<p>/PRNewswire/ -- ASPEED Technology，全球领先的主板管理控制器（BMC）制造商，今天宣布将参加于 4 月 29 日至 30 日在西班牙巴塞罗那举行的 OCP EMEA 峰会的 OCP 创新村。ASPEED 将展示其在模块化硬件管理方面的最新进展，采用统一的方法简化 BMC 与下游设备之间的通信。</p>
<p>展览的重点是 ASPEED 的下一代数据中心管理解决方案，展示了通过 AST2700 主板管理控制器（BMC）和 AST1030 辅助管理控制器（AMC）通过 USB 实现的 OBMF-ICP（开放启动和管理框架接口整合协议）。在该架构中，AST1030 与主 BMC 协同工作，为外围模块和加速器扩展强大的管理能力，确保全面的系统监控。</p>
<p>这种通过 USB 实现的 OBMF-ICP 解决方案代表了数据中心架构的重大演变，将多个分散的传统接口整合为一个高速 USB 连接。这种统一的方法不仅简化了物理设计，还显著增强了 BMC 与关键下游组件（包括系统管理控制器和高性能加速器模块）之间的通信可扩展性。</p>
<p>&#34;我们展示的通过 USB 实现的 OBMF-ICP 解决方案标志着简化数据中心管理的重要一步，&#34; ASPEED Technology 的销售副总裁 Charles Kuan 表示。&#34;通过将参考实现移植到我们的 AST2700 和基于 Zephyr 的 AST1030 系列，我们为客户提供了一个强大且可扩展的管理基础设施，旨在支持下一代 OCP 平台。&#34;</p>
<p><strong>关于 ASPEED Technology</strong> ASPEED Technology Inc.成立于 2004 年，总部位于台湾新竹，是一家领先的无晶圆厂 IC 设计公司。作为创新 SoC 解决方案的先驱和领导者，ASPEED 专注于细分市场，提供两大主要产品线：云与企业解决方案和智能 AV 解决方案。云与企业解决方案包括主板管理控制器（BMC）SoC、桥接 IC（BIC）、I/O 扩展器和 PRoT IC。智能 AV 解决方案包括 AVoIP 视频扩展 SoC、Cupola360 全景图像处理器和 Cupola360⁺软件。2016 年，ASPEED 收购了博通的 Emulex Pilot™远程服务器管理 SoC 业务。2025 年 11 月，公司将其 Reality Remote Management（RRM）业务（前身为智能 AV 业务）剥离至全资子公司 Cupola360 Inc.，使 ASPEED 能够专注于其云与企业解决方案的研发。自 2014 年以来，ASPEED Technology 连续十一年被《福布斯》评选为亚洲 200 家最佳企业之一，巩固了其作为客户可信赖合作伙伴的声誉。在 2022 年和 2023 年，ASPEED 被台湾董事协会和企业发展中心评选为台湾最佳 100 家企业。在 2024 年和 2025 年，公司被 Extel（前身为 Institutional Investor）评为亚洲最受尊敬公司，获得半导体领域最佳亚洲执行团队和最佳 CEO 奖项。欲了解更多信息，请访问：www.aspeedtech.com</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://edge.prnewswire.com/c/img/favicon.png/query-c2Q9MjAyNi0wNC0yOSZzbj1ISzQ2NDE3?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" width="16" height="16" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://edge.prnewswire.com/c/img/favicon.png/query-c2Q9MjAyNi0wNC0yOSZzbj1ISzQ2NDE3"/></p>
<p>查看原始内容：https://www.prnewswire.com/news-releases/aspeed-to-showcase-obmf-icp-over-usb-solution-for-streamlined-data-center-management-at-ocp-emea-summit-302757576.html</p>
<p>来源：ASPEED Technology Inc.</p>

国泰中证全指集成电路ETF

广发中证半导体材料设备ETF

标普半导体 ETF - SPDR

<p>ASPEED 科技宣布参加 OCP EMEA 峰会，展示其用于数据中心管理的 OBMF-ICP USB 解决方案。通过 AST2700 BMC 和 AST1030 AMC 展示的这一创新，将多个传统接口整合为一个 USB 连接，增强了可扩展性并简化了设计。销售副总裁 Charles Kuan 强调了该解决方案在为下一代 OCP 平台提供强大管理基础设施方面的作用。ASPEED 成立于 2004 年，以其在云计算与企业及智能 AV 市场的创新 SoC 解决方案而闻名，并因其在半导体领域的表现和领导力获得多项荣誉</p>

