<p><strong>ModuLink 任命 Dr. Henry Wah Shing Lam 为首席技术官，任职时间为 2026 年 5 月 1 日。</strong></p>
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<td>个人</td>
<td>Dr. Henry Wah Shing Lam</td>
</tr>
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<td>职位</td>
<td>首席技术官</td>
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<td>变更类型</td>
<td>任命</td>
</tr>
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<td>生效日期</td>
<td>2026 年 5 月 1 日</td>
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<td>原因</td>
<td>未披露</td>
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<td>替代信息</td>
<td>未披露</td>
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<td>背景详情</td>
<td>技术企业家；ASA Robotics Limited 的创始人兼首席执行官；在机器人技术、自动化、人工智能方面有经验；生物医学工程博士；香港城市大学机电工程一等荣誉学位。</td>
</tr>
<tr>
<td>董事会/委员会角色变更</td>
<td>未披露</td>
</tr>
</tbody>
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<p>原始 SEC 文件：ModuLink Inc. [ MDLK ] - 8-K -2026 年 5 月 6 日
<strong>免责声明</strong></p>
<p>这是一个由人工智能生成的摘要，可能包含不准确之处。请考虑与来源核实重要信息。请注意，此摘要仅基于向 SEC 提交的文件。</p>

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Global X 机器人工智能ETF

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<p>ModuLink 已任命 Dr. Henry Wah Shing Lam 为首席技术官，任职时间自 2026 年 5 月 1 日起生效。Dr. Lam 是一位技术企业家，拥有机器人、自动化和人工智能的背景，获得香港城市大学生物医学工程博士学位以及机电工程一等荣誉学位。关于他任命的原因和任何董事会角色变动的进一步细节尚未披露</p>

<p><strong>ModuLink appointed Dr. Henry Wah Shing Lam as Chief Technology Officer, effective May 1, 2026.</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>ModuLink 任命 Dr. Henry Wah Shing Lam 为首席技术官，任职时间为 2026 年 5 月 1 日。</strong></p>
</div><table>
<thead>
<tr>
<th></th>
<th></th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td>Individual</td>
<td>Dr. Henry Wah Shing Lam</td>
</tr>
<tr>
<td>Role</td>
<td>Chief Technology Officer</td>
</tr>
<tr>
<td>Type of Change</td>
<td>Appointed</td>
</tr>
<tr>
<td>Effective Date</td>
<td>May 1, 2026</td>
</tr>
<tr>
<td>Reason</td>
<td>Not disclosed</td>
</tr>
<tr>
<td>Replacement Info</td>
<td>Not disclosed</td>
</tr>
<tr>
<td>Background Details</td>
<td>Technology entrepreneur; founder &amp; CEO of ASA Robotics Limited; experience in robotics, automation, AI; PhD in Biomedical Engineering; first-class honours in Mechatronic Engineering (City University of Hong Kong).</td>
</tr>
<tr>
<td>Board/Committee Role Changes</td>
<td>Not disclosed</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<div class="lb-trans"><table>
<thead>
<tr>
<th></th>
<th></th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td>个人</td>
<td>Dr. Henry Wah Shing Lam</td>
</tr>
<tr>
<td>职位</td>
<td>首席技术官</td>
</tr>
<tr>
<td>变更类型</td>
<td>任命</td>
</tr>
<tr>
<td>生效日期</td>
<td>2026 年 5 月 1 日</td>
</tr>
<tr>
<td>原因</td>
<td>未披露</td>
</tr>
<tr>
<td>替代信息</td>
<td>未披露</td>
</tr>
<tr>
<td>背景详情</td>
<td>技术企业家；ASA Robotics Limited 的创始人兼首席执行官；在机器人技术、自动化、人工智能方面有经验；生物医学工程博士；香港城市大学机电工程一等荣誉学位。</td>
</tr>
<tr>
<td>董事会/委员会角色变更</td>
<td>未披露</td>
</tr>
</tbody>
</table>
</div><p>Original SEC Filing: ModuLink Inc. [ MDLK ] - 8-K - May. 06, 2026
<strong>Disclaimer</strong></p>
<div class="lb-trans"><p>原始 SEC 文件：ModuLink Inc. [ MDLK ] - 8-K -2026 年 5 月 6 日
<strong>免责声明</strong></p>
</div><p>This is an AI-powered summary. It may contain inaccuracies. Consider verifying important information with the source. Please note this summary is solely based on documents filed with the SEC.</p>
<div class="lb-trans"><p>这是一个由人工智能生成的摘要，可能包含不准确之处。请考虑与来源核实重要信息。请注意，此摘要仅基于向 SEC 提交的文件。</p>
</div>

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