，/PRNewswire/ -- 随着人工智能从模型训练转向更广泛的商业部署，基础数据中心架构正在迅速变化。更高的计算密度、更快的互连速度和不断增加的机架级功耗对处理器、加速器和交换机周围的组件和系统提出了新的要求。
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(PRNewsfoto/LUXSHARE-ICT)
对于立讯精密工业股份有限公司（&#34;Luxshare-ICT&#34;或&#34;公司&#34;）而言，这一转变代表了其在精密制造、高速连接、热管理、电源管理和系统级集成方面长期能力的自然延伸。
在 2025 年，立讯精密的通信和数据中心业务实现了 245.7 亿元人民币的收入，同比增长 33.81%。该部门的毛利率达到 18.40%，比去年提高了 2 个百分点。
这一业务的增长不仅反映了人工智能周期的短期需求，也反映了公司从组件供应商向能够在系统架构层面支持客户的合作伙伴的更广泛转型。
人工智能基础设施正成为系统级挑战
人工智能数据中心发展的下一个阶段不仅仅由计算芯片定义。随着集群从单个服务器扩展到机架级系统、超级节点和更大的数据中心网络，整个系统的性能越来越依赖于电力、热量和数据在基础设施中的流动方式。
高速互连必须支持更大的带宽，同时控制信号损失、延迟和功耗。热解决方案必须处理更高的热密度，因为人工智能加速器的功率持续增加。电源系统必须从传统的服务器级供电演变为机架级和高压架构。这些不再是边缘问题，而是人工智能基础设施的核心设计约束。
立讯精密的数据中心战略围绕这一系统级视角构建。公司并不从单一的连接器、电缆、光模块或电源产品开始，而是从客户的未来架构出发：人工智能集群预计如何扩展，计算节点和交换机如何连接，机架将消耗多少电力，以及热瓶颈可能出现在哪里。
这种自上而下的方法使公司能够从系统向后定义产品。它还使立讯精密能够将其四大核心能力——电气互连、光连接、热管理和电源管理——整合为下一代人工智能基础设施的综合解决方案。
电气互连：扩展网络的支柱
在人工智能机架和超级节点中，短距离、高密度的互连仍然是架构中最关键的部分之一。基于铜的解决方案在扩展网络中继续发挥重要作用，在这些网络中，延迟、能效和信号完整性至关重要。
立讯精密为数据中心应用构建了广泛的高速电气互连解决方案组合，包括高速背板解决方案、CPC 和 NPC 解决方案、DAC、ACC、Lite Active Cable、高速内部电缆、SSIO 和 Riser Cable 产品。
公司的技术路线图已从 56G 和 112G 进展到 224G，并已开始进行 448G 及更高的前瞻性工作。根据公司数据中心业务领导的说法，这一路线图反映了一种一致的方法：首先研究未来的系统架构，然后识别必须在组件和模块级别解决的瓶颈。
在 2025 年，立讯精密自研的 224G KOOLIO™ CPC/NPC 解决方案、224G Intrepid NEXUS 背板连接器和 Intrepid Cable Cartridge 高速电缆背板解决方案已在中国和海外的某些主流人工智能集群中商业使用。
对于公司而言，铜互连的机会并不限于一代产品。随着人工智能架构的不断演变，立讯精密预计对能够平衡传输距离、信号完整性、密度、可制造性和总系统成本的解决方案的需求将会增加。
铜和光是互补的，而非相互排斥的
立讯精密技术视角的一个关键部分是，铜和光解决方案将在人工智能网络的不同部分共存。
在扩展网络中，铜互连、CPC 和 NPC 解决方案因其在短距离传输、低延迟和能效方面的优势，预计仍将保持重要地位。在扩展网络中，随着更长的传输距离和更大的集群规模变得更加重要，光解决方案——包括 CPO 相关架构——预计将发挥更大作用。
这就是公司不将 CPC 和 CPO 视为竞争路径的原因。它将它们视为服务于数据中心网络不同层次的互补技术。
基于这一观点，立讯精密正在开发更广泛的 “铜加光” 产品组合，包括 CPC、NPC、XPO、NPO 和 CPO 相关技术。这种方法使公司能够灵活支持不同客户的架构，而不是依赖单一的技术路线。
光连接：朝着更高速度和更低功耗迈进