<p>, /PRNewswire/ -- ASPEED Technology, the global leader in Baseboard Management Controllers (BMC), today announced its participation in the OCP Innovation Village at OCP EMEA Summit, held from April 29-30 in Barcelona, Spain. ASPEED will showcase its latest advancements in modular hardware management, featuring a unified approach to streamline communication between BMCs and downstream devices.</p>
<div class="lb-trans"><p>/PRNewswire/ -- ASPEED Technology，全球领先的主板管理控制器（BMC）制造商，今天宣布将参加于 4 月 29 日至 30 日在西班牙巴塞罗那举行的 OCP EMEA 峰会的 OCP 创新村。ASPEED 将展示其在模块化硬件管理方面的最新进展，采用统一的方法简化 BMC 与下游设备之间的通信。</p>
</div><p>The exhibit centers on ASPEED's next-generation data center management solution, demonstrating the OBMF-ICP (Open Boot and Management Framework Interface Consolidation Protocol) over USB through the AST2700 Baseboard Management Controller (BMC) and the AST1030 Auxiliary Management Controller (AMC). In this architecture, the AST1030 operates in tandem with the primary BMC to extend robust management capabilities to peripheral modules and accelerators, ensuring comprehensive system oversight.</p>
<div class="lb-trans"><p>展览的重点是 ASPEED 的下一代数据中心管理解决方案，展示了通过 AST2700 主板管理控制器（BMC）和 AST1030 辅助管理控制器（AMC）通过 USB 实现的 OBMF-ICP（开放启动和管理框架接口整合协议）。在该架构中，AST1030 与主 BMC 协同工作，为外围模块和加速器扩展强大的管理能力，确保全面的系统监控。</p>
</div><p>This OBMF-ICP over USB solution represents a significant evolution in data center architecture by consolidating multiple fragmented legacy interfaces into a single, high-speed USB connection. This unified approach not only simplifies the physical design but also significantly enhances scalability for communication between the BMC and essential downstream components, including system management controllers and high-performance accelerator modules.</p>
<div class="lb-trans"><p>这种通过 USB 实现的 OBMF-ICP 解决方案代表了数据中心架构的重大演变，将多个分散的传统接口整合为一个高速 USB 连接。这种统一的方法不仅简化了物理设计，还显著增强了 BMC 与关键下游组件（包括系统管理控制器和高性能加速器模块）之间的通信可扩展性。</p>
</div><p>&#34;Our demonstration of the OBMF-ICP over USB solution marks a pivotal step in simplifying data center management,&#34; said Charles Kuan, Sales VP at ASPEED Technology. &#34;By porting reference implementations to our AST2700 and Zephyr-powered AST1030 series, we are providing our customers with a robust and scalable management infrastructure designed for next-generation OCP platforms.&#34;</p>
<div class="lb-trans"><p>&#34;我们展示的通过 USB 实现的 OBMF-ICP 解决方案标志着简化数据中心管理的重要一步，&#34; ASPEED Technology 的销售副总裁 Charles Kuan 表示。&#34;通过将参考实现移植到我们的 AST2700 和基于 Zephyr 的 AST1030 系列，我们为客户提供了一个强大且可扩展的管理基础设施，旨在支持下一代 OCP 平台。&#34;</p>
