
<div class="lb-trans"><p>与笔记本电脑、智能手机和通用服务器中使用的系统内存不同，HBM 需要专门的封装和测试服务，以将多个层（通常为 8-12 层）的 DRAM 堆叠在一起，形成一个单一模块。</p>
</div><p>Today, most HBM memory is manufactured in Korea by Samsung and SK Hynix, with Micron being the United States' primary source of homegrown memory. That will change slightly when SK Hynix's Indiana plant, expected to cost nearly $4 billion to build, is completed in late 2027.</p>
<div class="lb-trans"><p>目前，大多数 HBM 内存由韩国的三星和 SK 海力士制造，而美光则是美国主要的本土内存供应商。随着 SK 海力士位于印第安纳州的工厂预计耗资近 40 亿美元建成，情况将略有改变，预计该工厂将在 2027 年底完成。</p>
</div><p>Late last week, South Korean newspaper the Herald Economy reported that SK had notified local officials that construction of the facility's foundation was now underway, with vertical construction slated for later this year.</p>
<div class="lb-trans"><p>上周晚些时候，韩国《先驱经济》报报道，SK 海力士已通知当地官员，工厂基础设施的建设现已开始，垂直建设计划在今年晚些时候进行。</p>
</div><p>Alongside the packaging plant, the facility will also house an R&amp;D facility where SK Hynix will develop future generations of chips.</p>
<div class="lb-trans"><p>除了封装工厂外，该设施还将设有研发中心，SK 海力士将在此开发未来几代芯片。</p>
</div><p>According to the industry watchers at TrendForce, the facility is unlikely to begin full-scale operations until the second half of 2028, around the time when various brands of HBM4E memory expected to hit the market beginning with Nvidia's Rubin Ultra platform.</p>
<div class="lb-trans"><p>根据行业观察机构 TrendForce 的说法，该设施在 2028 年下半年之前不太可能开始全面运营，届时各种品牌的 HBM4E 内存预计将上市，首发将由 Nvidia 的 Rubin Ultra 平台推出。</p>
</div><p>This week, SK Hynix also broke ground on a similar advanced packaging facility at the Cheongju Technopolis Industrial Park located in Heungdeok-gu, Chungcheongbuk-do, South Korea.</p>
<div class="lb-trans"><p>本周，SK 海力士还在位于韩国忠清北道兴德区的清州科技城工业园区开工建设了一座类似的先进封装工厂。</p>
</div><p>While SK's new plant in Indiana should help to bolster supply of US-made HBM, the plant will come online too late to offer much if any relief from the current memory shortage, which is expected to peak later this year.</p>
<div class="lb-trans"><p>虽然 SK 在印第安纳州的新工厂将有助于增强美国制造的 HBM 供应，但该工厂上线的时间太晚，无法缓解当前的内存短缺，预计该短缺将在今年晚些时候达到峰值。</p>
</div><p>SK's Indiana plant will, however, address growing demand for US semiconductor manufacturing capacity. Since TSMC began producing chips at its Arizona fab early last year, Nvidia, Apple, and AMD have announced plans to produce chips in the US.</p>
<div class="lb-trans"><p>然而，SK 的印第安纳州工厂将满足美国半导体制造能力日益增长的需求。自从台积电去年早些时候在亚利桑那州开始生产芯片以来，Nvidia、苹果和 AMD 已宣布计划在美国生产芯片。</p>
</div><ul>
<li>Datacenter boom keeps dirty coal plants alive in the US</li>
<li>Forget one chip to rule them all: With TPU 8, Google has an AI arms race to win</li>
<li>Oil crisis? What oil crisis? IT spending de-coupled from wider war shock</li>
<li>Peace President's Iran war piles more pain on already battered PC market</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>数据中心繁荣使美国的脏煤电厂得以存活</li>
<li>忘掉一个芯片统治一切：随着 TPU 8，谷歌有一场 AI 军备竞赛要赢</li>
<li>石油危机？什么石油危机？IT 支出与更广泛的战争冲击脱钩</li>
<li>和平总统的伊朗战争给已经疲惫的 PC 市场带来了更多痛苦</li>
</ul>
</div><p>Ironically, gaps in the US semiconductor ecosystem have meant some chips produced at TSMC's US facilities, notably Nvidia's Blackwell GPUs, have had to make a round trip to Taiwan and back for final integration.</p>
<div class="lb-trans"><p>具有讽刺意味的是，美国半导体生态系统的缺口意味着在台积电美国工厂生产的一些芯片，尤其是 Nvidia 的 Blackwell GPU，必须往返于台湾进行最终集成。</p>
</div><p>TSMC is working with Amkor Technology, an outsourced semiconductor assembly and test provider, to bring its chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) advanced packing capabilities to the US, but this won't happen overnight.</p>
<div class="lb-trans"><p>台积电正在与外包半导体组装和测试提供商 Amkor Technology 合作，将其芯片 - 在 - 晶圆 - 在 - 基板（CoWoS）先进封装能力引入美国，但这不会一蹴而就。</p>
</div><p>Back in October, Amkor broke ground on the $7 billion, 750,000 square foot facility, with construction expected to be completed in the middle of next year and production slated to start in early 2028. That's coincidentally just in time for SK Hynix's HBM factory to ramp production – it will need advanced packaging capabilities to turn DRAM into HBM, although no telling yet whether Amkor will be its provider.</p>
<div class="lb-trans"><p>去年十月，Amkor 在 750,000 平方英尺的 70 亿美元设施上开工，预计建设将在明年中期完成，生产计划在 2028 年初开始。这恰好与 SK 海力士的 HBM 工厂 ramp 生产的时间相吻合——它将需要先进的封装能力将 DRAM 转化为 HBM，尽管尚不清楚 Amkor 是否会成为其供应商。</p>
</div><p>In the meantime, Intel's Foundry division has reported growing interest in its own advanced packaging capabilities, which while different from TSMC's CoWoS, can be made compatible with silicon manufactured by the Taiwanese foundry giant.</p>
<div class="lb-trans"><p>与此同时，英特尔的铸造部门报告称，对其自身的先进封装能力的兴趣日益增长，虽然与台积电的 CoWoS 不同，但可以与台湾半导体巨头制造的硅兼容。</p>
</div><p>According to Intel CFO David Zinsner, advanced packaging is likely to be one of the early revenue drivers for the company's foundry business.</p>
<div class="lb-trans"><p>根据英特尔首席财务官 David Zinsner 的说法，先进封装可能成为该公司铸造业务的早期收入驱动因素之一。</p>
</div><p>Speaking at the Morgan Stanley Technology, Media, and Telecom conference last month, Zinsner suggested Intel could announce a packaging win before the end of the year. ®</p>
<div class="lb-trans"><p>在上个月的摩根士丹利科技、媒体和电信会议上，Zinsner 暗示英特尔可能会在年底之前宣布一个封装胜利。®</p>
</div>

