<p>硅晶圆制造商集团（SMG）今天在其对硅晶圆行业的季度分析中报告称，全球硅晶圆出货量同比增长 13.1%，达到 3,275 百万平方英寸（MSI），而 2025 年同季度的出货量为 2,896 MSI。环比来看，出货量较 2025 年第四季度的 3,437 MSI 下降了 4.7%，符合典型的季节性变化。</p>
<p>“与人工智能数据中心相关的硅晶圆需求持续强劲，包括先进的逻辑和存储器，现在还扩展到电源管理设备，” SEMI SMG 主席、SUMCO Corporation 销售与市场部总经理 Ginji Yada 说道。“总体而言，硅晶圆需求有所改善，但复苏并不均匀。许多设备公司注意到工业半导体领域的改善，这正在创造更广泛的复苏，因为晶圆库存正在被消耗。今年第一季度智能手机和个人电脑的出货量疲软，可能显示出由于人工智能高带宽内存（HBM）分配决策导致的内存供应紧张的影响。”</p>
<p>硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，半导体是所有电子设备的重要组成部分。这些高度工程化的薄片直径可达 300 毫米，作为大多数半导体制造的基材。</p>
<p>SMG 是 SEMI 电子材料组（EMG）的一个分委员会，向参与多晶硅、单晶硅或硅晶圆（例如，切割、抛光、外延）制造的 SEMI 成员开放。SMG 促进与硅行业相关问题的集体努力，包括开发有关硅行业的统计数据。</p>

美光科技

安森美半导体

<p>SEMI 报告显示，2026 年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长 13.1%，总计达到 3,275 百万平方英寸。这一增长受到强劲的与人工智能相关的需求推动，特别是在先进逻辑和存储领域。然而，与 2025 年第四季度相比，出货量下降了 4.7%，反映出典型的季节性趋势。尽管整体需求正在改善，但各个行业的复苏情况有所不同，智能手机和个人电脑的出货量因与人工智能高带宽内存分配相关的内存供应限制而显得较弱</p>

<p>The SEMISilicon Manufacturers Group (SMG) reported today, in its quarterly analysis of the silicon wafer industry, that worldwide silicon wafer shipments increased 13.1% year-on-year to 3,275 million square inches (MSI) from the 2,896 MSI recorded during the same quarter of 2025. Sequentially, shipments declined 4.7% quarter-over-quarter from the 3,437 MSI recorded during the fourth quarter of 2025 inline with typical seasonality.</p>
<div class="lb-trans"><p>硅晶圆制造商集团（SMG）今天在其对硅晶圆行业的季度分析中报告称，全球硅晶圆出货量同比增长 13.1%，达到 3,275 百万平方英寸（MSI），而 2025 年同季度的出货量为 2,896 MSI。环比来看，出货量较 2025 年第四季度的 3,437 MSI 下降了 4.7%，符合典型的季节性变化。</p>
</div><p>“Silicon wafer demand related to AI data centers continues to be strong, including advanced logic and memory, and also now extending to power management devices,” said Ginji Yada, Chairman of SEMI SMG and Managing Executive Officer, General Manager, Sales and Marketing Division at SUMCO Corporation. “Overall, silicon wafer demand has improved, but the recovery is not uniform. Many device companies have noted improvements in the industrial semiconductor segment, and this is creating a more broad-based recovery as wafer inventory is absorbed. Weaker smartphone and PC shipments in the first quarter of this year may show the impact of tighter supply of memory due to AI high bandwidth memory (HBM) allocation decisions.”</p>
<div class="lb-trans"><p>“与人工智能数据中心相关的硅晶圆需求持续强劲，包括先进的逻辑和存储器，现在还扩展到电源管理设备，” SEMI SMG 主席、SUMCO Corporation 销售与市场部总经理 Ginji Yada 说道。“总体而言，硅晶圆需求有所改善，但复苏并不均匀。许多设备公司注意到工业半导体领域的改善，这正在创造更广泛的复苏，因为晶圆库存正在被消耗。今年第一季度智能手机和个人电脑的出货量疲软，可能显示出由于人工智能高带宽内存（HBM）分配决策导致的内存供应紧张的影响。”</p>
</div><p>Silicon wafers are the fundamental building material for the majority of semiconductors, which are vital components of all electronic devices. The highly engineered thin disks are produced in diameters of up to 300 mm and serve as the substrate material on which most semiconductors are fabricated.</p>
<div class="lb-trans"><p>硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，半导体是所有电子设备的重要组成部分。这些高度工程化的薄片直径可达 300 毫米，作为大多数半导体制造的基材。</p>
</div><p>The SMG is a sub-committee of the SEMI Electronic Materials Group (EMG) and is open to SEMI members involved in manufacturing polycrystalline silicon, monocrystalline silicon or silicon wafers (e.g., as cut, polished, epitaxial). The SMG facilitates collective efforts on issues related to the silicon industry, including the development of statistics about the silicon industry.</p>
<div class="lb-trans"><p>SMG 是 SEMI 电子材料组（EMG）的一个分委员会，向参与多晶硅、单晶硅或硅晶圆（例如，切割、抛光、外延）制造的 SEMI 成员开放。SMG 促进与硅行业相关问题的集体努力，包括开发有关硅行业的统计数据。</p>
</div>

SEMI Reports Worldwide Silicon Wafer Shipments Increase 13% Year-on-Year in Q1 2026

- 全球硅晶圆出货量同比增长 13.1%，达 3,275 百万平方英寸。  
- AI 数据中心需求推动硅晶圆需求回升，但市场复苏不均。  
- 晶圆库存被消耗，工业半导体领域表现改善。

SEMI 报告显示，2026 年第一季度全球硅片出货量同比增长 13%