<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://technode.global/wp-content/uploads/2024/04/Screenshot-2024-04-12-174159-150x150.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://technode.global/wp-content/uploads/2024/04/Screenshot-2024-04-12-174159-150x150.png"/></p>
<p>马来西亚计划到 2035 年在全球先进半导体封装市场中占据 7% 的份额，政府正在加快努力，根据国家半导体战略（NSS）推动该行业向价值链的上游发展。</p>
<p>科学、技术与创新部（MOSTI）上周五在一份声明中表示，政府已批准向一个由五家本地公司组成的财团提供 9200 万马币（2342 万美元）的研究与开发（R&amp;D）补助，期限为 24 个月。</p>
<p>再加上 9380 万马币（2388 万美元）的行业配套资金，总投资额达到 1 亿 8580 万马币（4730 万美元）。</p>
<p>该财团包括专注于 HBM 芯片设计和 2.5D/3D 芯片架构的 SkyeChip Bhd；开发试点规模先进封装能力的 Inari Technology Sdn Bhd；致力于高端知识产权（IP）转让的 FusionAP Sdn Bhd；开发自动测试设备和检测系统的 Pentamaster Instrumentation Sdn Bhd；以及专注于高精度液体分配技术的 NSW Automation Sdn Bhd。</p>
<p>MOSTI 部长张立刚表示，马来西亚正在利用其 50 年的半导体生态系统和中立的地缘政治位置，力求成为供应链韧性的首选中心，特别是全球半导体行业预计到 2030 年将达到 1 万亿美元。</p>
<p>他说，该国正从传统的组装、测试和封装（ATP）活动转向更高价值的设计和先进封装，这些领域的利润率显著提高，达到 40% 至 50%，主要受到人工智能（AI）和高性能计算需求的推动。</p>
<p>根据第十三个马来西亚计划（RMK13），政府正专注于高增长、高价值（HGHV）产业，包括半导体，通过加强研发、自动化和本地人才发展。</p>
<p>经济部长阿克马尔·纳斯鲁拉·莫哈默德·纳西尔表示，在第十三个马来西亚计划（RMK13）下，政府优先发展高增长、高价值产业，半导体被确定为一个关键支柱，得到更强的研发、自动化和人才发展的支持。</p>
<p>值得注意的是，马来西亚目前是全球第六大半导体出口国，占全球 ATP 活动的约 13%，但现在正在加快向先进封装的转型，以避免在区域成本竞争中陷入 “低利润陷阱”。</p>
<p>该倡议还旨在培养本地人才，加强产学合作，并创造高技能就业机会，作为马来西亚长期半导体战略的一部分。</p>
<blockquote>
<p>数字部长表示，马来西亚必须建立自己的数字能力，以确保经济韧性。</p>
</blockquote>

1560

HMYR

半导体 3 倍做多 - Direxion

<p>马来西亚计划到 2035 年占据全球先进半导体封装市场 7% 的份额，获得了 9200 万马币的研发补助，支持由五家本地公司组成的财团。该倡议是国家半导体战略的一部分，旨在提升行业价值链，从传统组装转向先进封装，受人工智能和高性能计算需求的推动。马来西亚目前是第六大半导体出口国，旨在避免低利润陷阱，培养本地人才，同时加强产学合作</p>