SK Hynix’s aspirations for ’Merica-made HBM inch closer to reality

The Register

iShares Future AI & Tech ETF

Roundhill Generative AI & Tech ETF

半导体 ETF - VanEck Vectors

半导体 3 倍做多 - Direxion

动态半导体 ETF - Invesco

费城交易所 半导体 ETF - iShares

标普半导体 ETF - SPDR

Invesco PHLX Semiconductor ETF

Roundhill Memory ETF

纳斯达克半导体 ETF - First Trust

英伟达

三星电子

Samsung Electronics Co., Ltd. Sponsored GDR

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台积电

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艾克尔科技

英特尔

摩根士丹利

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MORGAN STANLEY DEP SHS REPSTG 1/1000TH PFD SER Q

MORGAN STANLEY DEP SHS REPS 1/1000 7.125% PFD E

MORGAN STANLEY NON-CUM DEP SH REP 1/1000 PFD SER I

MORGAN STANLEY 4.875 DEP SHS REP 1/1000 NCUM PFD SR L

MORGAN STANLEY 6.5%DEP SHS REPSTG 1/1000 NON CUM SER P

MORGAN STANLEY DEP SHS REPS 1/1000 PFD SER 'A'

MORGAN STANLEY DEP SHS REPR 1/1000TH INT PFD SER 'F' FX

MORGAN STANLEY DEP SHS REP 1/1000 NON-CUM PFD STK SER K

SK 海力士在美国生产 HBM 的愿景正逐步成为现实