随着人工智能集群的增长，光互连在机架到机架和数据中心规模的通信中变得越来越重要。立讯精密的光连接产品组合包括 DPO 光模块和 AOC、LPO 光模块和 AOC、LRO 光模块和 AOC，支持速度高达 1.6T，形态包括 SFP、QSFP、QSFP-DD、OSFP，以及 SMF 和 MMF 光纤解决方案。
在 2025 年，公司推出了基于 “光主动” 设计理念的 LRO 和 LPO 光模块，旨在降低传输功耗和端到端延迟。其 800G 和 1.6T 光模块已进入小批量供应，而 800G LRO 已通过某些客户的验证。公司还在对 1.6T LRO/LPO 和 XPO 产品进行更深入的研发。
在行业层面，光互连正朝着更高带宽、更高密度和更好热效率的方向发展。对于立讯精密而言，这不仅是光模块的机会，也是一个集成的机会，因为未来的光系统将越来越需要在信号传输、散热、机械设计和电力传输之间进行协调。
公司已经展示了 XPO 交换级互连和热集成解决方案，显示出其能够将光连接和热限制一起解决，而不是将其视为独立的设计问题。
热管理：从支持功能到核心系统能力
随着 AI 加速器和交换机功率的增加，热管理已成为系统性能、可靠性和部署密度的关键因素。
立讯精密的热管理解决方案涵盖主动冷却、被动冷却、液体冷却和温控系统。其产品组合包括风扇模块、散热器、热管、蒸汽腔、冷板液冷系统、歧管、机架 CDU、机柜 CDU、盲插快速连接器和浸没冷却罐。
公司还在投资更先进的热技术。根据管理层的说法，立讯精密几年前就开始布局微通道技术，相关产品已开始进入量产。公司还在一年多前开始投资于金刚石 - 铜热材料，这加速了与核心客户的热管理产品落地。
这些投资非常重要，因为 AI 数据中心的冷却不再仅仅是增加更多风扇或更大散热器的问题。随着机架功率的持续上升，客户需要更紧凑、更高效且与服务器、机架和交换机架构更紧密集成的冷却解决方案。
立讯精密的优势在于将制造精度与系统级设计相结合。这使得公司能够支持不同的部署场景，从空气辅助液冷到冷板系统、CDU 解决方案以及更先进的液冷架构。
电力管理：为更高密度的 AI 机架做准备
电力传输也正在经历结构性变化。随着 AI 机架朝着更高功率密度发展，传统的服务器级电力系统已不再足够。行业正朝着机架级电力分配、更高电压架构和更模块化的电力系统发展。
立讯精密的数据中心电力产品组合包括 AI 机架的电源架和整流器解决方案、直流母线、70A-1000A 54V 母线夹、12V/54V AC/DC CRPS（最高 3200W）、12V MCRPS（最高 3200W），以及多个电源模块、VRM 和 VPM 产品，用于 AI 节点级电力解决方案。
公司还在 800V 电力系统方面建立了能力，并与核心客户取得了项目进展。
这在战略上非常重要。在高密度 AI 集群中，电力效率直接影响系统成本、热负荷、机架密度和数据中心运营费用。立讯精密的电力管理能力使其能够更早参与客户架构讨论，并提供支持未来机架级电力演变的解决方案。
客户参与和全球扩展
在 2025 年，立讯精密继续深化与领先国内云服务提供商的合作，同时在海外市场取得了显著进展。公司在北美报告了显著的业务发展进展，多个核心组件产品获得了领先海外云服务提供商和计算设备制造商的认可。在报告期内交付了多个关键产品。
管理层还表示，公司正在优先配置资源以支持领先的全球 CSP 客户，某些领域的进展超出了早期预期。
对于海外客户，立讯精密的价值不仅在于技术开发。还在于公司能够支持产品验证、制造提升、质量控制和跨区域大规模交付。随着 AI 基础设施变得越来越复杂，客户越来越需要能够将工程深度与制造可靠性相结合的供应商。
在 AI 基础设施中建立长期地位
AI 数据中心的发展仍处于架构变革的早期阶段。在接下来的几年中，预计客户将继续升级计算密度、网络带宽、冷却系统和电力分配。这将为能够大规模解决实际工程问题的公司创造机会。
立讯精密相信其在这一市场中的角色将继续扩大。公司并不将 AI 基础设施视为单一产品的机会，而是正在构建一个更广泛的平台，涵盖电气互连、光连接、热管理和电力管理，支持精密制造和全球交付能力。
随着 AI 系统朝着更高速度、更高密度和更高能效发展，立讯精密旨在继续成为客户构建下一代数据中心基础设施的可信技术和制造合作伙伴。
来源：立讯精密工业股份有限公司
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