</div><p><strong>About ASPEED Technology</strong> Founded in 2004 and headquartered in Hsinchu, Taiwan, ASPEED Technology Inc. is a leading fabless IC design company. As a pioneer and leader in innovative SoC solutions, ASPEED focuses on niche markets and offers two major product lines: Cloud &amp; Enterprise Solutions and Smart AV Solutions. Cloud &amp; Enterprise Solutions include Baseboard Management Controller (BMC) SoC, Bridge IC (BIC), I/O Expander, and PRoT IC. Smart AV Solutions feature AVoIP video extension SoC, Cupola360 panoramic image processors, and Cupola360⁺ software. In 2016, ASPEED acquired Broadcom's Emulex Pilot™ remote server management SoC business. In November 2025, the company spun off its Reality Remote Management (RRM) business (formerly the Smart AV business) to its wholly owned subsidiary Cupola360 Inc., allowing ASPEED to focus on the R&amp;D of its Cloud &amp; Enterprise Solutions. Since 2014, ASPEED Technology has been recognized for eleven consecutive years by Forbes as one of Asia's 200 Best Under a Billion, solidifying its reputation as a trusted partner to customers. In 2022 and 2023, ASPEED was named one of the Taiwan Best-in-Class 100 by the Taiwan Institute of Directors and the Center for Corporate Development. In both 2024 and 2025, the company was honored by Extel (formerly Institutional Investor) as Asia's Most Honored Company, receiving awards for Best Asia Executive Team and Best CEO in the semiconductor sector. For more information, please visit: www.aspeedtech.com</p>
<div class="lb-trans"><p><strong>关于 ASPEED Technology</strong> ASPEED Technology Inc.成立于 2004 年，总部位于台湾新竹，是一家领先的无晶圆厂 IC 设计公司。作为创新 SoC 解决方案的先驱和领导者，ASPEED 专注于细分市场，提供两大主要产品线：云与企业解决方案和智能 AV 解决方案。云与企业解决方案包括主板管理控制器（BMC）SoC、桥接 IC（BIC）、I/O 扩展器和 PRoT IC。智能 AV 解决方案包括 AVoIP 视频扩展 SoC、Cupola360 全景图像处理器和 Cupola360⁺软件。2016 年，ASPEED 收购了博通的 Emulex Pilot™远程服务器管理 SoC 业务。2025 年 11 月，公司将其 Reality Remote Management（RRM）业务（前身为智能 AV 业务）剥离至全资子公司 Cupola360 Inc.，使 ASPEED 能够专注于其云与企业解决方案的研发。自 2014 年以来，ASPEED Technology 连续十一年被《福布斯》评选为亚洲 200 家最佳企业之一，巩固了其作为客户可信赖合作伙伴的声誉。在 2022 年和 2023 年，ASPEED 被台湾董事协会和企业发展中心评选为台湾最佳 100 家企业。在 2024 年和 2025 年，公司被 Extel（前身为 Institutional Investor）评为亚洲最受尊敬公司，获得半导体领域最佳亚洲执行团队和最佳 CEO 奖项。欲了解更多信息，请访问：www.aspeedtech.com</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://edge.prnewswire.com/c/img/favicon.png/query-c2Q9MjAyNi0wNC0yOSZzbj1ISzQ2NDE3" alt="" original-src="https://edge.prnewswire.com/c/img/favicon.png?sn=HK46417&amp;sd=2026-04-29"/></p>
<p>View original content:https://www.prnewswire.com/news-releases/aspeed-to-showcase-obmf-icp-over-usb-solution-for-streamlined-data-center-management-at-ocp-emea-summit-302757576.html</p>
<div class="lb-trans"><p>查看原始内容：https://www.prnewswire.com/news-releases/aspeed-to-showcase-obmf-icp-over-usb-solution-for-streamlined-data-center-management-at-ocp-emea-summit-302757576.html</p>
</div><p>SOURCE ASPEED Technology Inc.</p>
<div class="lb-trans"><p>来源：ASPEED Technology Inc.</p>
</div>

ASPEED to Showcase OBMF-ICP over USB Solution for Streamlined Data Center Management at OCP EMEA Summit

Fidelity

费城交易所 半导体 ETF - iShares

南方中证半导体行业精选ETF

VanEck Vectors Semiconductor UCITS ETF Accum A USD

半导体 ETF - VanEck Vectors

华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF

国泰中证半导体材料设备主题ETF

国联安半导体ETF

动态半导体 ETF - Invesco

纳斯达克半导体 ETF - First Trust

华夏国证半导体芯片ETF

华夏中证半导体材料设备主题ETF

博通

ASPEED 将在 OCP EMEA 峰会上展示其通过 USB 的 OBMF-ICP 解决方案，以简化数据中心管理