<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://technode.global/wp-content/uploads/2024/04/Screenshot-2024-04-12-174159-150x150.png" alt="" original-src="https://technode.global/wp-content/uploads/2024/04/Screenshot-2024-04-12-174159-150x150.png"/></p>
<p>Malaysia is targeting a 7 percent share of the global advanced semiconductor packaging market by 2035, as the government accelerates efforts to move the industry up the value chain under its National Semiconductor Strategy (NSS).</p>
<div class="lb-trans"><p>马来西亚计划到 2035 年在全球先进半导体封装市场中占据 7% 的份额，政府正在加快努力，根据国家半导体战略（NSS）推动该行业向价值链的上游发展。</p>
</div><p>The Ministry of Science, Technology and Innovation (MOSTI) said in a statement on last Friday that the government has approved a MYR 92 million ($23.42 million) research and development (R&amp;D) grant over 24 months to a consortium of five local companies.</p>
<div class="lb-trans"><p>科学、技术与创新部（MOSTI）上周五在一份声明中表示，政府已批准向一个由五家本地公司组成的财团提供 9200 万马币（2342 万美元）的研究与开发（R&amp;D）补助，期限为 24 个月。</p>
</div><p>With an additional MYR 93.8 million ($23.88 million) in industry matching contributions, total investment amounts to MYR 185.8 million ($47.3 million).</p>
<div class="lb-trans"><p>再加上 9380 万马币（2388 万美元）的行业配套资金，总投资额达到 1 亿 8580 万马币（4730 万美元）。</p>
</div><p>The consortium comprises SkyeChip Bhd, focused on HBM chip design and 2.5D/3D chiplet architecture; Inari Technology Sdn Bhd, developing pilot-scale advanced packaging capabilities; FusionAP Sdn Bhd, which is working on high-end intellectual property (IP) transfer; Pentamaster Instrumentation Sdn Bhd, developing automated test equipment and inspection systems; and NSW Automation Sdn Bhd, specializing in high-precision liquid dispensing technology.</p>
<div class="lb-trans"><p>该财团包括专注于 HBM 芯片设计和 2.5D/3D 芯片架构的 SkyeChip Bhd；开发试点规模先进封装能力的 Inari Technology Sdn Bhd；致力于高端知识产权（IP）转让的 FusionAP Sdn Bhd；开发自动测试设备和检测系统的 Pentamaster Instrumentation Sdn Bhd；以及专注于高精度液体分配技术的 NSW Automation Sdn Bhd。</p>
</div><p>MOSTI’s Minister Chang Lih Kang said Malaysia is leveraging its 50-year semiconductor ecosystem and neutral geopolitical position to position itself as a preferred hub for supply chain resilience, particularly as the global semiconductor industry is projected to reach $1 trillion by 2030.</p>
<div class="lb-trans"><p>MOSTI 部长张立刚表示，马来西亚正在利用其 50 年的半导体生态系统和中立的地缘政治位置，力求成为供应链韧性的首选中心，特别是全球半导体行业预计到 2030 年将达到 1 万亿美元。</p>
</div><p>He said the country is shifting from traditional assembly, testing and packaging (ATP) activities towards higher-value design and advanced packaging, which offers significantly higher margins of 40 percent to 50 percent, driven by demand from artificial intelligence (AI) and high-performance computing.</p>
<div class="lb-trans"><p>他说，该国正从传统的组装、测试和封装（ATP）活动转向更高价值的设计和先进封装，这些领域的利润率显著提高，达到 40% 至 50%，主要受到人工智能（AI）和高性能计算需求的推动。</p>
</div><p>under the 13th Malaysia Plan (RMK13), the government is focusing on high-growth, high-value (HGHV) industries, including semiconductors, through strengthening R&amp;D, automation and local talent development.</p>
<div class="lb-trans"><p>根据第十三个马来西亚计划（RMK13），政府正专注于高增长、高价值（HGHV）产业，包括半导体，通过加强研发、自动化和本地人才发展。</p>
</div><p>According to Economy Minister Akmal Nasrullah Mohd Nasir, under the 13th Malaysia Plan (RMK13), the government is prioritizing high-growth, high-value industries, with semiconductors identified as a key pillar supported by stronger R&amp;D, automation and talent development.</p>
<div class="lb-trans"><p>经济部长阿克马尔·纳斯鲁拉·莫哈默德·纳西尔表示，在第十三个马来西亚计划（RMK13）下，政府优先发展高增长、高价值产业，半导体被确定为一个关键支柱，得到更强的研发、自动化和人才发展的支持。</p>
</div><p>It is noted that Malaysia is currently the world’s sixth-largest semiconductor exporter, accounting for about 13 percent of global ATP activities, but is now accelerating its move into advanced packaging to avoid the “low-margin trap” amid regional cost competition.</p>
<div class="lb-trans"><p>值得注意的是，马来西亚目前是全球第六大半导体出口国，占全球 ATP 活动的约 13%，但现在正在加快向先进封装的转型，以避免在区域成本竞争中陷入 “低利润陷阱”。</p>
</div><p>The initiative also aims to develop local talent, strengthen industry-academia collaboration and create high-skilled jobs as part of Malaysia’s long-term semiconductor strategy.</p>
<div class="lb-trans"><p>该倡议还旨在培养本地人才，加强产学合作，并创造高技能就业机会，作为马来西亚长期半导体战略的一部分。</p>
</div><blockquote>
<p>Malaysia must build its own digital capabilities to ensure economic resilience, says Digital Minister</p>
</blockquote>
<div class="lb-trans"><blockquote>
<p>数字部长表示，马来西亚必须建立自己的数字能力，以确保经济韧性。</p>
</blockquote>
</div>

马来西亚计划到 2035 年实现全球先进封装市场 7% 的份额